臺積電CoWoS產能難以滿足GPU需求
在全球云服務巨頭微軟、谷歌、亞馬遜AWS和Meta紛紛加大人工智能（AI）投資之際，今年的相關資本支出預計將達到驚人的1700億美元。這一趨勢對半導體產業，特別是封裝技術，產生了深遠的影響。
據業界分析，AI芯片需求的激增導致硅中介層面積的增加，進而減少了從12英寸晶圓上切割出的芯片數量。作為半導體封裝技術的領先者，臺積電旗下的CoWoS先進封裝技術，正面臨嚴重的產能不足問題。
業界普遍認為，盡管臺積電在封裝技術方面擁有卓越實力，但當前的CoWoS產能仍難以滿足GPU等高性能芯片的市場需求。這一挑戰預計將在未來一段時間內持續存在，對全球半導體供應鏈造成一定影響。
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