5月24日訊，據(jù)報(bào)道，臺積電執(zhí)行副總裁黃遠(yuǎn)國昨日在2024年臺積電技術(shù)論壇上宣布，該公司計(jì)劃于今年新建七座工廠，并提升3納米制程產(chǎn)能至去年的四倍。此外，臺積電今年計(jì)劃在全球范圍內(nèi)建設(shè)五座芯片制造廠以及兩座先進(jìn)封裝廠。

據(jù)了解，位于臺灣新竹的Fab 20和高雄的F22晶圓廠均正在進(jìn)行2納米制程的設(shè)備安裝工作，預(yù)計(jì)2025年投入量產(chǎn)。同時(shí)，臺積電還確定了歐洲子公司ESMC位于德國德累斯頓的首座晶圓廠將于今年第四季度破土動工，預(yù)計(jì)2027年正式投產(chǎn)。

此外，臺積電還計(jì)劃在臺灣中部和嘉義各建一座先進(jìn)封裝工廠，其中前者預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)CoWoS量產(chǎn)，后者則將于2026年實(shí)現(xiàn)CoWoS和SoIC雙項(xiàng)技術(shù)量產(chǎn)。

黃遠(yuǎn)國表示，盡管臺積電今年的3納米產(chǎn)能將比去年增長300%，但仍然無法完全滿足客戶需求。值得注意的是，臺積電在2020年至2024年間的先進(jìn)制程產(chǎn)能復(fù)合年增長率預(yù)計(jì)將達(dá)約25%。