據(jù)美國(guó)科技網(wǎng)站Android Authority報(bào)道，谷歌正計(jì)劃將手機(jī)芯片代工廠由三星轉(zhuǎn)向臺(tái)積電（2330）。據(jù)悉，該公司預(yù)計(jì)將于明年發(fā)布的Pixel 10系列智能手機(jī)所采用的Tensor G5芯片，有望交由臺(tái)灣的這家晶圓廠進(jìn)行生產(chǎn)。

早前，在去年9月份，我們就預(yù)告了Google或?qū)⒎艞壢蔷A代工，進(jìn)而與臺(tái)積電進(jìn)行更深層合作的可能。時(shí)至今日，這一消息得到了業(yè)內(nèi)人士及外媒的進(jìn)一步確認(rèn)。

即使谷歌手機(jī)的銷(xiāo)售額相對(duì)較少，但此番動(dòng)作仍被視為谷歌認(rèn)可臺(tái)積電技術(shù)優(yōu)勢(shì)之舉。未來(lái)，兩家企業(yè)之間的合作無(wú)疑將會(huì)更加緊密。

值得注意的是，自2021年推出第一代Tensor處理器以來(lái)，谷歌都是選擇與三星的芯片部門(mén)開(kāi)展密切合作，其中包括為Pixel 9制造的Tensor G4。然而，盡管這種定制化芯片在性能上表現(xiàn)出色，但其散熱和效率卻受到了一定程度的限制，原因在于三星的晶圓代工能力相較于臺(tái)積電尚存在差距。

近期，市場(chǎng)上已經(jīng)開(kāi)始流傳Tensor G5將由臺(tái)積電代工的消息，這也意味著它將成為首個(gè)非三星代工的谷歌手機(jī)芯片。對(duì)此，Android Authority通過(guò)查閱公開(kāi)貿(mào)易數(shù)據(jù)，證實(shí)了這一傳聞的真實(shí)性。