BlackBerry Z10是原名為RIM的BlackBerry 企業(yè)名稱更改后第一次發(fā)表的產(chǎn)品,該產(chǎn)品搭載雙核心處理器的手機(jī),內(nèi)建2GB RAM;號稱屏幕分辨率超越蘋果(Apple)的Retina顯示器,并搭載800萬像素背照式(backside illumination)自動對焦攝影機(jī),以及200萬畫素的視頻會議用前向攝影機(jī)。該款手機(jī)還支持類似Apple Facetime的功能,名為BBM Video。
有關(guān)黑莓Z10的評測體驗說得不少了,下邊該拆開看看內(nèi)部風(fēng)景了,不過不是iFixit的全程拆解指南,而是來自ChipWorks的內(nèi)部芯片介紹和顯微觀察。
黑莓Z10
拿掉后蓋和支架就能看到主板,幾乎所有芯片和插槽上都有電磁屏蔽覆蓋
PCB正面局部
PCB正面局部
PCB正面局部正面主要芯片有:
- 應(yīng)美盛(Invensense) ITG 3050陀螺儀
- Avago ACPM-7051、Analog Devices 7803-K76P:負(fù)責(zé)部分射頻功能
- 三星KLMAG2GE4A 16Gb(2GB)閃存,旁邊有microSD卡插槽
- 指南針待確認(rèn)
PCB背面全圖
PCB背面局部背部主要芯片有:
- 高通Snapdragon MSM8960雙核處理器,與三星K3PE0E00DA 2GB內(nèi)存封裝在一起
- 高通PM5921電源管理器
- 高通RTR8600收發(fā)器
- 德州儀器WL1287 Wi-Fi/藍(lán)牙/FM/GPS無線芯片(WiLink 7.0):博通BCM43xx系列在Wi-FiSoC領(lǐng)域市場份額可能超過80%,但是德儀這款是40nm工藝的,還整合了博通所沒有的GPS。
- Triquint AC8358前端射頻芯片
- 富士通MIlbeaut MBG0645C圖像傳感器:這東西在手機(jī)里并非沒出現(xiàn)過,但極為罕見。由它單獨處理高清視頻,主處理器就可以減輕一些負(fù)擔(dān),更好地去跑應(yīng)用。(芯片表面的Korea ARM標(biāo)記怎么回事兒?)
- SECUREAD NFC芯片:很奇怪的選擇。目前最常用的是NXP PN544,單芯片,而這個是多芯片封裝的,尺寸也大不少,可能是成本更低?
一體封裝的高通處理器與三星內(nèi)存
高通MSM8960顯微照片
德州儀器WL1287局部顯微照片
圖像傳感器
攝像頭
NFC芯片
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