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iPhone6拆機證實：臺積電擠走三星代工A8芯片

一直是蘋果自家應用處理器的代工廠商，不過由于兩家眾所周知的“敵對關系”，蘋果一直在尋找其他芯片代工廠商。日前，iPhone6手機的芯片拆解結果證實，全球最大的芯片代工廠商——中國***的臺積電，代工了A8芯片，三星電子被蘋果拋棄。

從年初以來，一直有傳言稱臺積電將獲得蘋果自家A8處理器(采用20納米工藝制造)的代工大單，這次是傳言獲得了證實。

本周五，蘋果的iPhone6和iPhone6Plus在全球多國上市銷售，在拿到新手機之后，芯片行業市場研究公司Chipworks的技術團隊，對手機進行了拆解，以查看哪些芯片廠商，分享了蘋果新手機的半導體大蛋糕。

拆解結果顯示，A8處理器，代工廠商是臺積電，這也是蘋果最新一代的系統芯片。

臺積電代工的另外一個證據，是A8芯片的柵極觸點節距為90納米，這和高通公司的MDM9235芯片保持一致，高通這款芯片也是臺積電代工制造。

據外界分析，蘋果擺脫傳統的芯片代工伙伴三星電子，轉而尋找替代廠商，其中的原因，除了三星和蘋果在移動設備上競爭激烈之外，據稱三星20納米工藝的芯片生產線，產能不足以滿足蘋果所需。

在拆解過程中，哪些廠商獲得了蘋果新手機的芯片訂單，也浮出水面。

其中，NFC(近場通信)控制器芯片有NXP公司制造，生產日期為2012年。據行業消息人士稱，NXP公司為蘋果獨家設計了這款芯片，從生產日期上看，蘋果一年半之前就拿到了NFC芯片。

另外在兩款新手機中，六軸加速傳感器和陀螺儀傳感器芯片，由美國加州的InvenSense公司供貨，而不再是過去的供應商意法半導體。德州儀器公司，也提供了一個有關的小部件。

索尼再度成為iSight攝像頭芯片的供貨商。根據之前宣布的情況，該CMOS傳感器，面積為4.8毫米X6.1毫米，每個像素大小為1.5微米。

去年底，韓國媒體曾報道，三星電子和臺積電，將會瓜分A8處理器代工的訂單，其中臺積電獲得七成左右的訂單，三成交給三星電子，蘋果并未證實這一消息。后來又有多個媒體報道，臺積電將完成全部A8芯片的代工任務。

在半導體行業，芯片制造和芯片設計，一般由不同的公司完成。由于半導體生產線投資額數目驚人，全球只有少數的代工大廠，為海量的芯片設計公司制造出他們設計好的芯片。

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iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 已經達到消費者的手中，也落到了拆解愛好者手中。很多人都好奇 iPhone 的內部是什么樣的芯片。通過拆解我們得知了 iPhone 的電池容量、RAM 大小。那么如何了解 iPhone 6 /6 Plus 的芯片呢，那只能通過剖析圖了，我們喜歡的 Chipwork 很快帶來 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 內部芯片的剖析圖。

首先我們從正面欣賞 iPhone 6 主板的細節圖：

正面

下面是背面的細節圖：

iPhone 6 Plus 主板和零件大圖：

正面細節圖：

背面細節圖：

NFC 控制器：

根據恩智浦的 NFC 控制器記錄，以及泄露的 iPhone 6 主板圖片，由此猜測蘋果采用的 NFC 控制器是恩智浦的 PN544，或者是其衍生產品。普遍認為，蘋果總有一天會開放 NFC 的功能，不僅僅用于 Apple Pay。由此也可猜測，蘋果可能采用的是標準的 NFC 控制器，而非定制的型號。

如今解剖主板發現 65V10 的裝置，由此可以肯定，蘋果采用的 NFC 控制器型號為 PN548，是 PN544 和 PN547 的變種。行內人識別出，這是恩智浦為蘋果稍作修改設計的芯片。如果這是真的，那蘋果拿到這塊芯片至少有 18 個月了。因為根據芯片上的標記看到，芯片設計定稿日期是在 2012 年。事實上，PN548 芯片上的模具標記只是跟 PN 547 略微不同。

NXP NXP

2012 2012

7PN547V0B 7PN548V0C

有趣的是，PN548 第二層模具稱為“008”，模具封裝的標記是 2013 年的。但是在 PN547 上沒有看到這樣的封裝。008 模具上方有一些神秘的密集金屬層。這是不是 NFC 芯片的安全元素裝置?時間會告訴我們。

6軸加速計和陀螺儀

iPhone 6 Plus 另一個令人不高興的地方是加速計和陀螺儀。傳統上，蘋果是用意法半導體的芯片，但是這次用了 InvenSense 公司的。新的加速計和陀螺儀的零件號是 MP67B。根據 InvenSense 公司的網站，MPU 系列的均是與獨立指南針和 APU 接口的 6 軸裝置。

指南針

過去在 iPhone 內置的指南針一直是 AKM 半導體公司的芯片。三星、LG、摩托羅拉、華為、中興等廠商也都是用 AKM 的指南針。但是令人費解的是，在 PCB 找不到 AKM 零件的影子，只看到 InvenSense MPU7 系列傳感器，旁邊則是一塊 2mm x 2mm 的博世傳感器裝置。起初誤以為這是 eCompass 指南針芯片，但封裝尺寸和標記跟博世網站公布的又不符。經過剖析發現，這跟許多手機內置的 BMA280(博世的加速計)很像。問題出現了：指南針哪兒去了?為什么蘋果要在手機內置兩個加速計?

A8 芯片

下面到大家最關注的 A8 芯片了。蘋果表示，A8 芯片內置 20 億個晶體管(是A7的兩倍)，采用了 TSMC 的 20納米制程。大小有 89mm ，比 A7 小 13%(A7 是 102 mm )。A8 在 CPU 處理速度提升 25%，圖形顯示速度提升 50%。如果跟第一代 iPhone 相比，CPU 速度超出其 50 倍，圖形顯示速度超出 84 倍。在能源效率方面，A8 比 A7 提升 50%，希望這是大屏 iPhone 能夠控制耗電的好兆頭。

我們看到的是 PoP 封裝的內存部分，實際的 A8 芯片藏在底下。封裝的標記透露出以下信息：一，蘋果改變了慣用的零件編號，通常是“98”為后綴，比如 A4 編號 APL0398，A5 是 APL0498，到現在 A8 是 APL 1011;另外，頂端部分的 DRAM 僅 1GB，相比之下，其他手機至少有 3GB。

A8 封裝底部的標記跟正面的不同。日期代碼是 1434，意味著這一芯片從封裝工廠運往富士康代工廠，再擺上零售店貨架，歷時僅 6 周。

A8 延續了從 A7 開始的三排焊接球，以前只有兩排，因為芯片的圖形處理能力增強了，產生的熱量也越多，所以要采用這樣的設計。頂層封裝的存儲器沒有改變。

A8 模具尺寸 8.5mm x 10.5mm = 89.25mm 。目前還沒能百分百證明這是由臺積電代工的。截面圖表明，有 10 層金屬堆棧。

可以肯定的是，接觸點的間距小于 90納米，跟高通的 MDM9235 相符，他們的 20 納米制程的芯片就是由臺積電代工的。接觸點的間距是測量一臺設備芯片制造工藝節點，由此得出這一芯片是采用什么制程的制造工藝。

iSight 和 FaceTime 攝像頭

2013 年，蘋果首次推出兩種不同版本的 iPhone。每個版本的 iSight 規格也不同。今年，蘋果繼續推出兩個版本的 iPhone，其中 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 的 iSight 攝像頭也是不同的。

根據蘋果的介紹，新一代 iSight 攝像頭采用相位檢測自動對焦(AF)系統。據說焦點像素能讓新一代 iSight 攝像頭比上一代的自動對焦速度提升兩倍。iPhone 6 Plus 還額外添加了光學圖像穩定(OIS)。新 iPhone 視頻錄制性能已經達到 1080p 30/60 fps，慢速錄像能達到 240 幀。這些得益于 A8 的圖像信號處理器和鏡頭系統，但代價就是攝像頭必須突出。iPhone 6 Plus 的 iSight 攝像頭安裝在一個 10.6毫米點 x9.3毫米點 x5.6毫米厚的相機模塊中，由索尼制造，iSight 攝像頭芯片采用 Exmor RS 堆疊、背照式 CMOS 圖像傳感器，具有 1.5 m 的像素(iPhone 5s 就已經有)。芯片尺寸為 4.8毫米 6.1毫米(29.3平方毫米)。

無論是 iPhone 6 還是 iPhone 6 Plus，FaceTime 的像素仍然保留 120 萬，倒是光圈增大了(可增加 80% 的光進入)。