來源：江蘇句容開發(fā)區(qū)

近日，走進位于開發(fā)區(qū)的容泰半導體（江蘇）有限公司生產車間，先進的芯片封裝、測試生產線正有序運行著，在工人們熟練操作下，一片片薄如蟬翼的功率半導體器件陸續(xù)走下產線。據(jù)了解，每年有1000多萬片產品從這里銷往全球各地。

容泰半導體（江蘇）有限公司是一家專業(yè)從事新型功率半導體器件的設計、研發(fā)、生產及銷售的國家級高新技術企業(yè)。自2019年成立以來，容泰半導體不斷拓寬產品領域、提升企業(yè)高度，逐步在功率半導體領域嶄露頭角。“今年，隨著二期項目的順利竣工投產，公司邁入了新的發(fā)展階段。新廠區(qū)總投資7.8億元，預計年產3億多只半導體分立器件和120萬只功率模塊。同時，作為2024年江蘇省民間投資重點產業(yè)項目的集成電路芯片級封裝項目也順利竣工投產。”公司總經(jīng)理鐘澤武介紹，截至目前，企業(yè)訂單已排到11月份，預計今年銷售額3億元，比去年增加3倍。

芯片被譽為“工業(yè)糧食”，是所有整機設備的“心臟”。“企業(yè)生產的MOSFET、IGBT、功率模塊等集成電路產品，廣泛用于家電、網(wǎng)絡、新能源、汽車等領域。”鐘澤武說，企業(yè)開發(fā)的部分新產品在技術水平上處于國內前列，具有較強的市場競爭力。

半導體高精密性、復雜性的特性要求生產過程無塵化，但原材料的高密度設計是考驗生產工藝的難點之一。“功率半導體器件的高密度設計是在有限的空間內集成更多的功率半導體元件，通過微型化、集成化、高效散熱設計等方法，在保持或提高性能的同時，實現(xiàn)更小的體積、更高的功率密度和更低的能耗。滿足現(xiàn)代電子設備對高效能、小型化和輕量化的需求。”鐘澤武說。

為實現(xiàn)生產工藝的精益求精，容泰半導體不斷組建高素質、專業(yè)化的人才梯隊和持續(xù)加大研發(fā)投入。“目前，通過公司研發(fā)團隊的努力，公司已擁有比肩國外大品牌的第7代IGBT芯片設計技術和國內集成度最高的IPM封測技術，以最優(yōu)異的芯片、最優(yōu)質的方案 ，為客戶提供高效率、高可靠性產品及服務。”鐘澤武說，通過不斷打磨研發(fā)和應用技術，目前，晶圓覆膜、劃片、固晶、鍵合等工藝流程的設計和生產能力均已成熟，晶圓級封裝測試良率已超99.8%。

一片片薄薄的芯片，蘊藏著巨大的新質生產力。“以前這樣的產品，國內下游廠家需要高價從國外進口。如今，我們生產的產品性能、工藝均達到國內領先水平，與國外產品差距不斷縮小，國產化替代進程正穩(wěn)步推進。”鐘澤武說。

容泰半導體新廠區(qū)的投產，不僅為當?shù)亟?jīng)濟發(fā)展注入新活力，也為我國半導體產業(yè)的蓬勃發(fā)展注入強勁動力。“下半年將繼續(xù)增加新設備、擴大產能，滿足市場需求。”鐘澤武信心滿滿地說，為國產半導體產業(yè)發(fā)展添磚加瓦，努力向國際知名品牌的半導體集成電路企業(yè)邁進。

審核編輯 黃宇