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一，芯片選型時(shí)需要關(guān)心的問題主要包括以下幾個(gè)方面：

二，拿到芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)，可以從以下6個(gè)方面進(jìn)行了解：

三，購買之后如何判斷ic芯片的好壞 ：

四，測(cè)量時(shí)要注意以下8點(diǎn)：

?一，芯片選型時(shí)需要關(guān)心的問題主要包括以下幾個(gè)方面：

(1) 性能

之所以把性能放在第一位，是因?yàn)橐粋€(gè)芯片的性能優(yōu)劣決定了我們?cè)O(shè)計(jì)的產(chǎn)品的故障發(fā)生率及產(chǎn)品使用壽命，產(chǎn)品的故障發(fā)生率及使用壽命最終決定了我們公司的產(chǎn)品及品牌將在客戶心中的地位，因?yàn)樾酒x型時(shí)一定要保證所選的芯片在性能上不能有問題，至少在預(yù)見的時(shí)間范圍內(nèi)或在保修期范圍內(nèi)出現(xiàn)故障及損壞的幾率很低。

芯片性能主要包括功能、工作溫度、儲(chǔ)藏溫度、是否RoHS認(rèn)證等，芯片選型時(shí)必須保證這幾點(diǎn)符合產(chǎn)品的應(yīng)用要求。例如產(chǎn)品是工業(yè)級(jí)的，那么芯片的工作溫度一般必須在-40—+85度范圍之外。此外，有的產(chǎn)品還需要第三方認(rèn)證，因此在性能的選取對(duì)于芯片選型至關(guān)重要。

很多人都知道一分價(jià)錢一分貨的道理，而且很多客戶在選擇商品的時(shí)候往往并不會(huì)選擇最便宜和最貴的，而且性價(jià)比比較高的，因此我們?cè)O(shè)計(jì)產(chǎn)品及選擇何種芯片的最終目標(biāo)其實(shí)也是為實(shí)現(xiàn)客戶的所謂“最高性價(jià)比”而去努力。

(2) 成本

可以說，芯片的成本在一定程度上決定了產(chǎn)品的最終成本，因此芯片選型時(shí)必須考慮成本問題，很多時(shí)候我們都會(huì)發(fā)現(xiàn)，芯片貴一點(diǎn)，其功能和性能會(huì)好一點(diǎn)，而便宜的芯片往往在功能和性能上不及貴一點(diǎn)的，因此必須學(xué)會(huì)折中。那到底改怎么折中呢？我的建議是在功能滿足需求的條件下以性能為主要考慮性能的提升。

(3) 功耗

現(xiàn)在的產(chǎn)品基本上都是標(biāo)榜為“低成本、低功耗”，可以成本和功耗對(duì)于客戶的重要性。芯片的功耗主要體現(xiàn)在芯片的工作電壓和工作電流上，因此選型時(shí)可以通過芯片datasheet中對(duì)工作電壓和工作電流的指標(biāo)描述可大致估計(jì)芯片工作時(shí)的功耗。目前的芯片很多都是寬壓輸入及具有工作模式、睡眠模式、掉電模式等，因此可以考慮具有這樣功能的芯片。

(4) 典型應(yīng)用是否方便

典型應(yīng)用其實(shí)就是指芯片的典型電路是否簡(jiǎn)潔，如果芯片只需接很少元件即能正常工作，那么選型時(shí)應(yīng)該考慮使用這樣的芯片，因此這時(shí)只需在芯片原有典型電路的基礎(chǔ)上稍加上保護(hù)電路即可應(yīng)用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)中去。如果芯片典型電路的外圍電路很多，那么不僅布局布線會(huì)很麻煩，而且也不利用產(chǎn)品的小型化設(shè)計(jì)和低成本設(shè)計(jì)理念。

(5) 芯片的封裝

由于現(xiàn)在的產(chǎn)品都偏向于小型化設(shè)計(jì)，而芯片的封裝在一定程度上決定了產(chǎn)品的最終尺寸，因此選擇芯片時(shí)應(yīng)考慮的封裝問題。大的封裝便于PCB Layout、焊接及維修但會(huì)加大板子尺寸從而增加產(chǎn)品成本，小的封裝可以減小板子尺寸、降低產(chǎn)品成本但會(huì)加大PCB Layout、焊接及維修的難度。選型時(shí)應(yīng)分別對(duì)待，如果特殊要求，建議選擇中等封裝(SOT23、 TSSOP、LQFP、SOIC等)。

(6) 貨源是否充分

貨源是否充分是指芯片選的是不是很冷門的芯片，如果選的芯片各方面都很不錯(cuò)，但是貨源很少或者很難買到，那么這樣的選型方案也是不可取的，首先你可能會(huì)因?yàn)檫@一顆料沒買到或者供貨周期太長(zhǎng)而影響整個(gè)項(xiàng)目的進(jìn)度，其次會(huì)為產(chǎn)品的售后維修帶來很大的隱患。

二，拿到芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)，可以從以下6個(gè)方面進(jìn)行了解：

(1) 先看看芯片的特性、應(yīng)用場(chǎng)合以及內(nèi)部框圖。

這有助于我們對(duì)芯片有一個(gè)宏觀的了解，此時(shí)需要弄清楚該芯片的一些比較特殊的功能，充分利用芯片的特殊功能，對(duì)整體電路的設(shè)計(jì)，將會(huì)有極大的好處。

(2) 重點(diǎn)關(guān)注芯片的參數(shù)，同時(shí)可以參考手冊(cè)給出的一些參數(shù)圖，這是是否采用該芯片的重要依據(jù)。

(3) 選定器件后，研究芯片管腳定義、推薦的PCB layout。這些都是在硬件設(shè)計(jì)過程中必須掌握的。所有管腳中，要特別留意控制信號(hào)引腳或者特殊信號(hào)引腳，這是將來用好該芯片的前提。

(4) 認(rèn)真研讀芯片內(nèi)部寄存器，對(duì)寄存器的理解程度，直接決定了你對(duì)芯片的掌握程度。

(5) 仔細(xì)研究手冊(cè)給出的時(shí)序圖，這是對(duì)芯片進(jìn)行正確操作的關(guān)鍵。單個(gè)信號(hào)的周期、上升時(shí)間、下降時(shí)間、建立時(shí)間、保持時(shí)間，以及信號(hào)之間的相位關(guān)系，所有這些都必須研究透徹。

(6) 凡是芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)中的“note”，都必須仔細(xì)閱讀，一般這都是能否正確使用、或能否把芯片用好的關(guān)鍵之所在。

三，購買之后如何判斷ic芯片的好壞 ：

(1) 不在路檢測(cè)

這種方法是在ic未焊入電路時(shí)進(jìn)行的，一般情況下可用萬用表測(cè)量各引腳對(duì)應(yīng)于接地引腳之間的正、反向電阻值，并和完好的ic進(jìn)行比較。

(2) 在路檢測(cè)

這是一種通過萬用表檢測(cè)IC各引腳在路（IC在電路中）直流電阻、對(duì)地交直流電壓以及總工作電流的檢測(cè)方法。這種方法克服了代換試驗(yàn)法需要有可代換IC的局限性和拆卸IC的麻煩，是檢測(cè)IC最常用和實(shí)用的方法。

(3) 直流工作電壓測(cè)量

這是一種在通電情況下，用萬用表直流電壓擋對(duì)直流供電電壓、外圍元件的工作電壓進(jìn)行測(cè)量；檢測(cè)IC各引腳對(duì)地直流電壓值，并與正常值相比較，進(jìn)而壓縮故障范圍， 出損壞的元件。

四，測(cè)量時(shí)要注意以下8點(diǎn)：

(1) 萬用表要有足夠大的內(nèi)阻， 少要大于被測(cè)電路電阻的10倍以上，以免造成較大的測(cè)量誤差。

(2) 通常把各電位器旋到中間位置，如果是電視機(jī)，信號(hào)源要采用標(biāo)準(zhǔn)彩條信號(hào)發(fā)生器。

(3) 表筆或探頭要采取防滑措施。因任何瞬間短路都容易損壞IC。可采取如下方法防止表筆滑動(dòng)：取一段自行車用氣門芯套在表筆尖上，并長(zhǎng)出表筆尖約0.5mm左右，這既能使表筆尖良好地與被測(cè)試點(diǎn)接觸，又能有效防止打滑，即使碰上鄰近點(diǎn)也不會(huì)短路。

(4) 當(dāng)測(cè)得某一引腳電壓與正常值不符時(shí)，應(yīng)根據(jù)該引腳電壓對(duì)ic正常工作有無重要影響以及其他引腳電壓的相應(yīng)變化進(jìn)行分析， 能判斷ic的好壞。

(5) ic引腳電壓會(huì)受外圍元器件影響。當(dāng)外圍元器件發(fā)生漏電、短路、開路或變值時(shí)，或外圍電路連接的是一個(gè)阻值可變的電位器，則電位器滑動(dòng)臂所處的位置不同，都會(huì)使引腳電壓發(fā)生變化。

(6) 若ic各引腳電壓正常，則一般認(rèn)為ic正常；若ic部分引腳電壓異常，則應(yīng)從偏離正常值最大處入手，檢查外圍元件有無故障，若無故障，則ic很可能損壞。

(7) 對(duì)于動(dòng)態(tài)接收裝置，如電視機(jī)，在有無信號(hào)時(shí),ic各引腳電壓是不同的。如發(fā)現(xiàn)引腳電壓不該變化的反而變化大，該隨信號(hào)大小和可調(diào)元件不同位置而變化的反而不變化，就可確定ic損壞。

(8) 對(duì)于多種工作方式的裝置，如錄像機(jī)，在不同工作方式下，ic各引腳電壓也是不同的。

希望大家能找到合適自己的芯片！

?審核編輯 黃宇