眾所周知，光纖激光器已成為全球主要的工業(yè)激光器之一。相比于半導體激光器、固體激光器和CO2激光器，光纖激光器在全球工業(yè)市場的占有率已超過50%。2016年，全球激光器總銷售額為104億美元，而用于金屬切割和焊接應用的千瓦級光纖激光器，占據(jù)了2016年工業(yè)激光器總收入的41%。光纖激光器如此強勁的增長也帶動了泵浦源半導體激光器的進一步發(fā)展。隨著泵浦源半導體激光器向更高功率方向發(fā)展，半導體激光芯片也向著高功率、高亮度發(fā)展。

濱松從未停止對激光市場關注和參與，在2015年8月之前，濱松已經(jīng)完成了對20W芯片，5000小時的長期可靠性測試，該批芯片的光電效率高達65%以上；MTTF也接近86萬小時。2016年下半年，濱松更是推出了9XX半導體激光芯片產(chǎn)品，該產(chǎn)品不僅設計了獨特的芯片P面結構，減少了芯片漏電的幾率；而且采用了impurity-free vacancy disordering結構的芯片窗口設計，提升了芯片的轉換效率和可靠性。面對半導體激光芯片市場迅猛的發(fā)展，濱松不僅在不斷升級自己的芯片產(chǎn)品，而且在完善芯片產(chǎn)能的規(guī)劃。占地約4000平米的新廠房Miyakoda New Foundry采用了最新的生產(chǎn)工藝和最前沿的生產(chǎn)設備，預計將于2017年底建成，并于2018年初正式投產(chǎn)，屆時將使我們的產(chǎn)品在產(chǎn)能和性能方面再上一個新的臺階。

在高功率，長壽命，強穩(wěn)定，產(chǎn)品多樣化方面濱松從來沒有停止過腳步。目前，濱松除了半導體激光芯片以為，還涉獵激光器模塊、加熱光源、量子級聯(lián)激光器、超短脈沖激光器、微芯片激光器等等。主要用于測量、熱處理、氣體分析、積分光學等應用，包括距離測量、塑性焊接、釬焊、汽車尾氣檢測、MOEMS等。