在車用、存儲器、3D NAND與物聯網等市場需求帶動下，全球硅晶圓出貨成長動能看俏，環球晶圓預期2018年強勁市況將延續，手上訂單能見度已達2019年，2018年營運將維持良好成長性。

先前臺勝科也透露，硅晶圓需求看俏，2018年供給持續吃緊，8、12寸硅晶圓價格仍可望持續向上，其中8寸漲幅將大于12寸。臺勝科更預期，硅晶圓供給與需求最不平衡的一年，將落在2018～2019年，主因是中國晶圓廠的產能大量開出，硅晶圓需求力道將再成長。

硅晶圓供給端保守擴產，硅晶圓價格獲得支撐

終端電子產品對芯片業務的提升來自兩個方面，一是終端產品對資料運算量的需求提升，二是終端產品的功能復雜度提升。

此兩方面皆會帶動硅晶圓需求成長，根據集邦科技統計，2018年目前支撐硅晶圓成長規模最大的終端電子產品中，智能型手機年成長約5%，除了PC(NB/DT/Tablet)市場微幅下滑，其余多呈現成長趨勢，需求端的成長明顯。

日本硅晶圓巨擘SUMCO近日宣布，因半導體需求旺，提振作為基板材料的硅晶圓需求夯、供需緊繃，故決議在旗下工廠進行增產投資，目標在2019年上半年將12英寸硅晶圓月產能提高11萬片。

SUMCO為臺勝科的最大股東，透過子公司持有臺勝科約47%股權，因所有尺英寸硅晶圓需求暢旺、8英寸和12英寸產品價格持續回升。以半導體硅晶圓來看，由于主要供應商近幾年沒有擴產。

為確保2018年硅晶圓供貨無虞，全球半導體大廠采預付訂金方式確保明年貨源，價格則每季調漲。

近期8英寸硅晶圓受到新興應用增加，包括物聯網、車用、工控、指紋識別等，需求面持續擴大，臺勝科出貨供不應求，報價上揚。受惠于半導體硅晶圓產業景氣回升。

臺勝科10月營收新臺幣11.32億元年增19.67%，前10月達新臺幣105.23億元，表現亮眼，業界認為在硅晶圓持續需求吃緊下，未來報價仍有走揚空間，明年硅晶圓8英寸漲幅可能大于12英寸。