近日，潤(rùn)欣科技發(fā)布公告稱，公司已與奇異摩爾正式簽署了《CoWoS-S異構(gòu)集成封裝服務(wù)協(xié)議》。這一協(xié)議的簽署標(biāo)志著雙方在CoWoS-S異構(gòu)集成領(lǐng)域?qū)⒄归_深度的商業(yè)合作，共同推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與業(yè)務(wù)發(fā)展。

根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，潤(rùn)欣科技將委托奇異摩爾實(shí)施CoWoS-S封裝項(xiàng)目。該項(xiàng)目將整合存儲(chǔ)、運(yùn)算等芯粒資源，并根據(jù)潤(rùn)欣科技的異構(gòu)集成設(shè)計(jì)要求，在先進(jìn)的封裝廠完成封測(cè)及流片工作。這一合作不僅有助于提升雙方在先進(jìn)封裝技術(shù)方面的實(shí)力，還將為未來的產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)拓展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

值得一提的是，此次合作的第一批算力芯片預(yù)計(jì)將于2025年3月交付。這一時(shí)間節(jié)點(diǎn)的明確，不僅展示了雙方合作的高效與務(wù)實(shí)，也進(jìn)一步增強(qiáng)了市場(chǎng)對(duì)潤(rùn)欣科技在AI基礎(chǔ)層、算力芯片等新業(yè)務(wù)領(lǐng)域發(fā)展的信心。

潤(rùn)欣科技表示，本協(xié)議的順利履行預(yù)計(jì)將對(duì)公司在新業(yè)務(wù)領(lǐng)域的資源整合產(chǎn)生積極影響，有助于提升公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和品牌影響力。同時(shí)，公司也強(qiáng)調(diào)，本協(xié)議的簽署和履行不會(huì)對(duì)公司的財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營(yíng)成果產(chǎn)生重大不利影響，反而將為公司帶來新的發(fā)展機(jī)遇和增長(zhǎng)空間。

未來，潤(rùn)欣科技將繼續(xù)與奇異摩爾保持緊密合作，共同探索更多領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用拓展，為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。