韓國JNTC為三家芯片封裝企業供應新型TGV玻璃基板
韓國3D蓋板玻璃制造商JNTC近期宣布，已成功向三家國際半導體封裝巨頭提供了尺寸為510×515mm的新型TGV玻璃基板樣品。
相較于今年6月面世的100x100mm原型，此次推出的基板尺寸有了顯著提升。
JNTC透露，新款玻璃基板在制造工藝上實現了升級，涵蓋了更為復雜的通孔制作、蝕刻、電鍍及拋光流程。與業內同行相比，該基板在整體電鍍均勻性方面展現出獨特優勢。
目前，JNTC正與這三家封裝企業就產品規格與價格進行深入磋商。
展望未來，JNTC計劃在越南工廠于2025年下半年啟動該基板的批量生產。
此前，JNTC已明確表示，將依托其在三維覆蓋窗口技術領域的積累，拓展至TGV玻璃基板領域。
公司鎖定的目標市場為玻璃中介層領域，意在以玻璃材料替代傳統硅材料。
這類玻璃中介層有望成為帶樹脂芯芯片板中硅基板的替代品。鑒于玻璃在化學性質上的優越性，部分高端醫療設備已開始采用玻璃基板。
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