在PCB HDI疊構(gòu)中有很多種類型，常見(jiàn)的是一階二階HDI，在前文《一文講透HDI的疊構(gòu)有哪些?》中我們提到了1-N-1,2-N-2，在《今天聊一聊HDI的盲孔是怎么做出來(lái)的？》也講解了幾種制作方法，今天我們來(lái)講一講同位二階的一些知識(shí)。

一，什么是同位二階

從字面理解，就是兩顆盲孔在同一個(gè)位置，如下

這樣的盲孔有哪幾種類型？分別是如何制作的呢？我們來(lái)看一下~

二，同位二階盲孔的類型

1，Stackedvia -堆疊孔從字面意思也能理解是兩顆盲孔上下堆疊在一起形成同位二階盲孔

這一類的產(chǎn)品大概流程是在N層時(shí)經(jīng)過(guò)Laser燒孔、填孔電鍍、線路、壓合、再Laser燒孔、再填孔電鍍、線路...

這樣的做法有哪些難點(diǎn)或者注意點(diǎn)？

I，疊孔下面的盲孔填孔后dimple要盡量小，最好是控制在10um以內(nèi)

a,參考《今天聊一聊HDI的盲孔是怎么做出來(lái)的？》，N層的盲孔加工應(yīng)該選擇Conformal mask的方式

b,填孔電鍍后最好能夠有盲孔AOI掃描

c,真的出現(xiàn)dimple過(guò)大的產(chǎn)品，可以通過(guò)陶瓷磨刷方式來(lái)減小dimple(注意千萬(wàn)不要用微蝕)

II，這樣的做法不需要特別準(zhǔn)的對(duì)準(zhǔn)度，但是由于多次壓合多次Laser多次電鍍相對(duì)LT較長(zhǎng)成本較高。

你看，這種做法除了LT長(zhǎng)成本相對(duì)高以外，我還真的想不到有哪些缺點(diǎn)，目前業(yè)界也是很大一部分產(chǎn)品在用這樣的疊構(gòu)方式。

2，Skip via -跳孔，字面意思比較難理解，我們看一下草圖

所謂Skip跳是指跳過(guò)了L2直接打到L3，俗稱1打/通3。

這樣的產(chǎn)品可以減少一次壓合、Laser、填孔電鍍，相對(duì)的LT較短自然成本也會(huì)比較低一些。但是這樣的做法還是有很多困難或者需要注意的點(diǎn),特別是上圖左邊的制作方式相對(duì)比右邊要難很多，大家可以想像到差別嗎？

I, 不論左還是右的做法，對(duì)層間對(duì)準(zhǔn)度的要求都會(huì)比較嚴(yán)苛，特別是左邊還需要考慮L2對(duì)L3的準(zhǔn)度。大家看下下圖的失效模式，典型的L2偏位L3。

PS：左邊這種孔是先在L2層線路時(shí)將L2的銅窗打開(kāi)壓合至最外層時(shí)再通過(guò)對(duì)準(zhǔn)L2銅窗來(lái)Laser燒孔到L3層。

a, 為了解決左邊孔類型的對(duì)準(zhǔn)度問(wèn)題，業(yè)界有工廠在L2時(shí)不開(kāi)窗而是通過(guò)多次分階段的Laser燒孔來(lái)完成(類似LDD)，大致操作方式是先Laser燒L1銅皮 ->燒L1-2 PP ->燒L2銅皮(重點(diǎn)) ->燒L2-3 PP，因?yàn)檫@種做法被申請(qǐng)了專利，這里就不對(duì)重點(diǎn)內(nèi)容詳細(xì)展開(kāi)了。

b, 如果采用傳統(tǒng)的在L2開(kāi)窗的做法，那就要提高L2對(duì)L3的準(zhǔn)度(方法很多，需要了解的可以留言)，同時(shí)控制好L2開(kāi)窗的大小，采用類似上述I的方法分段多次Laser。

c,右邊的孔類型沒(méi)有L2導(dǎo)通的困擾，只需要控制好L1對(duì)L3的對(duì)準(zhǔn)度，相對(duì)簡(jiǎn)單很多。

II,孔深對(duì)Laser能量控制的要求提出更高的要求

a, 這種孔深比較大，為了解決電鍍的問(wèn)題，孔徑不能太小，一般保持AR<0.8，這就產(chǎn)生了矛盾點(diǎn)：孔要大能量也要大...

b, “孔要大能量也要大”似乎大能量分段Laser也是唯一的辦法。

c, 大能量也會(huì)有一些負(fù)面效應(yīng)，能量在接觸到介質(zhì)時(shí)特別是銅會(huì)有反射、漫射造成“大肚子”，所以大疊構(gòu)上要特別注意：如果L2-3是一張Core,最好是定制L3用反壓銅，減少銅牙對(duì)Laser光的漫射。

III，電鍍能力要有很大的提升

a, 孔深，自然孔底部化銅、電鍍液的交換能力會(huì)變?nèi)?，所以?duì)化銅、電鍍線的要求(包括改造)很有必要。主要是加強(qiáng)打氣、溢流、沖孔能力等等。

b, 流程也很重要，一般管制PTH后的holding time盡量的短、通過(guò)一次鍍打底二次鍍?cè)龊竦姆绞健?/p>

總的來(lái)說(shuō)，同位二階技術(shù)是PCB制造中的一種高級(jí)技術(shù)，它通過(guò)在同一位置堆疊多個(gè)盲孔來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的布線密度和信號(hào)傳輸能力。這種技術(shù)雖然可以提高電路板的性能，但也帶來(lái)了更高的制造難度和成本。因此，在選擇是否使用同位二階技術(shù)時(shí)，需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求和成本預(yù)算來(lái)決定。