“上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽會”將于2024年12月11日-12日在上海世博展覽館隆重舉行。

本屆大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，圍繞EDA、IP等IC設計環節，代工、封裝測試等制造環節，打造了9場特色專題論壇，近200多份主題報告持續干貨輸出，演講嘉賓也均是來自業界領先企業的高管；另有2萬平米的設計業展覽會，覆蓋整個集成電路產業鏈上下游各環節的產品、技術及解決方案，如EDA、IP、設計服務、代工、封裝、測試、設備等。

華進半導體本次受邀參加上海集成電路2024年度產業發展論壇暨(第三十屆)中國集成電路設計業展覽會（ICCAD），我司研發總監將在12月12日先進封裝與測試專題論壇上發表主題演講，期待各位新老朋友的蒞臨！

華進半導體邀您觀展

展位號：A03/04/13/14

關于華進

華進半導體作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心，為客戶提供一站式的先進封裝加工或客制化技術研發服務。對外服務范圍包括：系統方案設計、系統封裝設計、芯片-封裝-系統集成跨尺度多場域仿真及優化、8/12 吋中道晶圓級加工（包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D轉接板、Via-Last TSV等）、芯片級封裝（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等）以及測試分析（CP/FT/可靠性/失效分析）。同時依托現有工藝平臺提供新設備與材料的工藝開發和驗證服務。