干法刻蝕中可以調節的工藝參數有哪些？各有什么作用？

1，溫度：晶圓表面溫度，溫度梯度

晶圓表面溫度：控制刻蝕表面的化學反應速率和產物的揮發性

溫度梯度：晶圓表面不同區域的溫度由于加熱器分布不均可能會有差異，導致局部區域刻蝕速率不同，從而影響刻蝕均勻性。

2，氣體：氣體化學組成，氣體比例，氣體流量

氣體化學組成：干法刻蝕的腔室中可以選擇的氣體多達20種，通過調整化學成分實現不同的刻蝕性能

氣體比例：不同氣體的分壓比可以改變選擇比和刻蝕形貌。

氣體流量：控制腔室內的反應氣體和刻蝕產物的停留時間，濃度等，從而影響刻蝕速率。

3，射頻功率：總射頻功率，多頻RF組合

總射頻功率：決定了等離子體的能量水平，影響離子轟擊的強度。

多頻RF組合：通過調節低頻和高頻的配比，實現更優的刻蝕效果。高頻可以提高等離子體密度，低頻可以增強離子的方向性和能量。

4，脈沖：射頻功率脈沖，氣體脈沖

射頻功率脈沖：調節占空比和頻率，可以用來優化刻蝕速率和選擇比。

氣體脈沖：控制氣體流量的周期性變化，用于改善刻蝕均勻性。

5，其他：刻蝕時間，工藝腔壓力等

刻蝕時間：直接決定刻蝕深度

工藝腔壓力：控制等離子體的密度、化學反應速率和離子的轟擊能量。