2024年11月28日，專門從事散熱材料的初創(chuàng)公司U-MAP株式會(huì)社與岡本硝子株式會(huì)社宣布建立AlN（氮化鋁）陶瓷基板的量產(chǎn)體系，并達(dá)成資本和業(yè)務(wù)合作協(xié)議。由此，目前已經(jīng)建立了月產(chǎn)3萬片4.5英寸AlN基板的生產(chǎn)體系，并開始銷售產(chǎn)品。

U-MAP和岡本硝子兩家公司一直在使用 U-MAP 的專有技術(shù)“纖維狀氮化鋁單晶（Thermalnite）”開發(fā)下一代電子產(chǎn)品所需的 AlN 基板。通過結(jié)合岡本硝子的先進(jìn)陶瓷制造技術(shù)和U-MAP的創(chuàng)新散熱材料技術(shù)，成功量產(chǎn)了具有與金屬鋁相同高導(dǎo)熱率的電絕緣AlN基板。這將有助于解決LED和LD（激光二極管）等光學(xué)領(lǐng)域以及電力電子領(lǐng)域中的熱問題。此外，隨著生成AI的普及，數(shù)據(jù)處理量不斷增加，使得數(shù)據(jù)中心內(nèi)部高速通信環(huán)境中的熱管理變得愈發(fā)重要。這種AlN基板具備優(yōu)良的熱導(dǎo)性和電絕緣性，非常適合作為數(shù)據(jù)中心內(nèi)光通信LD的熱管理解決方案。未來，兩家公司計(jì)劃擴(kuò)展產(chǎn)品線，加強(qiáng)針對數(shù)據(jù)中心市場的產(chǎn)品供應(yīng)體系。

目前，兩家公司正致力于量產(chǎn)下一代高強(qiáng)度 AlN 基板，其機(jī)械強(qiáng)度幾乎是傳統(tǒng) AlN 基板的兩倍。該新產(chǎn)品計(jì)將有助于解決基于SiC/GaN的下一代功率器件的熱問題，該器件在5G/6G通信模塊和可再生能源領(lǐng)域備受關(guān)注。目前4.5英寸尺寸樣品已向國內(nèi)外電子企業(yè)提供，基于此次建立的量產(chǎn)和質(zhì)量保證體系，兩家公司計(jì)劃將下一代高強(qiáng)度AlN基板全面推向市場。

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審核編輯 黃宇