Poly多晶硅層是TOPCon電池中實(shí)現(xiàn)電荷傳輸、表面鈍化和選擇性載流子收集的核心部分，能夠顯著降低載流子復(fù)合率并提升電池的開路電壓和轉(zhuǎn)換效率。作為高效電池的關(guān)鍵技術(shù)，Poly層平衡了性能提升與制造可擴(kuò)展性，為光伏產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級(jí)提供了重要支持。

監(jiān)控Poly膜厚的必要性

作為TOPCon電池最重要的結(jié)構(gòu)，Poly多晶硅層的厚度極為重要，合適的Poly層厚度，可以在光學(xué)損失和電性能之間找到最佳平衡點(diǎn)，從而優(yōu)化TOPCon電池的整體性能，提高電池的轉(zhuǎn)換效率，故在生產(chǎn)過程中對(duì)Poly層厚度進(jìn)行監(jiān)控是有必要的。

當(dāng)Poly層厚度過薄時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)以下影響：

• 隧穿氧化層更容易受到損傷或缺陷影響，導(dǎo)致鈍化效果下降；
• 橫向?qū)щ娦詴?huì)受到限制，串聯(lián)電阻（Rs）增加，填充因子（FF）下降；
• 不能有效減少硅片表面的載流子復(fù)合，會(huì)降低開路電壓（Voc），并且導(dǎo)致光在其表面反射增多，降低短路電流密度（Jsc）；
• 過薄會(huì)影響對(duì)應(yīng)銀漿的燒結(jié)參數(shù)，易燒穿接觸隧穿氧化層，故可能出現(xiàn)開裂或不均勻現(xiàn)象，從而導(dǎo)致EL不良，不符合A級(jí)電池要求。

EL不良片示意圖

當(dāng)Poly層厚度過厚時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)以下影響：

• 導(dǎo)致局部電場(chǎng)分布不均，增加整體串聯(lián)電阻（Rs），降低填充因子（FF）
• Poly層具有吸光效應(yīng)，過厚會(huì)導(dǎo)致吸收較多光，影響光電轉(zhuǎn)換效率，降低短路電流密度（Jsc）
• 導(dǎo)致生產(chǎn)效率下降和成本增加
• 影響膜層與硅片之間的附著力

Poly新工藝

隨著TOPCon電池技術(shù)的不斷進(jìn)步，為了進(jìn)一步提升電池的轉(zhuǎn)換效率，相關(guān)工藝正在經(jīng)歷優(yōu)化和迭代。以下是雙面Poly技術(shù)和Poly Finger技術(shù)的一些關(guān)鍵點(diǎn)。雙面Poly技術(shù)

“雙面POLY”主要指在電池的正面和背面同時(shí)沉積多晶硅層，并結(jié)合隧穿氧化層形成鈍化接觸，區(qū)別于只在背面應(yīng)用Poly的設(shè)計(jì)，可以改善雙面率，電池從正面和背面都能有效利用光線，優(yōu)化光學(xué)性能和導(dǎo)電性，提高光生電流密度，同時(shí)表現(xiàn)出優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性。

雙面Poly結(jié)構(gòu)圖

工藝特點(diǎn)：
雙面Poly能更有效地鈍化表面，降低正反面的載流子復(fù)合損失。提高電池的雙面發(fā)電效率，尤其適用于地面反射光較強(qiáng)的場(chǎng)景（如高反射率的沙地）。

Poly Finger技術(shù)

Poly Finger 指的是通過特定工藝，將Poly層形成類似“指狀”或“條帶狀”的結(jié)構(gòu)，這些指狀區(qū)域主要用來：優(yōu)化導(dǎo)電路徑：提供更高效的電荷收集和傳輸通道；

降低光學(xué)遮擋：相比傳統(tǒng)的電極結(jié)構(gòu)，Poly Finger 的設(shè)計(jì)可以減少電池表面的遮光面積，提高光吸收效率；

增強(qiáng)鈍化效果：Poly 層本身具有鈍化特性，能降低表面復(fù)合，提高載流子壽命。

Poly Finger技術(shù)結(jié)構(gòu)流程圖

工藝優(yōu)勢(shì)：降低串聯(lián)電阻：通過優(yōu)化電流傳輸路徑減少能量損耗。

提升光電轉(zhuǎn)換效率：減少光學(xué)遮擋，同時(shí)改善表面鈍化效果。

兼容高效結(jié)構(gòu)：適合與 TOPCon 或其他高效電池技術(shù)（如 HJT）結(jié)合。

美能在線Poly膜厚測(cè)試儀

美能在線Poly膜厚測(cè)試儀，可完成薄膜厚度精確檢測(cè)的同時(shí)，使電池廠商在沉積工藝產(chǎn)線中，運(yùn)用該設(shè)備進(jìn)行大規(guī)模的系統(tǒng)化檢測(cè)，從而幫助電池廠商大大節(jié)約檢測(cè)時(shí)間、提高生產(chǎn)效率與質(zhì)量保證！

• Poly膜厚測(cè)試范圍20nm-2000nm
• 快速、自動(dòng)的5點(diǎn)同步掃描
• 非接觸、無損測(cè)量，零碎片率

24小時(shí)自動(dòng)且不停線校準(zhǔn)，保證生產(chǎn)效率

隨著雙面Poly和Poly Finger技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用，TOPCon電池的性能得到了顯著提升。這些創(chuàng)新技術(shù)不僅提高了電池的光電轉(zhuǎn)換效率，還優(yōu)化了光學(xué)性能和導(dǎo)電性，降低了生產(chǎn)成本，并提高了電池的可靠性。在這一過程中，美能在線Poly膜厚測(cè)試儀發(fā)揮了不可或缺的作用，它為電池制造商提供了精確的薄膜厚度檢測(cè)，確保了Poly層的厚度控制在最佳范圍內(nèi)，從而優(yōu)化了電池的整體性能。

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