一、回流焊工藝概述

回流焊是一種通過預先印刷在電路板焊盤上的錫膏，在加熱環境下熔化，使表面貼裝元器件（SMD）與電路板形成可靠電氣連接和機械連接的焊接技術。在這個過程中，溫度是影響焊接質量的關鍵因素，它直接決定了錫膏的熔化狀態、元器件的受熱情況以及最終焊點的質量。

二、回流焊不同溫區溫度對電路板的影響

（一）預熱區

溫度范圍及目的

預熱區溫度一般在 150 - 200°C 之間。這個階段的主要目的是讓電路板和元器件緩慢而均勻地升溫。

例如，對于一塊含有多層復雜布線的通信電路板，預熱可以使整個電路板的溫度梯度較小，避免局部過熱。

對電路板的影響

去除水汽和溶劑：電路板在生產和存儲過程中會吸附一定的水分，預熱過程可以使這些水分和助焊劑中的溶劑緩慢蒸發。如果預熱溫度不夠，水汽在后續高溫區快速蒸發，可能會在焊點處形成氣泡，降低焊點的機械強度和電氣性能。

減少熱沖擊：對溫度敏感的元器件，如某些塑料封裝的芯片，適當的預熱可以減少其在后續高溫區所受的熱沖擊。如果沒有預熱或者預熱溫度過低，當這些元器件突然進入高溫區時，可能會因為熱應力而損壞。

（二）保溫區

溫度范圍及目的

保溫區溫度通常維持在 180 - 220°C 左右。在此溫區，錫膏中的助焊劑充分發揮作用，去除元器件引腳和電路板焊盤表面的氧化物，同時使錫膏處于一種合適的黏度狀態，為后續的回流焊接做好準備。

對電路板的影響

助焊劑作用的優化：合適的保溫溫度能確保助焊劑完全活化，有效清除氧化層。例如，對于表面氧化程度稍高的元器件引腳，在保溫區適當的溫度下，助焊劑可以更好地與之反應，使引腳表面變得清潔，有利于后續焊料的附著。

錫膏性能的調節：溫度會影響錫膏的黏度和流動性。如果保溫溫度偏低，錫膏不能充分軟化和流動，會導致焊接時錫膏不能很好地填充引腳和焊盤之間的間隙，容易造成焊接不充分。相反，溫度偏高可能會使錫膏過早干涸，也會引發焊接不良，并且可能使一些元器件因長時間處于高溫而性能劣化。

氮氣回流焊

（三）回流區

溫度范圍及目的

回流區是回流焊的關鍵溫區，溫度一般在 220 - 260°C 之間。在這個區域，錫膏完全熔化并形成良好的焊點。

對電路板的影響

焊點質量的關鍵因素：回流區溫度的準確性和穩定性對焊接質量至關重要。如果溫度過低，錫膏不能完全熔化，會產生冷焊現象。冷焊的焊點外觀粗糙，內部結構疏松，焊點強度不足，容易在后續使用過程中出現開路故障。例如，在一個汽車電子控制單元的電路板上，如果回流溫度不夠，發動機控制芯片的引腳焊接出現冷焊，可能會導致信號傳輸中斷，影響汽車的正常運行。

氧化和熱應力問題：溫度過高會使焊料過度氧化，降低焊點的可靠性。同時，過高的溫度也會對電路板和元器件造成更大的熱應力。對于一些耐熱性較差的元器件，如陶瓷電容，可能會出現開裂等問題。而且，過度的熱應力還可能導致電路板的變形，影響電路板的尺寸精度和元器件的安裝精度。

（四）冷卻區

溫度范圍及目的

冷卻區的作用是使焊點快速冷卻凝固，以形成穩定的晶體結構，提高焊點強度。冷卻速度通常控制在 2 - 5°C/s。

對電路板的影響

焊點性能的提升：合適的冷卻速度可以使焊點形成細小而均勻的晶粒結構，提高焊點的機械性能和電氣性能。如果冷卻速度過慢，可能會導致焊點結晶粗大，降低焊點的強度。例如，在一個工業自動化控制電路板中，冷卻速度過慢會使焊點的抗剪切強度降低，在設備振動等工況下，焊點更容易出現疲勞失效。

對電路板整體性能的影響：對于一些高密度電路板，由于元器件布局緊密，散熱相對困難。合理的冷卻區溫度設置尤為重要，否則可能會因為局部過熱而影響整個電路板的性能和可靠性。

三、回流焊溫度與電路板材料及元器件的關系

（一）電路板材料

基材特性的影響

常用的電路板基材如 FR - 4，在不同溫度下有不同的性能表現。在回流焊的高溫過程中，其玻璃化轉變溫度是一個關鍵指標。如果回流焊溫度過高，接近或超過基材的玻璃化轉變溫度，基材會變軟、變形。例如，在一些高精度的電路板，如醫療設備電路板，基材變形會導致元器件之間的間距發生變化，影響電氣性能和設備的準確性。

溫度對電路板布線的影響

電路板上的布線在溫度變化時也會產生熱膨脹。如果回流焊溫度控制不當，布線的熱膨脹可能會導致線路斷裂或者與相鄰線路短路。特別是對于一些細間距的布線，這種風險更為明顯。

（二）元器件

不同類型元器件的溫度耐受性

電路板上有各種類型的元器件，如芯片、電容、電阻等。不同元器件對溫度的耐受性不同。例如，一些高精度的模擬芯片對溫度變化非常敏感，微小的溫度偏差可能會影響其性能參數。而一些功率元器件，如功率電阻，雖然能夠承受較高的溫度，但如果回流焊溫度過高且持續時間過長，也可能會影響其壽命和性能。

溫度對元器件引腳和封裝的影響

元器件引腳的材質和表面處理在回流焊溫度下也很關鍵。例如，鍍金引腳和鍍錫引腳在高溫下的反應不同。同時，元器件的封裝材料，如塑料封裝或陶瓷封裝，在高溫下可能會發生變形、開裂等情況，影響元器件的正常功能。

四、結論

回流焊溫度對電路板的影響是多方面的，從焊點質量到電路板材料性能，再到元器件的可靠性都與之密切相關。在實際的電路板焊接過程中，必須根據電路板的具體結構、元器件類型和焊接要求，精確控制回流焊的各個溫區溫度，以確保高質量的焊接效果，提高電路板的整體性能和可靠性。

審核編輯 黃宇