Nexperia近日宣布正式推出16款全新的80V和100V功率MOSFET。這些產品均采用了創新的銅夾片CCPAK1212封裝技術，為行業樹立了功率密度和性能的新標桿。

CCPAK封裝設計獨特，能夠承載高電流，寄生電感更低，同時熱性能卓越。這些特性使得新推出的MOSFET非常適合電機控制、電源管理、可再生能源系統以及其他高耗電應用。

值得一提的是，該系列還包含了專為AI服務器熱插拔功能設計的特定應用MOSFET(ASFET)。這些器件不僅性能出眾，還能滿足AI服務器對熱插拔功能的特殊需求。

此外，采用CCPAK封裝的MOSFET提供了頂部和底部兩種散熱選項，進一步提升了功率密度和解決方案的可靠性。這一設計使得新器件在散熱性能上有了顯著提升，能夠更好地應對高功率密度環境下的挑戰。

所有新推出的MOSFET器件封裝均已在JEDEC注冊，并配備了Nexperia交互式數據手冊。這些資源為工程師提供了無縫集成的便利，使得新器件能夠更快地被應用于各種實際場景中。