Nexperia公司近日宣布，成功推出16款全新的80V和100V功率MOSFET，這些產品均采用了創新的CCPAK1212封裝技術。這一突破性設計不僅提升了功率密度，還帶來了卓越的性能表現，滿足了電機控制、電源管理、可再生能源系統以及高耗電應用等領域的嚴格要求。

CCPAK1212封裝采用了獨特的銅夾片設計，能夠承載更高的電流，同時寄生電感更低，熱性能更加出色。這一創新設計使得這些MOSFET在高功率應用中表現出色，成為電機控制、電源管理等領域的理想選擇。

此外，該系列還包含專為AI服務器熱插拔功能設計的特定應用MOSFET(ASFET)，進一步拓寬了應用范圍。采用CCPAK封裝的MOSFET提供了頂部和底部散熱選項，確保了高功率密度下的可靠性，為用戶提供了更為可靠的解決方案。

值得一提的是，所有器件封裝均已在JEDEC注冊，并配備了Nexperia交互式數據手冊，方便用戶進行無縫集成。這一舉措不僅提升了產品的易用性，還進一步鞏固了Nexperia在功率半導體領域的領先地位。未來，Nexperia將繼續致力于技術創新，為用戶提供更多高性能、高可靠性的功率MOSFET產品。