半導體測試領域常常提到WAT，什么是WAT？

本文將深入淺出地介紹WAT的概念定義，希望能幫有興趣的讀者撥開迷霧，了解真實的WAT。

WAT/Wafer Acceptance Test/

英文全稱：Wafer Acceptance Test。中文直譯即：晶圓接受性測試。本文將分三部分對WAT展開詳細的介紹：

1.WAT基本定義的介紹

2.WAT和CP差別

3.WAT測試設備，測試機和全自動探針臺

1、 WAT基本定義的介紹

Wafer Acceptance Test

這里分狹義和廣義兩種定義。

所謂狹義的定義，是將WAT定義為晶圓出廠前對Testkey的測試。而所謂Testkey（測試鍵/測試結構）是指一些特殊專門設計的圖形，結構或者器件。作用是Fab檢測監控工藝波動情況，跟芯片本身功能是沒有關系的。Testkey通常放在芯片之間劃片道上，如圖1所示。

▲圖1

如果WAT測試的失效被證實是在制造過程出現的問題或失誤造成，晶圓廠需要為此產生的后果承擔相應的責任。所以Fab廠通常規定WAT不能Pass的晶圓wafer是不能出貨給客戶的。

所謂廣義的定義，即廣義的來說，只要使用WAT設備進行的測試都可以歸之為WAT測試。以此拓展的廣義定義較之狹義定義范圍要大很多。之前所述的WAT測試可以看作是僅工藝檢測監控為目的的WAT測試，是多種WAT測試情況的一種。

排除以出貨檢測為目的在線工藝檢測WAT測試，總結了以下其他三個主要測試內容，使用相同的WAT測試系統設備：

工藝器件研發參數測試

器件模型建模參數測試

晶圓可靠性WLR測試

總體而言，WAT測試量的分配是工藝檢測WAT占7成，剩下3成被其余3種WAT測試（器件工藝研發參數測試；器件模型建模參數測試；晶圓可靠性WLR測試）大致平分，每種約占1成。由于有出貨需求，工藝檢測WAT總會被優先滿足。因此會經常侵占其他3種WAT測試項目資源，尤其在線上產能利用率非常高的情況下。

2. WAT和CP差別

Wafer Acceptance Test

CP（Circuit Probing）測試，也叫“Wafer Probe”或者“Die Sort”，是對整片Wafer的每個Die的芯片上進行測試。CP在整個制程中算是半成品測試，如圖2所示。其測試項目從屬于芯片FT測試，可以看做是FT測試在晶圓級預先篩選測試。CP測試目的是降低后道成本。只有CP Pass芯片才會被封裝。這樣可以減少封裝和測試的成本，避免封裝過多的壞芯片。

▲圖2

CP和WAT不同之處除了上述處于不同制造節點之外，還在測試負責不同。CP極少在晶圓廠Fab執行，很多都是設計公司直接或者委托封測廠或第三方實驗室執行。季豐電子已開展此類業務，嘉善測試廠有多臺CP測試機臺可供測試實驗。

另外，相對于CP測試，WAT測試對測試精度、分辨率和一致性要求更高。隨著先進工藝下需要測試的電性參數越來越多，對WAT測試設備的生產效率的要求也越來越高。

3. WAT設備（測試機和全自動探針臺）

Wafer Acceptance Test

主流WAT測試機廠商有美商Keysight是德科技，吉士立Keithley，以及國產廠商廣立微，精積微，聯訊儀器等。而主流全自動探針臺全自動探針臺Probe設備供應商主要是，如日企TEL，Accretech（TSK），以及國內設備廠商森美協爾，矽電等。

▲圖3

季豐電子和Keysight是德科技開展戰略合作，已引入WAT4082測試機。同時購入Accretech AP3000e全自動探針臺，搭配成完整WAT測試系統，如圖3所示，可為客戶提供可靠專業的WAT相關測試服務。

季豐電子

季豐電子成立于2008年，是一家聚焦半導體領域，深耕集成電路檢測相關的軟硬件研發及技術服務的賦能型平臺科技公司。公司業務分為四大板塊，分別為基礎實驗室、軟硬件開發、測試封裝和儀器設備，可為芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等半導體產業鏈和新能源領域公司提供一站式的檢測分析解決方案。

季豐電子通過國家級專精特新“小巨人”、國家高新技術企業、上海市“科技小巨人”、上海市企業技術中心、研發機構、公共服務平臺等企業資質認定，通過了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ANSI/ESD S20.20等認證。公司員工近1000人，總部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地設有分公司。