隨著電子設備的種類不斷增加，對充電的效率要求也在提高，特別是在智能家居和互聯網鄰域，設備需要頻繁充電，高效充電解決方案的需求也在日益增長，此外，節能環保的社會趨勢也在促使增效、節能設備的需求怎加，從而帶動取電協議芯片的市場需求。

取電協議芯片的技術不斷進步，整合型產品將外部組件整合至芯片類，簡化了電路，降低了成本，例如XSP16取電芯片它集成多種快充協議，支持UART串口通信協議。本文將講解匯銘達XSP16取電芯片的應用案例及特點。

XSP16應用案例：

便攜燒水杯/保溫杯

和常見的保溫杯相比，外觀、容量等方面的設計并不是這款產品的亮點。這款水杯最主要賣點在它竟配備有USB-C接口，可連APP實現智能加熱，功率最高可達65W。可以說，只要有電源，隨時隨地都能喝上熱水，非常實用的設計。

保溫杯采用Type-C接口確實方便了大家不少，第一Type-C接口的適配器和充電線基本大家都有，不用擔心專用電源線壞了要重新買，第二Type-C接口是支持移動電源的不管是充電寶、車充都可以為其共電非常方便

接下來我們看看保溫杯是如何通過Type-C接口連接電源供電的，常見的電源適配器電壓檔位 是5V,9V,12V,15V,20V和28V六個檔位。這款保溫杯內置了一顆XSP16取電協議芯，這顆芯片支持多種快充協議，市面上的電源適配器都能兼容。保溫杯于充電器連接后會進行握手通訊，進行協議匹配，匹配成功后取電協議芯片會根據保溫杯的需求提供合適的電壓和電流為其快速供電。

XSP16芯片簡介

匯銘達XSP16芯片支持UART串口發送電壓/電流信息，供外部單片機取，以便適應不同的負載，集成 USB Power Delivery PD3.1 快充協議、 PD2.0/3.0 協議、 QC2.0/3.0 協議、 華為 FCP 協議和三星 AFC 協議的 Type-C 多功能受電端 sink 快充取電芯片，支持從充電器/充電寶等電源上取電給產品供電，XSP16可以與電源管理芯片組合，支持達電流、達功率(28V5A 140W)快速供電。

芯片特點

支持多種快充協議

支持UART串口發送電壓/電流信息

支持熱切換電壓檔位

可通過I/O動態或固定調整請求電壓

支持電壓檔位向下兼容，和多協議切換

集成多種快充協議

集成 PD3.1 快充協議

集成 PD2.0/3.0 快充協議

集成三星 AFC 快充協議

集成華為快充協議

集成 QC2.0/QC3.0 快充協議

自動檢測 CC 引腳， 支持 Type-C 正反插

芯片采用QFN16_3*3封裝

應用領域

適用于小家電、智能穿戴、平板、無人機、

小型醫療設備、智能家居、美容儀設備、攝影設備等

XSP16芯片兼容性

使用華為、綠聯、三星、OPPO、vivo、安克、Apple、倍思、品勝、小米、公牛等兩百多款電源適配器對XSP16的兼容性進行測試。

測試結果得出XSP16能誘騙出這兩百多款電源適配器所支持的5V、9V、12V、15V、20V、和28V電壓檔位，兼容性非常強大，是一款性價比非常高的芯片。

總結:

匯銘達的XSP16取電芯片支持多種快充協議市面上常見的電源適配器都能兼容性價比非常高，它還支持UART串口通訊協議，簡化了電路，降低了成本。它憑借著其強大的兼容性和獨特的特性在各種電子領域都能廣泛應用。