在之前的兩篇推文中粉末純度、SiC晶錠一致性……SiC制造都有哪些挑戰(zhàn)?5步法應(yīng)對(duì)碳化硅特定挑戰(zhàn),mark~,我們介紹了寬禁帶半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)、碳化硅制造挑戰(zhàn)、碳化硅生態(tài)系統(tǒng)的不斷演進(jìn)、安森美(onsemi)在碳化硅半導(dǎo)體生產(chǎn)中的優(yōu)勢(shì)。本文為白皮書第三篇,將重點(diǎn)介紹應(yīng)用于柵極的 5 個(gè)步驟。
應(yīng)用于柵極的 5 個(gè)步驟
當(dāng)應(yīng)用于關(guān)鍵的柵極氧化物完整性 (GOI) 時(shí),詳細(xì)的質(zhì)量控制要素包括:
1.控制
為制造碳化硅技術(shù)制定控制方法和工具(例如,控制計(jì)劃、統(tǒng)計(jì)過程控制、過程故障模式和影響分析 (FMEA))。收集數(shù)據(jù)并將其用作潛在工藝改進(jìn)的基礎(chǔ)。
2.改進(jìn)
實(shí)施改進(jìn),由于襯底或外延缺陷、金屬污染物和顆粒會(huì)嚴(yán)重影響柵極氧化物質(zhì)量,因此持續(xù)改進(jìn)和控制引入生產(chǎn)可以大大減少缺陷的隱患。
3.測(cè)試和篩選
安森美開發(fā)了一整套視覺和電氣篩選工具,用于消除有缺陷的芯片。
在晶圓廠加工過程中進(jìn)行的襯底掃描和其他掃描,可通過坐標(biāo)和自動(dòng)分類識(shí)別所有缺陷。這些多重檢查可以排除通過其他步驟發(fā)現(xiàn)的缺陷,并有助于識(shí)別關(guān)鍵工藝步驟中任何其他潛在的工藝邊際。上述檢查中發(fā)現(xiàn)的所有標(biāo)記缺陷均被排除在總體之外。
電氣篩選在多個(gè)級(jí)別實(shí)施:
- 晶圓級(jí)性能和驗(yàn)收(參數(shù)測(cè)試和柵極氧化物完整性驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn))
- 晶圓級(jí)老化
- 晶圓級(jí)芯片分類
- 實(shí)施動(dòng)態(tài)部件平均測(cè)試以消除電氣異常值。最后,所有晶圓都經(jīng)過 100% 自動(dòng)化出廠檢查。
4.表征
安森美使用失效電荷 (QBD) 作為一種簡(jiǎn)單方法來比較柵極氧化物質(zhì)量,而不受柵極氧化物厚度的影響。該技術(shù)比 GOI/Vramp 更精細(xì),并且將檢測(cè)內(nèi)在分布中的細(xì)節(jié)。
碳化硅和硅柵極氧化物在擊穿和壽命方面具有相當(dāng)?shù)墓逃心芰Α1菊鱍BD性能的比較(與柵極氧化物厚度無關(guān))表明,對(duì)于相同的標(biāo)稱厚度,非對(duì)稱平面碳化硅的本征性能是硅的50倍。
在生產(chǎn)中,通過對(duì)碳化硅MOSFET產(chǎn)品的失效電荷(QBD)進(jìn)行采樣來評(píng)估每個(gè)批次的柵極氧化物質(zhì)量,并將其與大面積(2.7mm x 2.7mm)NMOS電容器進(jìn)行比較。
已制定了一個(gè)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn),用于晶圓級(jí)驗(yàn)收。
5.鑒定和提取模型
在定義應(yīng)激條件時(shí),確定柵極氧化物的真實(shí)電流導(dǎo)通機(jī)制至關(guān)重要。作為應(yīng)激電場(chǎng)和應(yīng)激溫度的函數(shù),熱輔助隧道與Fowler-Nordheim競(jìng)爭(zhēng)。因此,了解導(dǎo)通機(jī)制可以防止另一種導(dǎo)通模式中的生產(chǎn)應(yīng)力,而不是在現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際使用導(dǎo)通模式下的生產(chǎn)應(yīng)力。
通過時(shí)間相關(guān)電介質(zhì)擊穿 (TDDB) 應(yīng)力來評(píng)估柵極氧化物的固有性能。柵極偏置和溫度相結(jié)合對(duì) 碳化硅MOSFET 施加應(yīng)力,并記錄故障時(shí)間。然后使用Weibull統(tǒng)計(jì)分布來提取生命周期。
到目前為止,已經(jīng)使用了一種非常傳統(tǒng)的方法:Arrhenius溫度加速度和柵極電壓的E模型。正在進(jìn)行相關(guān)的研究,以完善該模型;E模型被認(rèn)為過于保守。正在進(jìn)行低氧化物場(chǎng)和長(zhǎng)持續(xù)時(shí)間(63%為幾個(gè)月到一年以上)的應(yīng)力測(cè)試,通過實(shí)驗(yàn)確認(rèn)哪種模型最適合這些數(shù)據(jù)。
安森美的優(yōu)勢(shì),在碳化硅應(yīng)用方面取得成功
安森美以獨(dú)特的方式認(rèn)識(shí)到碳化硅在未來電力電子領(lǐng)域中的關(guān)鍵作用。因此,公司正在投資產(chǎn)能和創(chuàng)新,以確保碳化硅盡快發(fā)揮其全部潛力。我們擁有從原材料到最終產(chǎn)品的端到端碳化硅制造流程,其中有很多步驟是業(yè)內(nèi)其他公司無法做到的,我們能夠控制完整流程,確保向客戶提供的碳化硅產(chǎn)品質(zhì)量。
憑借在 MOSFET 和 IGBT 方面的領(lǐng)先地位、技術(shù)和專業(yè)知識(shí),以及數(shù)十年來在封裝技術(shù)方面的大量投資,我們了解客戶獨(dú)特的需求,不斷提供針對(duì)特定應(yīng)用的高性能EliteSiC 產(chǎn)品組合,與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比,這些產(chǎn)品組合是在實(shí)際應(yīng)用的條件下開發(fā)的。憑借我們?cè)陔妱?dòng)汽車和工業(yè)領(lǐng)域的深厚積累,以及基于可擴(kuò)展 SPICE 模型方法開發(fā)的系統(tǒng)級(jí) PLECS 仿真工具,您可以信賴我們提供創(chuàng)新的解決方案,為您提供競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)并縮短上市時(shí)間。
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原文標(biāo)題:保姆級(jí)高質(zhì)量SiC制造白皮書(附下載)
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