【編者按】2024年，集成電路行業(yè)在變革與機(jī)遇中持續(xù)發(fā)展。面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的新常態(tài)、技術(shù)創(chuàng)新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競爭力并實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？為了深入探討這些議題，《集微網(wǎng)》特推出展望2025系列報(bào)道，邀請(qǐng)集成電路行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，分享過去一年的經(jīng)驗(yàn)與成果，展望未來的發(fā)展趨勢(shì)與機(jī)遇。

近年來，由于市場需求低迷，導(dǎo)致模擬芯片市場發(fā)展不及預(yù)期，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)為此承壓。進(jìn)入2024年，市場需求雖有抬頭趨勢(shì)，但對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的刺激作用仍相對(duì)有限。值此之際，國內(nèi)模數(shù)芯片企業(yè)紛紛尋求新突破，晶華微基于長期以來對(duì)市場發(fā)展的判斷，近年始終保持較高的研發(fā)投入力度，部分面向高端市場的創(chuàng)新成果已于2024年加快落地；晶華微同時(shí)強(qiáng)化主業(yè)聚焦與業(yè)務(wù)擴(kuò)張的戰(zhàn)略布局，通過整合行業(yè)優(yōu)勢(shì)資源，力爭未來保持領(lǐng)先的市場地位。

創(chuàng)新與戰(zhàn)略擴(kuò)張雙軌并行

晶華微主營業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與銷售，主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，其廣泛應(yīng)用于醫(yī)療健康、壓力測量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能家居等眾多領(lǐng)域。

基于長期以來對(duì)市場發(fā)展的判斷，晶華微始終專注于工控類芯片及醫(yī)療健康類芯片的研發(fā)與銷售，形成在細(xì)分領(lǐng)域的差異化優(yōu)勢(shì)。2024年，除了在市場和產(chǎn)品上關(guān)注差異化，進(jìn)而提升價(jià)值含量外，“晶華微也非常注重客戶服務(wù)，不斷滿足客戶需求及完善解決方案，主動(dòng)為客戶開發(fā)有利于降本增效的工具，堅(jiān)守做客戶的‘戰(zhàn)友’，共同面對(duì)市場的挑戰(zhàn)。”晶華微總經(jīng)理梁桂武在接受集微網(wǎng)采訪時(shí)表示。

為進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品型號(hào)，晶華微積極加快研發(fā)步伐，成功推出了多款新產(chǎn)品，如2024年上半年推出的血糖儀專用芯片，該芯片是專為帶HCT功能的血糖儀產(chǎn)品而設(shè)計(jì)的SoC器件，血糖測量精度滿足ISO15197:2013規(guī)范。

得益于產(chǎn)品性能的進(jìn)一步提升，以及積極拓展市場與客戶，晶華微壓力/溫度傳感器信號(hào)調(diào)理及變送輸出芯片、高性能血壓計(jì)血糖儀專用SoC芯片等均較為良好地促進(jìn)了收入增長。

同時(shí)，為強(qiáng)化公司主業(yè)聚焦與業(yè)務(wù)擴(kuò)張的戰(zhàn)略布局，2024年，晶華微完成了對(duì)深圳芯邦智芯微電子有限公司100%股權(quán)的收購，將通過深度融合雙方的技術(shù)、產(chǎn)品、市場及供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)資源的高效整合。

資料顯示，智芯微的主營業(yè)務(wù)是智能家電控制芯片的設(shè)計(jì)和銷售。目前，智芯微的智能家電控制芯片產(chǎn)品應(yīng)用于觸摸按鍵式交互，產(chǎn)品已進(jìn)入美的、蘇泊爾、長虹美菱、科沃斯、華帝股份、西門子、飛利浦、晨北電器、創(chuàng)維電器、澳柯瑪、老板電器等知名品牌廠商供應(yīng)鏈體系，并成功應(yīng)用于冰箱、洗衣機(jī)、油煙機(jī)、洗地機(jī)、烤箱、微波爐、電飯煲等各類家電產(chǎn)品。

“收購智芯微，將進(jìn)一步豐富晶華微的技術(shù)儲(chǔ)備，拓寬產(chǎn)品陣列，能有效拓展至更多下游應(yīng)用領(lǐng)域，增強(qiáng)公司供應(yīng)鏈競爭力。”梁桂武繼續(xù)表示，“不僅符合公司的發(fā)展藍(lán)圖及長遠(yuǎn)規(guī)劃，還將為公司未來發(fā)展注入新動(dòng)力。”

高端市場已成重要發(fā)展路線之一

在對(duì)主營業(yè)務(wù)戰(zhàn)略擴(kuò)張的同時(shí)，晶華微同步推進(jìn)品牌向上發(fā)展。

近年來芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域普遍被內(nèi)卷化的趨勢(shì)所主導(dǎo)，競爭日益激烈且同質(zhì)化現(xiàn)象嚴(yán)重，但值得注意的是，今年行業(yè)展現(xiàn)出一股新的動(dòng)向：越來越多的企業(yè)開始將目光投向高端市場，尋求差異化發(fā)展的道路。

事實(shí)上，作為行業(yè)“老兵”，晶華微早已聚焦高端市場，梁桂武分析認(rèn)為，“未來勢(shì)必會(huì)進(jìn)入淘弱留強(qiáng)的整合階段，且對(duì)比中低端市場，國產(chǎn)高端市場相對(duì)空白又兼具極大增量空間，加上國家大力度支持，這將會(huì)成為晶華微接下來的重要發(fā)展路線之一。”

截至目前，晶華微面向高端市場的部分成果已在加速落地中，如在鋰電BMS領(lǐng)域，晶華微于2024年成功推出的SDM911X系列芯片，滿足了新能源電池管理自主可控的迫切需求，晶華微也憑此成為國內(nèi)為數(shù)不多能成功自研并推出高精度、低功耗AFE芯片的企業(yè)之一，首款產(chǎn)品已完成客戶DEMO試用及驗(yàn)證，即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。

后續(xù)晶華微將依托SDM9110與SDM9117的技術(shù)積累，繼續(xù)針對(duì)不同的應(yīng)用市場開發(fā)專用型AFE，力爭覆蓋電動(dòng)工具、吸塵器、電摩以及大型儲(chǔ)能等賽道。

作為已經(jīng)在醫(yī)療健康、壓力測量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能感知等細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)一席之地的模擬芯片供應(yīng)商，晶華微順應(yīng)市場發(fā)展，在保持自身在醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制芯片、智能感知SoC芯片優(yōu)勢(shì)地位的基礎(chǔ)上，積極拓展電池管理芯片、模擬信號(hào)鏈類通用芯片產(chǎn)品，有望伴隨下游市場的爆發(fā)和國產(chǎn)替代的機(jī)遇，獲得更大的成長空間。

與此同時(shí)，隨著5G通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用，集成電路作為這些技術(shù)的核心支撐，市場需求將持續(xù)增長。特別是人工智能的發(fā)展，涌現(xiàn)出了不少新市場，同時(shí)也給很多傳統(tǒng)領(lǐng)域革新的機(jī)會(huì)，結(jié)合人工智能的發(fā)展，不論是研發(fā)端還是市場端，未來集成電路行業(yè)都會(huì)有很多創(chuàng)新空間和機(jī)遇點(diǎn)。

為此，晶華微將緊緊把握住醫(yī)療健康、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、BMS電池管理、智能家電等新興應(yīng)用市場帶來的發(fā)展機(jī)會(huì)，自主創(chuàng)新研發(fā)出順應(yīng)未來行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的產(chǎn)品，擴(kuò)大產(chǎn)品系列，不斷為市場提供更為豐富的芯片產(chǎn)品和應(yīng)用解決方案，力爭保持領(lǐng)先的市場地位。