中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來發(fā)展迅速,國內(nèi)企業(yè)在IGBT、MOSFET等中低端市場已具備一定競爭力,并在新能源汽車、光伏等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。但高端產(chǎn)品與國際領(lǐng)先水平仍有差距。2025年中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來發(fā)展迅速,國內(nèi)企業(yè)在IGBT、MOSFET等中低端市場已具備一定競爭力,并在新能源汽車、光伏等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。但高端產(chǎn)品與國際領(lǐng)先水平仍有差距。
2025年2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。本次論壇由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)與三安光電股份有限公司共同主辦,極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)(www.casmita.com)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、重慶三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司、北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司承辦,重慶郵電大學(xué)、重慶大學(xué)、湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司等單位協(xié)辦。
屆時(shí),埃克斯工業(yè)有限公司創(chuàng)始人、CEO李杰受邀將出席論壇,并帶來《AI賦能半導(dǎo)體制造生態(tài)》的主題報(bào)告。報(bào)告將全面剖析今年炙手可熱的AI技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢,并結(jié)合埃克斯自主研發(fā)的核心技術(shù),賦能半導(dǎo)體智能制造,特別是在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,解決產(chǎn)業(yè)在智能化過程中出現(xiàn)的痛點(diǎn)及難點(diǎn),為國內(nèi)功率半導(dǎo)體智能制造領(lǐng)域提供解決方案。
嘉賓簡介:李杰,埃克斯工業(yè)創(chuàng)始人、CEO,澳門科技大學(xué)智能科學(xué)與系統(tǒng)專業(yè)博士,美國蒙莫斯大學(xué)軟件工程專業(yè)碩士,IEEE RAS TC Member。曾在紐交所上市企業(yè)Exar Corporation任職高級(jí)系統(tǒng)架構(gòu)師,隨后聯(lián)合創(chuàng)辦了美國智能分析軟件技術(shù)公司Avlino Inc并擔(dān)任技術(shù)總監(jiān)的職位。連續(xù)創(chuàng)業(yè)者,在美國與中國外均有成功創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。
李杰博士于2017年創(chuàng)辦埃克斯工業(yè)有限公司(IKAS)并擔(dān)任CEO,公司于2023年認(rèn)定為國家級(jí)專精特新“小巨人”。近年IKAS陸續(xù)獲得華為2020開發(fā)者大賽決賽一等獎(jiǎng)、第三屆中國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大賽總決賽第二名、2022及2024年“創(chuàng)客中國”中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國二等獎(jiǎng)。公司成立以來,已先后獲得中芯聚源、諾華資本、華潤潤科、紅杉資本、達(dá)晨財(cái)智、和利資本等知名機(jī)構(gòu)投資。IKAS依托原創(chuàng)的、國際領(lǐng)先的“ROPN系統(tǒng)工程建模+工業(yè)AI決策算法”技術(shù),提供新一代半導(dǎo)體智能制造解決方案,自主研發(fā)半導(dǎo)體CIM系統(tǒng)、AI大數(shù)據(jù)系統(tǒng)和工業(yè)Co-pilot三大類產(chǎn)品,幫助客戶提升工藝、產(chǎn)能、良率等全制造流程核心競爭力,目前產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于國內(nèi)頭部晶圓廠、封測廠、設(shè)備廠,實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)替代,填補(bǔ)了國內(nèi)空白。
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
335文章
28403瀏覽量
230576 -
AI
+關(guān)注
關(guān)注
87文章
33711瀏覽量
274458
原文標(biāo)題:報(bào)告前瞻| 埃克斯工業(yè)CEO李杰:AI賦能半導(dǎo)體制造生態(tài)
文章出處:【微信號(hào):第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),微信公眾號(hào):第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
麥科信獲評(píng)CIAS2025金翎獎(jiǎng)【半導(dǎo)體制造與封測領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商】
半導(dǎo)體制造AI大腦:從CIM1.0到CIM 3.0的中國式躍遷

最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測
靜電卡盤:半導(dǎo)體制造中的隱形冠軍

芯和半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)期上調(diào),創(chuàng)歷史新高!

鎵在半導(dǎo)體制造中的作用
【「大話芯片制造」閱讀體驗(yàn)】+ 半導(dǎo)體工廠建設(shè)要求
半導(dǎo)體制造行業(yè)MES系統(tǒng)解決方案

ESD靜電對(duì)半導(dǎo)體制造的影響
半導(dǎo)體制造過程解析

半導(dǎo)體制造設(shè)備革新:機(jī)床需求全面剖析

半導(dǎo)體制造設(shè)備對(duì)機(jī)床的苛刻要求與未來展望

評(píng)論