上海韋爾半導體有限公司成立于2007年5月，是一家以自主研發(fā)、銷售服務為主體的半導體器件設(shè)計和銷售公司，也是國內(nèi)鮮有的同時具備半導體產(chǎn)品設(shè)計研發(fā)和強大分銷實力的公司。

1.1． 設(shè)計+分銷”兩大業(yè)務互補驅(qū)動，增強公司競爭力

公司主營業(yè)務分為設(shè)計和分銷兩部分。公司設(shè)計業(yè)務聚焦于半導體分立器件及IC 細分市場，目前主要產(chǎn)品為TVS、MOSFET 等半導體分立器件以及電源管理IC 、射頻芯片、衛(wèi)星接收芯片等。公司半導體分銷業(yè)務源于2013年并入公司的香港華清和北京京鴻志兩家分銷公司，與公司原有的設(shè)計業(yè)務相互補充，主要代理及銷售松下、***晶技、國巨、三星等數(shù)十家國內(nèi)外著名半導體生產(chǎn)廠商的產(chǎn)品。

公司設(shè)計和分銷兩種業(yè)務相互促進，具有很好的協(xié)同效應。主要體現(xiàn)在以下兩個方面。

（1）分銷體系助力設(shè)計業(yè)務拓展市場。公司設(shè)計業(yè)務可以借助自身分銷體系渠道優(yōu)勢，獲取更全面的市場信息，了解客戶需求，有針對性的占領(lǐng)相關(guān)細分市場，這樣相比其他僅有半導體設(shè)計業(yè)務的廠商，公司在銷售渠道上更占先機。目前，公司設(shè)計和分銷客戶重合度達到80%，分銷對設(shè)計業(yè)務客戶拓展作用顯著。

（2）設(shè)計業(yè)務提高客戶粘性并降低分銷業(yè)務應用集中風險。公司通過產(chǎn)品設(shè)計業(yè)務的技術(shù)積累、自主研發(fā)設(shè)計及收購相關(guān)設(shè)計業(yè)務類公司，這樣既能夠給公司整體技術(shù)水平帶來迅速提升，也能夠向下游終端客戶提供更好的解決方案及專業(yè)化指導，進一步提高客戶粘性。此外，近年來，公司分銷業(yè)務中移動通信/數(shù)碼產(chǎn)品這類終端應用占比高達90%以上，且有上升的趨勢，風險較大；而設(shè)計業(yè)務的產(chǎn)品則較為多樣化，從2012年到2016年，營收占比最高的產(chǎn)品（TVS）貢獻的收入從60%下降到46%，公司設(shè)計業(yè)務產(chǎn)品多樣化卓有成效，可在一定程度上分擔分銷業(yè)務應用集中帶來的風險。

在兩種業(yè)務的協(xié)同作用下，公司業(yè)績連續(xù)多年穩(wěn)步提升。公司營收從2014年的14.08億元增長到2016年20.61億元，復合增長率達到24%；歸母凈利潤從2014年的0.98億元增長到2016年的1.42億元，復合增長率超過20%。業(yè)績增長十分亮眼。17Q3的營收和歸母凈利潤同比增長放緩的主要原因是半導體分銷業(yè)務受市場大環(huán)境的影響，手機終端客戶2016年底備貨較大，2017年上半年采購下降。而隨著公司非手機客戶（新能源汽車、安防、挖礦、照明和機頂盒等）的順利導入，公司客戶結(jié)構(gòu)將進一步改善，對手機應用的依賴將減弱，業(yè)績將有較大改觀。

設(shè)計業(yè)務占比不斷加大，公司盈利潛力有望進一步釋放。兩種業(yè)務的互補效應也在公司業(yè)績上得到體現(xiàn)，營收上，公司分銷業(yè)務借助廣泛的市場基礎(chǔ)為公司營收做主力支撐，分銷業(yè)務的收入從2012年至今一直占公司收入的65%以上；而設(shè)計業(yè)務則憑借其較高毛利率成為公司盈利增長點，2016年設(shè)計業(yè)務及分銷業(yè)務的毛利率分別為34.21%和12.86%，相差超過2.4倍，當年設(shè)計業(yè)務以不到25%的營收貢獻了超過50%的毛利。隨著公司設(shè)計業(yè)務占比逐步提升，其毛利較高的優(yōu)勢逐漸凸顯，公司盈利潛力有望進一步釋放。

1.2. 股權(quán)激勵力度大，覆蓋范圍廣

2017年6月17日公司發(fā)布股權(quán)激勵計劃公告，擬向激勵對象授予總計3981.394萬股股票，約占計劃公告日公司股本總額41600萬股的9.57%。授予價格為每股18.17元。

公司本次股權(quán)激勵力度較大，激勵股權(quán)占公司總股本將近10%；獲授人職務涵蓋公司董事、中層管理人員以及核心技術(shù)（業(yè)務）人員，共計195人，占公司2017Q3末總?cè)藬?shù)616的31.6%，激勵范圍較大。

2. 漲價潮驅(qū)動分銷業(yè)務，客戶結(jié)構(gòu)改善、研發(fā)積累從內(nèi)部助力公司業(yè)績提升

2.1. 受益被動元件及MOSFET漲價，公司業(yè)績有望大幅提振

（1）被動元件供需情況分析

自2017Q2以來，被動元件進入漲價爆發(fā)期，各被動元件大廠紛紛發(fā)布漲價函，其中尤以電容（MLCC），電阻缺貨形式最為嚴峻，國巨自2017年以來已經(jīng)對其電阻和MLCC產(chǎn)品各進行了3次和4次漲幅超過10%的調(diào)價。

智能手機和汽車電子等應用拉動MLCC需求。智能手機性能越強大，支持的通信頻段越多，其MLCC用量會增加，目前平均一部普通智能手機MLCC用量為700顆，高端智能手機用量為800顆，iPhone X 用量已經(jīng)突破1000顆；汽車電子中，以特斯拉為代表的新能源汽車的推廣將拉動MLCC需求持續(xù)上揚，據(jù)Murata，2018年全球汽車電子MLCC需求量預計將達到4267億顆，而2016-2019年全球新能源汽車電子（除內(nèi)燃機汽車）MLCC需求量CAGR預計為29%，增長十分迅速。此外，PC現(xiàn)行電路板方案較原有方案MLCC用量有所提升，因此PC應用的MLCC需求也有所增長。綜上，各種應用帶動下，全球MLCC需求量在迅速增加。

日系龍頭退出中低端市場，短期內(nèi)MLCC供給缺口難緩解。市場份額較大的日系MLCC廠商選擇退出中低端市場，TDK謀求轉(zhuǎn)型，2016年取消7億只元件訂單并退出中低端被動元件市場競爭，引發(fā)供給缺口；村田預計2018年下半年可以擴產(chǎn)10%，但擴充的產(chǎn)能將全部用于高容量MLCC產(chǎn)品；太誘將投資100億元新建廠房，預計將在19年3月形成產(chǎn)能，目前日系廠商產(chǎn)能大概在1020億顆/月。韓系廠商主要是三星電機，爆炸事故之后質(zhì)量監(jiān)管的加強使三星電機MLCC產(chǎn)能不升反降，且三星的擴產(chǎn)計劃也主要針對用于工業(yè)和汽車電子的高容產(chǎn)品，目前三星電機的產(chǎn)能約為600億顆/月。臺系國巨和華新科短期內(nèi)無擴產(chǎn)打算。大陸廠商風華高科MLCC的擴產(chǎn)計劃正在實施中，但因其規(guī)模較小，目前難以對MLCC供需產(chǎn)生較大影響。目前臺系和大陸的產(chǎn)能分別約為620億顆/月和250億顆/月。

綜上，目前全球每月MLCC總供給約2600億顆，而總需求在每月3300億顆左右，供需缺口達到21%。

除了MLCC之外，電阻近期也正歷經(jīng)一輪提價潮，其主要原因在于上游原材料價格提升。片阻制作中的印刷銀導體、印刷電阻膏（含RuO2）、真空鍍膜和電鍍等工藝均會用到金屬原材料，其中銅、鋁和鎳國際期貨的價格自2017年分別上漲30%、25%和60%，而電阻膏中所使用釕的價格漲幅高達約275%。

被動元件在公司分銷業(yè)務中占比穩(wěn)定且規(guī)模較大，公司業(yè)績大幅提振可期。為降低分銷業(yè)務運營成本較大帶來的風險，公司對分銷產(chǎn)品線的選擇標準極其嚴格，主要選擇并代理品牌知名度高、產(chǎn)品質(zhì)量可靠、種類豐富、貨源充足穩(wěn)定的國內(nèi)外著名半導體生產(chǎn)商的產(chǎn)品線。公司與國巨、三星電機、松下等被動元件大廠均有長期良好合作關(guān)系并簽署了長期的分銷協(xié)議，從公司2013-2016年分銷業(yè)務營收拆分情況來看，被動元件在所有分銷業(yè)務中占比最大，分別為43%，35%，32%，38%，其中電容和電阻共同占比超過被動元件總營收的50%，分別為55%，56%，60%，54%，對應銷售額分別為1.8、2.1、2.6和2.9億元。可以看出，公司電容和電阻分銷業(yè)務規(guī)模較大，而受益于此輪被動元件漲價潮，我們預計公司業(yè)績將有較大的提振。假設(shè)MLCC和電阻單價漲幅均為10%，在兩種元件銷售量同2016年一致的情況下，公司分銷營收可增加約0.29億元，約占2016年1.42億凈利潤的20%。

（2）MOSFET供需情況分析

傳統(tǒng)和新興應用同時拉動MOSFET需求增長。在傳統(tǒng)應用PC中，由于2015年Intel 在每四年進行的處理器架構(gòu)升級（Tock）中對CPU供電系統(tǒng)進行了較大改變，取消FVIR（全集成式電壓調(diào)節(jié)模塊），導致主板設(shè)計商需自己將CPU供電系統(tǒng)控制電路從4相變?yōu)?0相左右，而每相控制電路需要兩個MOSFET，這樣就使單臺PC CPU供電系統(tǒng)MOSFET用量提高了一倍以上，由于PC應用占MOSFET下游應用比例較大，約為20%，因此這一改變對MOSFET整體需求影響較大；新興應用方面，LED照明市場快速崛起，拉動VDMOS和Cool-MOS的需求，據(jù)Frost & Sullivan預計，LED在全球照明市場的滲透率將在2020年達到84%，市場規(guī)模突破150億歐元；同時，六級能效/同步整流以及快充等新興應用也將拉動SGT類型的MOSFET需求。

行業(yè)龍頭退出中低端MOSFET市場帶來巨大供給缺口。MOSFET廠商方面，中低壓MOS市占率40%的瑞薩于2013年退出MOSFET市場，釋出大約30億顆MOSFET/年的供給量，這相當于臺系前三大MOSFET廠尼克森、大中及富鼎一年的出貨量總和。此外，另一些海外主流大廠在中低壓MOSFET上無擴產(chǎn)計劃。據(jù)Yole，未來汽車和工業(yè)應用將逐漸成為MOSFET應用領(lǐng)域的主導，預計2022年汽車和工業(yè)應用占比將達到36%，而計算機和消費電子應用占比將從2010年的64%下降到19%。海外大廠擬提前布局，因此逐步向汽車和工業(yè)等以高壓MOSFET為主的應用領(lǐng)域轉(zhuǎn)型，并不再擴產(chǎn)中低壓MOSFET產(chǎn)品，如2016財年，英飛凌就銷售15億顆汽車用MOSFET產(chǎn)品。

設(shè)備緊缺+其他應用擠占產(chǎn)能，MOSFET常用的8寸線產(chǎn)能緊缺。從晶圓代工廠角度看，一方面，12寸線逐步取代8寸線。臺積電、聯(lián)電與GF在2006年后不再擴充8寸線產(chǎn)能，據(jù)SEMI，8寸線產(chǎn)能從2006年5400千片/月下滑至2015年的5000千片/月，此外，因為8寸和12寸線可以共用一些襯底工藝的設(shè)備，當兩種產(chǎn)品線都缺這些設(shè)備時，由于12寸線更具成本優(yōu)勢，晶圓代工廠會優(yōu)先滿足12寸線的設(shè)備需求；另一方面，其他應用擠占8寸線產(chǎn)能。指紋識別芯片、CIS與PMIC等需求持續(xù)擠占晶圓代工廠8寸線產(chǎn)能，如中芯8寸線被高通、海思0.18微米PMIC及FPC合計占掉60~70%的產(chǎn)能。綜上，目前8寸線產(chǎn)能較為緊缺，海外龍頭功率MOSFET訂單周期從10周拉長至26周。

公司MOSFET產(chǎn)品日趨成熟，2018年開始放量。MOSFET產(chǎn)品是公司設(shè)計業(yè)務中第二大產(chǎn)品線（2016年為第三，略少于電源IC），盡管因公司設(shè)計產(chǎn)品線豐富戰(zhàn)略MOSFET營收占比逐年下降，但MOSFET毛利占比與營收占比的差距卻在逐步減小，到2016年MOSFET的毛利貢獻已經(jīng)超過其營收貢獻，這說明公司MOSFET產(chǎn)品線已經(jīng)逐漸成熟，毛利率有了明顯提高。另外，公司MOSFET出貨量也穩(wěn)定增長，2016年增幅接近20%，且公司預計2018年MOSFET產(chǎn)能將實現(xiàn)翻倍。因此，本輪MOSFET提價有望使公司MOSFET產(chǎn)品線業(yè)績錦上添花。

2.2. 業(yè)務模式卓越，易于公司改善客戶結(jié)構(gòu)

公司“設(shè)計+分銷”的業(yè)務模式靈活且具有針對性。經(jīng)過多年的積累和發(fā)展，公司半導體分銷業(yè)務構(gòu)建了廣泛的銷售網(wǎng)絡(luò)，已形成覆蓋境內(nèi)外完善的“采、銷、存”供應鏈體系。一方面，利用分銷業(yè)務建立的強大銷售網(wǎng)絡(luò)和上下游產(chǎn)業(yè)鏈體系，公司可以及時且全面地獲取產(chǎn)業(yè)上下游信息，并據(jù)此有針對性地調(diào)整自己的設(shè)計業(yè)務；另一方面，由于公司分銷業(yè)務本身規(guī)模較大，據(jù)Globalpurchasing，公司2015年分銷營收在全球排名第17位，這意味著公司在分銷業(yè)務上與大客戶接洽的機會較多，這間接為公司自研產(chǎn)品導入大客戶提供了機會。如據(jù)公司招股說明書，公司設(shè)計和分銷業(yè)務的客戶重合度高達80%，可見分銷對設(shè)計業(yè)務的客戶拓展作用十分顯著。

公司客戶結(jié)構(gòu)改善卓有成效。公司設(shè)計和分銷產(chǎn)品應用范圍雖然涵蓋移動通信、車載電子、安防監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)及新能源等領(lǐng)域，但移動通信領(lǐng)域客戶還是占絕對主導地位。目前以智能手機為代表的消費電子市場漸趨飽和，增長放緩，自2016Q1以來，智能手機出貨量季度同比已經(jīng)低于7%，2017Q2和Q4更是出現(xiàn)負增長。基于此，公司也在努力改善產(chǎn)品終端應用結(jié)構(gòu)以尋求新的增長點。依托靈活且具有針對性的業(yè)務模式，公司非手機客戶的開拓很快收到成效，截止2018年2月，公司已經(jīng)成功導入新能源汽車、安防、挖礦、照明和機頂盒等領(lǐng)域客戶。以安防領(lǐng)域為例，據(jù)產(chǎn)研智庫，2016-2019年中國視頻監(jiān)控市場CAGR為15%，且預計在2018年達到近103億美元。進軍新應用領(lǐng)域一方面有利于公司逐步擺脫對單一應用領(lǐng)域的依賴，另一方面也為公司業(yè)績開啟了新的增長點，在這些快速成長領(lǐng)域的帶動下，公司未來業(yè)績極為可期。

2.3. 募投項目與產(chǎn)品研發(fā)并舉，為2018業(yè)績騰飛蓄勢

為進一步提升公司競爭力，公司擬向社會公眾公開發(fā)行人民幣普通股4,160 萬股，占發(fā)行后總股本的10%。募集所得的2.4億元將分別用于投資高性能分立器件研發(fā)升級項目、IC系列的升級研發(fā)項目、射頻元器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化以及衛(wèi)星直播項目，地面無線接收芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，項目產(chǎn)品應用領(lǐng)域除了消費電子，還延伸到了汽車電子、智能家電、電子照明、工業(yè)自動化、醫(yī)療電子等，這有利于公司終端應用領(lǐng)域的進一步豐富。四個募投項目投資金額總計4.66億元，平均建設(shè)回收期在6年左右，預計全部達產(chǎn)后年均可為公司增加的收入和凈利潤分別為20.38億元和1.97億元。

募投項目的順利實施將使公司的業(yè)務在廣度和深度得到全方位的發(fā)展、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更為合理、市場拓展能力更強，產(chǎn)品的技術(shù)含量和市場競爭力大幅度提高，從而提高公司的持續(xù)盈利能力和核心競爭力。

公司產(chǎn)品研發(fā)在速度、數(shù)量和質(zhì)量上都顯示出強大的實力，為2018年公司業(yè)績騰飛蓄勢。2017年公司加大設(shè)計業(yè)務產(chǎn)品的研發(fā)力度，2017H1研發(fā)費用已占設(shè)計業(yè)務營收的14.35%，創(chuàng)歷史新高。研發(fā)規(guī)模上，2017年前每年研發(fā)流片產(chǎn)品30-50個，2017年則超過百個；從17H1公司半年報披露的信息來看，公司自研產(chǎn)品涵蓋了移動通信芯片、ESD防護器件、MEMS和電源管理芯片等多個領(lǐng)域，這有利于進一步豐富公司產(chǎn)品線；從研發(fā)進度上來看，一項已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，三項已完成工程流片及測試，研發(fā)進度可控；從產(chǎn)品性能上看，一款為國內(nèi)領(lǐng)先，兩款為國際領(lǐng)先，研發(fā)產(chǎn)品十分具有競爭力。

3. 大規(guī)模成長動機驅(qū)動，公司外延空間較大

3.1. 模擬芯片業(yè)績特征決定外延終成公司彎道超車的必經(jīng)之路

模擬芯片生命周期較長，芯片單價較數(shù)字芯片低。數(shù)字芯片設(shè)計注重運算速度（性能）和能耗，因此緊跟摩爾定律，制程工藝通常較新，更新?lián)Q代極快，生命周期大概為1~2年；而模擬芯片設(shè)計更注重高信噪比、低失真和高穩(wěn)定性，先進的制程可能會造成模擬芯片的驅(qū)動能力不足（功率不能太高），故模擬芯片在先進制程下的設(shè)計難度更高，據(jù)Semico估計， 65nm制程下，模擬芯片設(shè)計所需的IP數(shù)量遠大于SoC內(nèi)其他模塊，因此模擬芯片不嚴格遵循摩爾定律，主流制程仍停留在微米級別，每代產(chǎn)品的生命周期較數(shù)字芯片更長，一款模擬芯片整個生命周期內(nèi)產(chǎn)品規(guī)模要遠遠大于數(shù)字芯片，這就造成了模擬芯片的單價往往較低。據(jù)IC Insights 2012年調(diào)查數(shù)據(jù)，一塊模擬芯片平均售價為0.45美元，而一塊數(shù)字芯片售價為2.19美元，相差近五倍。

模擬芯片往往產(chǎn)品線及型號眾多，下游應用廣泛。如TI有16個產(chǎn)品大類，包含170個左右一級產(chǎn)品種類，細分產(chǎn)品數(shù)目超過2萬，平均每個一級類別包含超過110種產(chǎn)品。TI產(chǎn)品的終端應用主要為工業(yè)、汽車電子、個人電子、通信設(shè)備及企業(yè)系統(tǒng)等，其中，工業(yè)應用包含眾多細分領(lǐng)域，如工業(yè)自動化、樓宇自動化、醫(yī)療、航空、國防、照明等領(lǐng)域，值得注意的是，在上述工業(yè)細分領(lǐng)域中，沒有一個領(lǐng)域在2016年對TI營收貢獻占比超過5%。可見TI產(chǎn)品終端應用之廣泛。

另一大模擬廠商ST共有32個產(chǎn)品大類，每一個大類里面包含的2~17個一級類別，包含近7600種細分產(chǎn)品，平均每個一級類別包含近50種產(chǎn)品。其中，超過5200種屬于模擬及微電機電路類，其應用覆蓋工業(yè)領(lǐng)域（自動化、醫(yī)療、航空航天等），城市/家用領(lǐng)域（樓宇/家居自動化、測量、安防監(jiān)控等）以及消費電子（顯示屏幕供電，快充及無線充電等）等。據(jù)ST，其電源管理在運動控制解決方案中市占率為1/3，ST也為4/5的運動解決方案提供保護措施。而運動解決方案應用領(lǐng)域十分廣泛，據(jù)IHS，在工業(yè)領(lǐng)域運動解決方案的細分市場多達20個，其中5億美元以上的市場就有7個。可以看出，ST模擬芯片應用十分廣泛。

據(jù)WSTS，2014年模擬芯片市場在消費電子、計算機、通信、汽車和工業(yè)等領(lǐng)域分布都為20%左右，應用分布較均勻。而數(shù)字芯片常常一代就一款芯片，應用領(lǐng)域較窄，進而造成數(shù)字芯片公司對某一應用依賴較大。如高通設(shè)備業(yè)務的營收增長就與全球智能手機出貨量呈現(xiàn)出很高的相似性。

模擬芯片廠商業(yè)績成長穩(wěn)健但缺乏彈性。因為產(chǎn)品應用范圍廣，模擬芯片廠商基本不存在對某種單一應用的依賴，業(yè)績增長較為穩(wěn)定，但同時因為產(chǎn)品更新慢，單價低，公司業(yè)績彈性通常不大。例如TI模擬業(yè)務的業(yè)績就呈現(xiàn)出穩(wěn)定成長但波動不大的態(tài)勢，除了2008-2010年受金融危機影響業(yè)績有較大波動（這也從另一方面說明模擬芯片業(yè)務應用廣泛，即只有廣泛的全球各種應用市場的波動才會對其模擬芯片業(yè)績產(chǎn)生大影響），2011至今TI模擬業(yè)務同比增長一直穩(wěn)定在11%左右，與之形成鮮明對比的是數(shù)字芯片廠商高通的設(shè)備業(yè)務，其營收同比增長具有較大的彈性，2011至今的波動范圍超過了45%。

外延將成為公司實現(xiàn)大規(guī)模成長的必經(jīng)之路。同樣地，韋爾股份作為模擬芯片設(shè)計公司，若僅僅只是從內(nèi)部發(fā)展業(yè)務（加大研發(fā)，拓展產(chǎn)品種類等），其業(yè)績增長在一定程度上也將受到行業(yè)特點的限制——穩(wěn)健但無彈性。因此，公司若想彎道超車并實現(xiàn)大規(guī)模成長，預計外延將成為公司一大發(fā)展方向。在這一點上模擬芯片龍頭TI的經(jīng)歷十分具有借鑒意義。

從TI在模擬芯片上的龍頭地位看并購外延對公司發(fā)展的必要性。德州儀器（Texas Instruments，簡稱TI）成立于1930年，是一家全球性半導體設(shè)計及制造公司，其產(chǎn)品主要包括模擬、嵌入式芯片、包括DLP在內(nèi)的數(shù)字光處理器和以計算器為主的教育科技。1995年TI在全球模擬芯片領(lǐng)域排名第五，而到2015年時TI已經(jīng)成為名副其實的全球第一大模擬芯片供應商。其原因在于TI不僅在研發(fā)上投入巨大，同時也非常注重外延，1996年至今，TI進行了共計33次并購，其中，有10家標的公司業(yè)務與模擬芯片相關(guān)，占并購總數(shù)的31%；就規(guī)模上來說，兩次金額最大的并購也都與模擬業(yè)務相關(guān)，分別是2000年TI以76億美元收購數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換與放大器供應商Burr Brown和2011年以65億美元并購模擬芯片供應商National Semiconductor。因此，在一定程度上可以說，正是這些頻繁且規(guī)模巨大的并購成就了TI如今在模擬芯片領(lǐng)域的霸主地位。

3.2. 公司現(xiàn)行股權(quán)結(jié)構(gòu)與數(shù)次并購經(jīng)驗利于公司外延

韋爾股份現(xiàn)有股權(quán)結(jié)構(gòu)有利于外延。目前公司的最大股東為公司CEO虞仁榮，持股比例為61.30%，遠遠高于第二大股東呂煌的3.50%。這種股權(quán)結(jié)構(gòu)有利于公司以增發(fā)或置換等形式對標的發(fā)起收購，因為實際控制人的高持股比例可以使得其在股本稀釋之后依舊保持對重組后公司的控股權(quán)。

韋爾股份自成立以來就已借助多次并購實現(xiàn)公司產(chǎn)品線拓展以及設(shè)計技術(shù)的提升。

并購分銷公司賦予公司強大的銷售網(wǎng)絡(luò)。為了避免同業(yè)競爭并減少關(guān)聯(lián)交易，2013年，公司通過子公司韋爾香港和上海韋爾分別收購了半導體分銷公司香港華清和北京京鴻志。借助其銷售渠道，公司綜合競爭力顯著提高。

收購設(shè)計公司助力公司拓寬產(chǎn)品線。2014 年8 月，公司收購衛(wèi)星直播芯片及其軟件平臺設(shè)計企業(yè)北京泰合志恒100%股權(quán)，以數(shù)字電視芯片產(chǎn)品和解決方案為突破口，依托現(xiàn)有數(shù)字電視芯片市場，逐步拓展SoC 芯片領(lǐng)域并形成公司在SoC 芯片上的核心競爭力。2015 年公司衛(wèi)星直播芯片收入增加5434.58 萬元。2015 年1 月，公司收購無錫中普微，加大公司在射頻產(chǎn)品的研發(fā)及投入，公司產(chǎn)品線開始向射頻芯片領(lǐng)域延伸。2015年，公司半導體設(shè)計業(yè)務中射頻芯片收入增加5986.13 萬元。

從以上成功并購的案例來看，公司對通過并購來實現(xiàn)各業(yè)務優(yōu)勢互補以及產(chǎn)品線拓展已有較為豐富的經(jīng)驗，這為后續(xù)發(fā)展打下了基礎(chǔ)。