TPS717-Q1 系列低壓差 （LDO）、低功耗線性穩壓器采用超小型五引腳 SOT 封裝，可提供非常高的電源抑制 （PSRR），同時保持極低的 45μA 接地電流。該系列采用先進的 BiCMOS 工藝和 PMOSFET 傳輸器件，可實現快速啟動、極低噪聲、出色的瞬態響應和出色的 PSRR 性能。TPS717-Q1 使用 1μF 陶瓷輸出電容器保持穩定，并使用精密電壓基準和反饋環路，在所有負載、線路、工藝和溫度變化下實現 3% 的最壞情況精度。設備系列完全由 T 指定 J 、T 一個 = –40°C 至 125°C，采用小型 SOT （SC70-5） 封裝、帶導熱墊的 2 mm × 2 mm WSON-6 封裝，以及 1.5 mm × 1.5 mm WSON-6 封裝，非常適合小型便攜式設備（如無線手持設備和 PDA）。TPS717-Q1 系列 LDO 符合 AEC-Q100 1 級標準。

*附件：TPS717-Q1 低噪聲、高帶寬 PSRR、低壓差、150mA 線性穩壓器數據表.pdf

特性

• 符合 AEC-Q100 標準，結果如下：
  • 器件溫度等級 1：-40°C 至 125°C 環境工作溫度范圍
  • 器件 HBM ESD 分類 2 級
  • 器件 HBM ESD 分類等級 C4B
• 輸入電壓：2.5 V 至 6.5 V
• 提供多種輸出版本：
  • 固定輸出，電壓范圍為 0.9 V 至 5 V
  • 0.9 V 至 6.2 V 的可調輸出電壓
• 超高 PSRR：
  • 1 kHz 時為 70 dB，100 kHz 時為 67 dB，1 MHz 時為 45 dB
• 出色的負載和線路瞬態響應
• 極低壓差：150 mA 時為 170 mV（典型值）
• 低噪聲：30 μVRMS典型值（100 Hz 至 100 kHz）
• 小型 5 引腳 SOT、2mm × 2mm WSON-6 和 1.5mm × 1.5mm WSON-6 封裝

參數

方框圖

一、產品概述

TPS717-Q1 是一款低噪聲、高帶寬 PSRR（電源抑制比）、低壓差的 150mA 線性穩壓器，適用于需要高精度、低噪聲電源的應用，如 PLLs、VCOs、相機傳感器電源、微控制器電源以及無線 LAN 和藍牙設備等。

二、主要特性

• ?AEC-Q100 認證?：符合汽車級標準，適用于汽車電子應用。
• ?寬輸入電壓范圍?：2.5V 至 6.5V。
• ?多種輸出版本?：提供固定輸出電壓版本（0.9V 至 5V）和可調輸出電壓版本（0.9V 至 6.2V）。
• ?超低噪聲?：輸出噪聲電壓為 30μV RMS（典型值，100Hz 至 100kHz）。
• ?高 PSRR?：在 1kHz 下 PSRR 為 70dB，在 100kHz 下為 67dB，在 1MHz 下為 45dB。
• ?低壓差?：典型壓差為 170mV（150mA 輸出電流下）。
• ?小封裝?：提供多種小型封裝選項，包括 5 引腳 SOT、2mm × 2mm WSON-6 和 1.5mm × 1.5mm WSON-6。

三、電氣特性

• ?輸出電壓精度?：在最壞情況下，輸出電壓精度為 3%。
• ?地電流?：在 150mA 輸出電流下，地電流為 45μA（典型值）。
• ?啟動時間?：啟動時間根據不同的輸出電壓和電容配置而有所不同，最短為 0.16ms（VOUT = 1.6V 至 VOUT(max)，CNR = 0.01μF）。
• ?熱關斷溫度?：熱關斷溫度為 160°C，復位溫度為 140°C。
• ?過流保護?：具有內部過流保護功能，輸出電流限制根據不同的版本和條件而有所不同。

四、功能描述

• ?快速啟動電路?：固定電壓版本提供快速啟動電路，可快速充電噪聲抑制電容，實現低噪聲和快速啟動。
• ? 欠壓鎖定（UVLO） ?：具有欠壓鎖定功能，確保在輸入電壓低于閾值時關閉輸出。
• ?熱保護?：內置熱保護電路，防止器件因過熱而損壞。
• ?電流限制?：具有內部電流限制功能，保護器件在過流情況下不受損壞。

五、應用信息

• ?推薦應用?：適用于 PLL、VCO、相機傳感器電源、微控制器電源、無線 LAN、藍牙設備以及 ADAS 和信息娛樂系統等應用。
• ?電容選擇?：建議在輸出端使用至少 1μF 的陶瓷電容，以提高穩定性和瞬態響應性能。輸入端可選配 0.1μF 至 1μF 的低 ESR 電容，以改善瞬態響應和噪聲抑制。
• ?布局建議?：為了獲得最佳性能，建議將輸入和輸出電容盡可能靠近器件引腳放置，并使用單獨的接地平面來改善 PSRR 和噪聲性能。

六、封裝與尺寸

• 提供多種封裝選項，包括 5 引腳 SOT、2mm × 2mm WSON-6 和 1.5mm × 1.5mm WSON-6。
• 具體封裝尺寸和引腳布局詳見數據表中的封裝尺寸圖。