英偉達(dá) GTC 2025 大會關(guān)鍵信息點(diǎn)總結(jié)
一、?新一代硬件架構(gòu)與芯片發(fā)布?
- ?Blackwell Ultra(GB300)芯片?
- 采用液冷與硅光子技術(shù),單芯片集成288GB HBM3e顯存,F(xiàn)P4算力達(dá)15 PetaFLOPS,推理速度較前代Hopper架構(gòu)提升40倍?。
- 支持72顆GPU互聯(lián)的NVL72超節(jié)點(diǎn)架構(gòu),專為大規(guī)模推理場景設(shè)計(jì),在復(fù)雜任務(wù)中性能顯著優(yōu)于傳統(tǒng)8卡服務(wù)器?。
- 預(yù)計(jì)2025年第三季度量產(chǎn),HBM容量從192GB升級至288GB,運(yùn)算效能較B200提升50%?。
- ?Vera Rubin架構(gòu)前瞻?
- 下一代架構(gòu)計(jì)劃2026年發(fā)布,集成HBM4內(nèi)存與NVLink 144技術(shù),單系統(tǒng)支持144顆GPU,算力目標(biāo)3.6 ExaFLOPS?。
- 強(qiáng)調(diào)量子計(jì)算與AI融合的長期愿景,預(yù)示英偉達(dá)在量子計(jì)算領(lǐng)域的布局?。
二、?AI技術(shù)演進(jìn)路線?
- ?技術(shù)發(fā)展路徑?
- 從生成式AI(Generative AI)邁向Agentic AI(自主決策AI)階段,最終目標(biāo)是Physical AI(物理世界交互AI),推動(dòng)AI從數(shù)字領(lǐng)域向物理世界延伸?。
- ?推理效能革新?
- 針對指數(shù)級增長的推理需求,Blackwell Ultra通過機(jī)架級液冷技術(shù)實(shí)現(xiàn)1 ExaFLOPS算力密度,同時(shí)降低30%能耗?。
- 推出開源推理框架Dynamo,采用分離式推理架構(gòu)優(yōu)化資源分配,大模型token生成效率提升3倍?。
三、?軟件生態(tài)與端側(cè)部署?
- ?端側(cè)AI設(shè)備?
- 發(fā)布桌面級AI計(jì)算機(jī)DGX Spark(1 PetaFLOPS算力)和DGX Station(784GB內(nèi)存),支持本地運(yùn)行200B參數(shù)模型,降低邊緣端部署成本?。
- ?工具鏈升級?
四、?應(yīng)用場景與行業(yè)布局?
- ?人形機(jī)器人技術(shù)?
- 展示GR00T N1模型在Fourier GR-1人形機(jī)器人上的應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)語言控制的雙臂協(xié)調(diào)操作,強(qiáng)調(diào)物理世界交互能力?。
- ?汽車與通信領(lǐng)域?
- 推出NVIDIA Halos安全方案,結(jié)合Omniverse數(shù)字孿生技術(shù)優(yōu)化自動(dòng)駕駛訓(xùn)練環(huán)境?。
- 布局6G通信網(wǎng)絡(luò),探索AI在基站邊緣計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化中的潛力?。
五、?量子計(jì)算與未來展望?
- 英偉達(dá)提出量子計(jì)算實(shí)用化仍需10-20年,但Feynman架構(gòu)(2028年)已瞄準(zhǔn)量子與AI融合方向,展現(xiàn)長期技術(shù)野心?。
審核編輯 黃宇
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