TPS51623 器件是一款無驅(qū)動(dòng)、完全符合 SVID 標(biāo)準(zhǔn)的 VR12.1 降壓控制器。先進(jìn)的控制功能，如具有重疊脈沖的 D-CAP+ 架構(gòu)，支持下沖減少 （USR） 和過沖減少 （OSR），可提供快速瞬態(tài)響應(yīng)、最低輸出電容和高效率。TPS51623 器件還支持在 CCM 或 DCM 模式下進(jìn)行單相作，以實(shí)現(xiàn)輕負(fù)載效率。TPS51623 設(shè)備集成了完整的 VR12.1 I/O 功能，包括 VR_READY （PGOOD）、ALERT 和 VR_HOT。SVID 接口地址允許從 0 到 7 進(jìn)行編程。當(dāng)設(shè)備在 PS4 模式下運(yùn)行時(shí)，控制器的靜態(tài)功耗通常為 0.25 mW。V 的可調(diào)控制外轉(zhuǎn)換速率和電壓定位完善了 VR12.1 的功能。
*附件：TPS51623 Short 數(shù)據(jù)表.pdf

該解決方案與 TPS51604 FET 柵極驅(qū)動(dòng)器配合使用，可提供極高的速度和低開關(guān)損耗。TPS51623 器件可與選定的 TI 功率級產(chǎn)品以及 DrMOS 產(chǎn)品配合使用，以實(shí)現(xiàn)最佳效率。TPS51623 器件以 1 V 的默認(rèn)引導(dǎo)電壓工作。應(yīng)用可以通過在設(shè)計(jì)中包括一個(gè)外部電阻分壓器來覆蓋默認(rèn)引導(dǎo)電壓。

TPS51623器件封裝是一種節(jié)省空間的熱增強(qiáng)型 32 引腳 VQFN 封裝，工作溫度范圍為 –40°C 至 105°C。

特性

• 符合 VR12.1 串行 VID （SVID） 標(biāo)準(zhǔn)
• 1 相或 2 相作
• 僅支持零負(fù)載線路應(yīng)用
• 8 位 DAC 輸出范圍：0.25 V 至 1.52 V
• 優(yōu)化了輕負(fù)載和重負(fù)載下的效率
• 8 個(gè)獨(dú)立的過沖減少 （OSR） 和下沖減少 （USR） 級別
• 無驅(qū)動(dòng)器配置，實(shí)現(xiàn)高效的高頻開關(guān)
• 支持分立、Power Block、Power Stage 或 DrMOS MOSFET 實(shí)現(xiàn)
• 準(zhǔn)確、可調(diào)的電壓定位
• 300 kHz 至 1 MHz 頻率選擇
• 獲得專利的 AutoBalance 相位平衡
• 可選 8 級電流限制
• 4.5V 至 28V 轉(zhuǎn)換電壓范圍
• 小型 4 mm × 4 mm、32 引腳 VQFN PowerPAD? 集成電路封裝

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品名稱?：TPS51623
• ?類型?：2相D-CAP+?降壓控制器
• ?應(yīng)用?：適用于VR12.1 V CPU的電源管理，包括適配器、電池、NVDC以及5-V或12-V電源軌。

2. 主要特性

• ?SVID兼容性?：完全符合VR12.1 SVID規(guī)范，支持從0到7的編程地址。
• ?操作模式?：支持1相或2相操作，同時(shí)支持CCM（連續(xù)導(dǎo)電模式）或DCM（不連續(xù)導(dǎo)電模式）下的單相操作，以提高輕載效率。
• ?控制特性?：
  • D-CAP+架構(gòu)，支持重疊脈沖，具備8級獨(dú)立的過沖減少（OSR）和下沖減少（USR）。
  • 可調(diào)輸出電壓斜率（VOUT slew rate）和電壓定位。
  • 在PS4模式下，靜態(tài)功耗低至0.25 mW。
• ?封裝?：采用4 mm × 4 mm的32引腳VQFN封裝，具備增強(qiáng)的熱性能，工作溫度范圍為-40°C至105°C。

3. 集成功能

• 集成VR12.1 I/O功能，包括VR_READY (PGOOD)、ALERT和VR_HOT。
• 支持離散、Power Block、Power Stage或DrMOS MOSFET實(shí)現(xiàn)。

4. 性能優(yōu)化

• ?效率?：通過優(yōu)化的D-CAP+架構(gòu)和高效的開關(guān)配置，實(shí)現(xiàn)輕載和重載下的高效率。
• ?頻率選擇?：提供300 kHz至1 MHz的頻率選擇，以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求。
• ?專利AutoBalance相位平衡?：確保多相操作下的負(fù)載均衡和穩(wěn)定性。

5. 訂購信息

• ?型號?：TPS51623
• ?封裝類型?：VQFN (32)
• ?封裝尺寸?：4.00 mm × 4.00 mm
• ?訂購狀態(tài)?：ACTIVE（推薦用于新設(shè)計(jì)）

6. 文檔與支持

• ?數(shù)據(jù)表修訂歷史?：初始發(fā)布于2022年6月。
• ?支持資源?：包括TI E2E?支持論壇、相關(guān)技術(shù)文檔、工具和軟件。
• ?通知更新?：用戶可通過ti.com上的設(shè)備產(chǎn)品文件夾訂閱更新通知，以獲取每周的產(chǎn)品信息變更摘要。