1. 產(chǎn)品概述

• ?設(shè)計目標?：專為IMVP移動處理器設(shè)計的降壓控制器，需與Intel公司有嚴格的披露協(xié)議。
• ?用戶要求?：最終用戶必須與Intel公司簽訂有效的CNDA協(xié)議。
  *附件：用于 VR12.6 V.CPU 的 2 相 D-CAP+TM 降壓控制器 數(shù)據(jù)表.pdf

2. 封裝與訂購信息

• ?封裝類型?：VQFN-RSM 32（3x3mm，0.4mm引腳間距）
• ?訂購狀態(tài)?：ACTIVE（推薦用于新設(shè)計）
• ?環(huán)保與溫度范圍?：RoHS合規(guī)，綠色封裝；工作溫度范圍-40°C至105°C。

3. 封裝與材料信息

• ?封裝尺寸?：最大高度1mm，適用于表面貼裝。
• ?引腳配置?：共32個引腳，詳細引腳布局參考數(shù)據(jù)手冊。
• ?卷帶與包裝?：提供卷帶和管裝兩種包裝方式，具體尺寸和容量詳見數(shù)據(jù)手冊。

4. 電氣與熱特性

• ?電氣特性?：具體電氣參數(shù)（如輸入/輸出電壓范圍、效率等）需參考詳細數(shù)據(jù)手冊，因涉及Intel專有設(shè)計，未在此文檔中公開。
• ?熱管理?：封裝底部帶有裸露的熱焊盤，需焊接到PCB上以優(yōu)化熱性能和機械性能。

5. 應(yīng)用與設(shè)計支持

• ?應(yīng)用領(lǐng)域?：專為VR12.6 V CPU供電設(shè)計，適用于需要高效率、高穩(wěn)定性電源供應(yīng)的移動計算平臺。
• ?設(shè)計工具?：提供設(shè)計指南和應(yīng)用示例，幫助用戶快速集成到系統(tǒng)中。需通過指定郵箱聯(lián)系獲取詳細設(shè)計支持工具。