LM25118-Q1 寬電壓范圍 Buck-Boost 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓控制器具有使用最少的外部元件實(shí)現(xiàn)高性能、高性價(jià)比 Buck-Boost 穩(wěn)壓器所需的所有功能。當(dāng)輸入電壓小于或大于輸出電壓時(shí)，Buck-Boost 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)可保持輸出電壓調(diào)節(jié)，使其特別適合汽車應(yīng)用。當(dāng)輸入電壓足夠大于穩(wěn)壓輸出電壓時(shí)，LM25118 作為降壓穩(wěn)壓器運(yùn)行，并在輸入電壓接近輸出時(shí)逐漸轉(zhuǎn)換到降壓-升壓模式。這種雙模方法可在較寬的輸入電壓范圍內(nèi)保持穩(wěn)壓，在降壓模式下具有最佳轉(zhuǎn)換效率，在模式轉(zhuǎn)換期間具有無(wú)毛刺輸出。這款易于使用的控制器包括用于高側(cè)降壓 MOSFET 和低側(cè)升壓 MOSFET 的驅(qū)動(dòng)器。穩(wěn)壓器的控制方法基于使用仿真電流斜坡的電流模式控制。仿真電流模式控制降低了脈寬調(diào)制電路的噪聲敏感性，從而能夠可靠地控制高輸入電壓應(yīng)用中所需的非常小的占空比。其他保護(hù)功能包括電流限制、熱關(guān)斷和使能輸入。該器件采用功率增強(qiáng)型 20 引腳 HTSSOP 封裝，具有外露芯片安裝焊盤，有助于散熱。
*附件：LM25118-Q1 寬電壓范圍降壓-升壓控制器數(shù)據(jù)表.pdf

特性

• 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，適用于汽車應(yīng)用
  • 器件溫度 1 級(jí)：-40°C 至 +125°C 環(huán)境工作溫度
  • 器件 HBM ESD 分類 2 級(jí)
  • 器件 CDM ESD 分類等級(jí) C6
• 輸入電壓工作范圍為 3 V 至 42 V
• 仿真峰值電流模式控制
• 降壓和升壓模式之間的平滑過(guò)渡
• 開(kāi)關(guān)頻率可編程至 500 KHz
• 振蕩器同步功能
• 內(nèi)部高壓偏置穩(wěn)壓器
• 集成高壓側(cè)和低壓側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器
• 可編程軟啟動(dòng)時(shí)間
• 超低關(guān)斷電流
• 啟用輸入
• 寬帶寬誤差放大器
• 1.5% 反饋基準(zhǔn)準(zhǔn)確度
• 熱關(guān)斷
• 封裝：20 引腳 HTSSOP （裸露焊盤）

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品名稱?：LM25118-Q1
• ?類型?：寬電壓范圍降壓-升壓控制器
• ?應(yīng)用領(lǐng)域?：適用于汽車電子娛樂(lè)系統(tǒng)、啟停系統(tǒng)、工業(yè)降壓-升壓電源等
• ?特點(diǎn)?：AEC-Q100認(rèn)證，適用于汽車應(yīng)用，寬輸入電壓范圍（3V至42V），雙模式操作（降壓和降壓-升壓）

2. 主要特性

• ?輸入電壓范圍?：3V至42V
• ?工作模式?：降壓（Buck）和降壓-升壓（Buck-Boost）模式，可平滑切換
• ?控制方法?：基于電流模式的控制，使用模擬電流斜坡
• ?開(kāi)關(guān)頻率?：可編程至500kHz
• ?保護(hù)功能?：包括過(guò)流保護(hù)、熱關(guān)斷、使能輸入等
• ?封裝?：20引腳HTSSOP封裝，帶裸露焊盤以增強(qiáng)散熱

3. 電氣特性

• ?工作溫度范圍?：-40°C至+125°C
• ?VCC電壓范圍?：4.75V至14V
• ?軟啟動(dòng)時(shí)間?：可編程
• ?關(guān)斷電流?：超低
• ?誤差放大器參考電壓?：1.23V，精度1.5%

4. 功能描述

• ?雙模式操作?：根據(jù)輸入電壓與輸出電壓的關(guān)系自動(dòng)切換工作模式，以維持輸出電壓穩(wěn)定
• ?高壓?jiǎn)?dòng)調(diào)節(jié)器?：內(nèi)置高壓線性調(diào)節(jié)器，為PWM控制器和MOSFET門驅(qū)動(dòng)提供偏置電壓
• ?使能功能?：EN引腳控制，低電平進(jìn)入低功耗關(guān)斷模式
• ? UVLO（欠壓鎖定） ?：通過(guò)UVLO引腳設(shè)置輸入電壓下限，低于該值則進(jìn)入待機(jī)模式
• ?同步功能?：SYNC引腳允許多個(gè)LM25118-Q1器件同步或與外部時(shí)鐘同步

5. 應(yīng)用與實(shí)現(xiàn)

• ?典型應(yīng)用電路?：提供了詳細(xì)的典型應(yīng)用電路圖
• ?設(shè)計(jì)步驟?：包括確定規(guī)格、選擇電感、設(shè)置輸出電壓、計(jì)算軟啟動(dòng)電容等
• ?布局指南?：建議最小化高電流環(huán)路面積，使用內(nèi)層作為地平面以屏蔽小信號(hào)跡線

6. 電源建議

• ?偏置功耗降低?：通過(guò)VCCX引腳外部供電以減少內(nèi)部VCC調(diào)節(jié)器功耗
• ?熱管理?：強(qiáng)調(diào)了散熱的重要性，建議使用裸露焊盤與PCB地平面連接

7. 封裝與訂購(gòu)信息

• ?封裝類型?：HTSSOP（20引腳），帶裸露焊盤
• ?訂購(gòu)信息?：提供了不同封裝選項(xiàng)和訂購(gòu)代碼