HMC264LC3B 次諧波混頻器，采用SMT封裝技術手冊
概述
HMC264LC3B是一款集成LO放大器的21 - 31 GHz次諧波(x2) MMIC混頻器，采用無引腳“無鉛”SMT封裝。 在30 dB時，2LO至RF隔離性能出色，無需額外濾波。 LO放大器采用單偏置（+3V至+4V）雙級設計，僅需-4至+4 dBm的驅動。 RF和LO端口為隔直端口并匹配50 ?，使用方便，同時IF的工作頻率范圍為DC至6 GHz。 HMC264LC3B無需線焊，可以使用表貼制造技術。
數據表：*附件：HMC264LC3B 次諧波混頻器，采用SMT封裝技術手冊.pdf
應用
- 點對點無線電
- 點對多點無線電和VSAT
- 測試設備和傳感器
- 軍用最終用途
特性
- 集成LO放大器：
-4至+4 dBm輸入 - 次諧波(x2) LO
- 高2LO/RF隔離： 30 dB
- DC - 6 GHz帶寬IF
- 符合RoHS標準的3x3 mm SMT封裝
框圖
電氣規格
引腳描述
評估PCB
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