TPS4000x 是用于低電壓、非隔離式同步降壓穩(wěn)壓器的控制器。這些控制器驅(qū)動(dòng)一個(gè)用于初級(jí)降壓開關(guān)的 N 溝道 MOSFET 和一個(gè)用于同步整流器開關(guān)的 N 溝道 MOSFET，從而實(shí)現(xiàn)非常高效的功率轉(zhuǎn)換。此外，該器件還控制從主開關(guān)關(guān)閉到整流器導(dǎo)通以及從整流器關(guān)斷到主開關(guān)導(dǎo)通的延遲，從而使用 TI 專有的預(yù)測(cè)柵極驅(qū)動(dòng)?技術(shù)將同步整流器中的二極管損耗（導(dǎo)通和恢復(fù)）降至最低。這些損失的減少是顯著的，并提高了效率。對(duì)于給定的轉(zhuǎn)換器功率水平，可以使用更小的 FET，或者可以減少甚至消除散熱。
*附件：tps40009.pdf

限流閾值可通過連接到器件的單個(gè)電阻器進(jìn)行調(diào)節(jié)。TPS4000x 控制器實(shí)現(xiàn)了閉環(huán)軟啟動(dòng)功能。啟動(dòng)斜坡時(shí)間由連接到 SS/SD 引腳的單個(gè)外部電容器設(shè)置。SS/SD 引腳也用于關(guān)斷。

特性

• 工作輸入電壓 2.25 V 至 5.5 V
• 輸出電壓低至 0.7 V
• 1% 內(nèi)部 0.7 V 基準(zhǔn)
• 預(yù)測(cè)柵極驅(qū)動(dòng)? N 溝道 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器可實(shí)現(xiàn)更高的效率
• 外部可調(diào)軟啟動(dòng)和過流限制
• 固定頻率電壓模式控制
  • TPS40007,300 kHz
  • TPS40009,600 kHz
• 帶 V 的 Source/Sink外預(yù)偏置
• 10 引腳 MSOP PowerPad? 封裝，可實(shí)現(xiàn)更高的性能
• 熱關(guān)斷
• 內(nèi)部 Boostrap 二極管
• 應(yīng)用
  • 聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
  • 電信設(shè)備
  • 基站
  • 服務(wù)器
  • DSP 功率
  • 功率模塊

參數(shù)

1. 產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品名稱?：TPS40009
• ?制造商?：Texas Instruments (TI)
• ?類型?：低輸入電壓高效率同步降壓控制器
• ?主要特點(diǎn)?：
  • 輸入電壓范圍：2.25V至5.5V
  • 輸出電壓可低至0.7V
  • 1%精度的0.7V內(nèi)部參考電壓
  • 預(yù)測(cè)性門極驅(qū)動(dòng)技術(shù)，提高N溝道MOSFET效率
  • 固定頻率電壓模式控制，600kHz開關(guān)頻率

2. 封裝與訂購(gòu)信息

• ?封裝類型?：10引腳MSOP PowerPad封裝
• ?溫度范圍?：-40°C至85°C
• ?訂購(gòu)信息?：TPS40009DGQ（MSOP封裝），可選卷帶或管裝

3. 電氣特性

• ? 供電電壓（VDD） ?：2.25V至5.5V
• ? 高側(cè)門極電壓（VBOOT） ?：VSW + 6V
• ?關(guān)斷電流?：SS/SD = 0V時(shí)，小于0.45μA
• ?靜態(tài)電流?：FB = 0.8V時(shí)，1.4mA至2.0mA
• ?振蕩器頻率?：500kHz至700kHz（VDD = 2.25V至5.0V）
• ?PWM最大占空比?：TPS40009為83%至93%（FB = 0V，VDD = 3.3V）
• ?輸出驅(qū)動(dòng)能力?：HDRV和LDRV高達(dá)±100mA

4. 功能描述

• ?電流限制?：通過連接在VDD和ILIM引腳之間的電阻可調(diào)
• ?軟啟動(dòng)與關(guān)斷?：通過SS/SD引腳實(shí)現(xiàn)，軟啟動(dòng)時(shí)間由外部電容設(shè)定
• ?短路保護(hù)?：具有過流檢測(cè)和自動(dòng)重啟功能
• ?預(yù)測(cè)性門極驅(qū)動(dòng)?：最小化同步整流器中的二極管損耗，提高效率
• ?熱關(guān)斷?：超過165°C時(shí)自動(dòng)關(guān)斷，冷卻后自動(dòng)重啟

5. 應(yīng)用信息

• ?典型應(yīng)用?：網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、電信設(shè)備、基站、服務(wù)器、DSP電源、電源模塊等
• ?設(shè)計(jì)指南?：
  • 詳細(xì)的應(yīng)用電路圖
  • 誤差放大器、振蕩器、啟動(dòng)與關(guān)斷、短路保護(hù)等功能的詳細(xì)說明
  • 布局考慮，包括高電流回路的布線、旁路電容的放置等

6. 封裝與尺寸

• ?封裝尺寸?：3.05mm x 4.98mm（MSOP PowerPad）
• ?熱焊盤?：應(yīng)連接到GND引腳以優(yōu)化散熱