MSPM0C110x 微控制器 (MCU) 是 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分,基于增強型 Arm Cortex-M0+ 內核平臺,運行頻率高達 24MHz。這些成本優化的 MCU 提供高性能模擬外設集成,支持 -40°C 至 125°C 的擴展溫度范圍,并在 1.62V 至 3.6V 的電源電壓下工作。
*附件:mspm0c1104-q1.pdf
MSPM0C110x 器件提供高達 16KB 的嵌入式閃存程序存儲器和 1KB SRAM。這些 MCU 集成高速片上振蕩器,精度為 -2% 至 +1.2%,無需外部晶體。其他功能包括一個 1 通道 DMA、CRC-16 加速器和各種高性能模擬外設,例如一個 12 位 1.5Msps ADC,VDD 作為電壓基準,以及一個片上溫度傳感器。這些器件還提供智能數字外設,如 1 個 16 位高級定時器、2 個 16 位通用定時器、1 個窗口式看門狗定時器,以及各種通信外設,包括 1 個 UART、1 個 SPI 和 1 個 I2C。這些通信外設為 LIN、IrDA、DALI、Manchester、智能卡、SMBus 和 PMBus 提供協議支持。
TI MSPM0 系列低功耗 MCU 由具有不同模擬和數字集成程度的器件組成,使客戶能夠找到滿足其項目需求的 MCU。該架構與廣泛的低功耗模式相結合,經過優化,可在便攜式測量應用中延長電池壽命。
MSPM0C110x MCU 由廣泛的硬件和軟件生態系統提供支持,并提供參考設計和代碼示例,以快速開始設計。開發套件包括可供購買的 LaunchPad? 套件和目標插槽板的設計文件。TI 還提供免費的 MSP 軟件開發套件 (SDK),該套件作為 TI 資源瀏覽器中 Code Composer Studio? IDE 桌面和云版本的組件提供。MSPM0 MCU 還得到了廣泛的在線宣傳資料、MSP Academy 培訓以及通過 TI E2E? 支持論壇提供的在線支持。
特性
- 符合 AEC-Q100 標準,適用于汽車應用
- 溫度等級 1:–40°C 至 +125°C,TA
- 核心
- Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU,頻率高達 24MHz
- 作特性
- 擴展溫度:–40°C 至 125°C
- 寬電源電壓范圍:1.62V 至 3.6V
- 記憶
- 高達 16KB 的閃存
- 1KB 的 SRAM
- 高性能模擬外設
- 優化的低功耗模式
- 運行:87μA/MHz
- 停止:4MHz 時為 609μA,32kHz 時為 311μA
- 待機:5μA,具有 SRAM 保持
- 停機:200nA
- 智能數字外設
- 專用于 ADC 的 1 通道 DMA 控制器
- 三個定時器,支持多達 14 個 PWM 通道
- 一個帶死區的 16 位高級定時器,支持多達 8 個 PWM 通道
- 1 個 16 位通用定時器,具有 4 個捕獲/比較功能
- 1 個 16 位通用定時器,具有 2 個捕獲/比較功能
- 窗口式看門狗定時器
- 蜂鳴器產生 1kHz、2kHz、4kHz 或 8kHz 方波以驅動外部蜂鳴器
- 增強的通信接口
- 一個 UART 接口,支持 LIN、IrDA、DALI、智能卡、曼徹斯特和待機模式下的低功耗作
- 一個 I2C 接口,支持 FM+ (1Mbps)、SMBus、PMBus 和從 STOP 模式喚醒
- 一個 SPI 支持高達 12Mbps
- 時鐘系統
- 內部 24MHz 振蕩器,精度從 -2% 到 +1.2% (SYSOSC)
- 內部 32kHz 低頻振蕩器 (LFOSC)
- 數據完整性
- 循環冗余校驗程序 (CRC-16)
- 靈活的 I/O 功能
- 多達 18 個 GPIO
- 兩個 5V 容限漏極開路 IO
- 開發支持
- 2 引腳串行線調試 (SWD)
- 套餐選項
- 20 引腳 VSSOP (DGS)
- 20 引腳 WQFN (RUK)
- 16 引腳 SOT (DYY)
- 8 引腳 SOT (DDF)
- 8 引腳 WSON (DSG)
- 家庭成員(另請參閱設備比較)
- MSPM0C1104:16KB 閃存,1KB RAM
- MSPM0C1103:8KB 閃存,1KB RAM
- 開發工具包和軟件(另請參閱工具和軟件)
- LP-MSPM0C1104 LaunchPad? 開發套件
- MSP 軟件開發工具包 (SDK)
參數
方框圖
1. 主要特點
- ?AEC-Q100認證?:專為汽車應用設計,滿足-40°C至125°C的溫度范圍。
- ?高性能CPU?:基于Arm? Cortex?-M0+ 32位核心,最高頻率可達24MHz。
- ?低功耗?:提供RUN、SLEEP、STOP、STANDBY和SHUTDOWN等多種低功耗模式。
- ?豐富外設?:集成ADC、DAC、UART、I2C、SPI、定時器、溫度傳感器等。
2. 存儲器
- ?閃存?:提供16KB的閃存,用于存儲程序代碼。
- ?SRAM?:集成1KB的SRAM,支持在多種低功耗模式下數據保持。
3. 模擬外設
- ?ADC?:12位模數轉換器,支持多達10個外部通道,采樣率可達1.7Msps(10位模式)或1.5Msps(12位模式)。
- ?DAC?:8位或12位緩沖數模轉換器,輸出采樣率可達1Msps。
- ?溫度傳感器?:集成溫度傳感器,支持溫度監測。
- ?電壓監測器?:集成供電監測器,用于監測電源電壓。
4. 數字外設
- ?UART?:支持LIN、IrDA、DALI、智能卡、曼徹斯特編碼等協議,支持在STANDBY模式下低功耗運行。
- ?I2C?:支持FM+(1Mbps)、SMBus、PMBus等協議,支持從STOP模式喚醒。
- ?SPI?:支持高達12Mbps的通信速率。
- ?定時器?:包括高級定時器、通用定時器和窗口看門狗定時器,支持多種PWM輸出和輸入捕獲功能。
5. 接口與連接
- ?SWD接口?:支持2線串行線調試接口,方便調試和開發。
- ?GPIO?:提供多達18個通用輸入輸出引腳,支持5V容限開漏輸出。
6. 電源管理
- ?多電源域?:支持PD1(高性能域)和PD0(低功耗域)兩個電源域。
- ?POR和BOR?:集成上電復位(POR)和掉電復位(BOR)功能,支持多個可編程閾值。
7. 安全特性
- ?CRC加速器?:集成16位CRC加速器,用于數據完整性校驗。
- ?TRNG?:集成真隨機數生成器,用于生成隨機數。
- ?AES加速器?:支持AES-128和AES-256加密算法,提供硬件加速的數據加密功能。
8. 封裝選項
- 提供多種封裝選項,包括VSSOP、WQFN、SOT和WSON等,滿足不同應用需求。
9. 開發工具與支持
- 提供LaunchPad開發套件和MSP軟件開發套件(SDK),支持Code Composer Studio集成開發環境。
- 提供詳細的技術參考手冊和應用筆記,方便用戶開發和調試。
10. 應用領域
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