概述
HMC575LP4(E)是一款x2有源寬帶倍頻器，使用GaAs PHEMT技術(shù)，采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)引腳SMT封裝。 由3 dBm信號(hào)驅(qū)動(dòng)時(shí)，該倍頻器提供+17 dBm的典型輸出功率，在6至9 GHz的頻率下工作。 相對(duì)于輸出信號(hào)電平，F(xiàn)o和3Fo隔離為15 dBc。

這款倍頻器具有隔直的I/O，非常適合在點(diǎn)對(duì)點(diǎn)和VSAT無(wú)線(xiàn)電的LO倍頻鏈中使用，與傳統(tǒng)方法相比，可以減少器件數(shù)量。 100 kHz偏置時(shí)的低加性SSB相位噪聲為-140 dBc/Hz，有助于保持良好的系統(tǒng)噪聲性能。 HMC575LP4(E)可兼容表面貼裝制造技術(shù)。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC575LP4 HMC575LP4E x2有源倍頻器，采用SMT封裝技術(shù)手冊(cè).pdf

應(yīng)用

• 無(wú)線(xiàn)本地環(huán)路
• 點(diǎn)對(duì)點(diǎn)和VSAT無(wú)線(xiàn)電
• 測(cè)試儀器儀表
• 軍事和太空

特性

• 高輸出功率： +17 dBm
• 低輸入功率驅(qū)動(dòng)： -2至+6 dBm
• FO、3FO隔離： 15 dBc
• 100 KHz SSB相位噪聲： -140 dBc/Hz
• 單電源： +5V (90 mA)
• 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的4x4 mm SMT封裝

邏輯圖

電氣規(guī)格

外形圖

引腳描述

應(yīng)用電路