在AI算力爆發(fā)式增長驅(qū)動千行百業(yè)智能升級的進程中，數(shù)據(jù)存儲體系正面臨性能、容量與能效的三重考驗。在今年3月舉辦的2025中國閃存市場峰會（CFMS）上，行業(yè)專家和各大廠商進一步對存儲的技術(shù)創(chuàng)新和未來趨勢做了深入闡述。憶聯(lián)作為長期深耕存儲行業(yè)的技術(shù)驅(qū)動型企業(yè)，始終緊跟技術(shù)前沿，并在產(chǎn)品創(chuàng)新和市場布局上保持領(lǐng)先。

本文將結(jié)合峰會風(fēng)向，分析閃存技術(shù)的發(fā)展趨勢，以及憶聯(lián)如何以技術(shù)創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)變革。

閃存技術(shù)三大趨勢

本次峰會清晰呈現(xiàn)了存儲行業(yè)正在經(jīng)歷的深刻變革，通過與會專家的分享和展示，可以梳理出以下關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新方向：

PCIe 5.0 SSD加速普及，高性能需求激增

由DeepSeek帶來的2025開年第一大熱點，對算力、存儲需求都帶來了廣泛而深遠的影響。大模型部署需求激增，也進一步推高了對SSD性能的需求。峰會上，多家廠商展示了基于PCIe 5.0接口的SSD產(chǎn)品。PCIe 5.0理論帶寬相比PCIe 4.0翻倍，最高可達32GT/s，能夠更好地滿足從數(shù)據(jù)中心、高性能計算（HPC）到AI訓(xùn)練等場景的需求。

AI驅(qū)動存儲變革，容量性能成關(guān)鍵

人工智能應(yīng)用對消費級、個人PC產(chǎn)業(yè)的影響不斷深化，帶來對具備AI算力的終端設(shè)備（即AI PC）的需求激增，其代表特征之一是存儲向大容量、超高速SSD迭代升級。峰會多個演講也針對邊緣AI、AI PC以及AI端側(cè)應(yīng)用展開了闡述。據(jù)Gartner預(yù)測，2025年AI PC在總出貨量中的占比將從2024年的17%大幅上升至43%；Canalys認為，到2028年，供應(yīng)商將出貨2.05億臺支持AI的PC，2024年至2028年期間的復(fù)合年增長率將達到44%。

無處不在的AI需求，SSD低功耗設(shè)計成為關(guān)鍵

無論是提供AI算力的數(shù)據(jù)中心、中心/邊緣云，或是承接AI應(yīng)用擴展的邊緣設(shè)備和移動設(shè)備，低功耗設(shè)計越來越成為運營成本控制、高效計算保障、續(xù)航與散熱要求、以及硬件集成設(shè)計的關(guān)鍵。多家SSD控制器廠商在會上針對特定AI場景，包括AI推理及部署環(huán)節(jié)、大規(guī)模數(shù)據(jù)存儲等場景，展示了其低功耗的設(shè)計理念以及帶來的價值。

順應(yīng)趨勢，憶聯(lián)的技術(shù)創(chuàng)新實踐

總體來看，閃存技術(shù)順應(yīng)新需求的浪潮正朝向“高性能、大容量、低功耗”的方向演進。憶聯(lián)則順應(yīng)趨勢，持續(xù)踐行技術(shù)創(chuàng)新與實踐。

基于客戶實際痛點出發(fā)，憶聯(lián)推出全新一代PCIe 5.0企業(yè)級SSD UH812a/UH832a，不但具有更低延遲和超高帶寬的領(lǐng)先性能，更進一步借助軟硬協(xié)同的技術(shù)創(chuàng)新和端到端優(yōu)勢，實現(xiàn)產(chǎn)品的高可靠性，為大模型訓(xùn)練、大數(shù)據(jù)應(yīng)用、云計算服務(wù)、金融交易等關(guān)鍵場景提供全方位保障和更優(yōu)TCO。

同時，在消費級領(lǐng)域，憶聯(lián)緊跟AI PC的存力需求市場趨勢，推出2TB大容量消費級SSD滿足存力需求，并以翻倍的性能助力AI PC降低數(shù)據(jù)傳輸延遲，提高AI計算的效率。在大模型加載實測中，搭載AM541的PC首次加載DeepSeek-R1 8B模型的時間僅為2.486秒，領(lǐng)先國內(nèi)一線SSD廠商同類產(chǎn)品約9%，充分體現(xiàn)消費級SSD對DeepSeek等高負載應(yīng)用的100%適配，為終端用戶帶來流暢的AI存儲體驗。

圖2 AM541與友商對比性能評分，表現(xiàn)最優(yōu)

在低功耗方面，采用具備高能效設(shè)計、先進散熱方案與智能管理的企業(yè)級SSD，能有效降低電力及運維支出，助力數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)可持續(xù)的降本增效目標(biāo)。憶聯(lián)PCIe 5.0企業(yè)級SSD UH812a/UH832a通過更極致的散熱設(shè)計，實現(xiàn)更優(yōu)TCO、更靈活的功耗調(diào)節(jié)，達成PUE指標(biāo)全局更優(yōu)、更智能的功耗管理，實現(xiàn)可視化能耗數(shù)字鏡像、更精準(zhǔn)的低功耗策略，實現(xiàn)超低功耗待機與瞬時響應(yīng)。通過從芯片到系統(tǒng)的全鏈路功耗優(yōu)化，有效降低用戶運營成本。

圖3 SSD業(yè)務(wù)峰值實測，能耗比更好

雙實驗室+天工智能生產(chǎn)制造平臺，構(gòu)筑穩(wěn)健的技術(shù)基座與支撐體系

憶聯(lián)企業(yè)級存儲創(chuàng)新中心，由軟測實驗室和硬件實驗室組成，是國內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)級SSD實驗室，可開展從軟件研發(fā)、算法到芯片、硬件及軟件測試等全方位的實驗測試任務(wù)。除滿足自研產(chǎn)品的研發(fā)測試驗證多樣化需求，同時可為客戶提供量身定制的解決方案。保證憶聯(lián)擁有強大的驗證和覆蓋能力，以及產(chǎn)品深度調(diào)優(yōu)能力，為憶聯(lián)ESSD產(chǎn)品的高可靠、高性能、高適配和最優(yōu)TCO奠定堅實基礎(chǔ)。

圖4 企業(yè)級實驗室實景，滿足ESSD多樣化驗證需求

憶聯(lián)消費級存儲實驗室的規(guī)模和設(shè)備先進性均位于業(yè)界領(lǐng)先，可開展性能、兼容性、環(huán)境應(yīng)力及可靠性等覆蓋SSD全生命周期的測試項目，通過構(gòu)筑全方位、多場景的測試環(huán)境，打造高品質(zhì)的消費級存儲產(chǎn)品，保證用戶數(shù)據(jù)安全并帶來極致的數(shù)據(jù)存儲體驗。同時，依托于實驗室的領(lǐng)先性，憶聯(lián)主導(dǎo)制定的消費級固態(tài)硬盤標(biāo)準(zhǔn)已發(fā)布，將為促進產(chǎn)業(yè)穩(wěn)固發(fā)展提供技術(shù)支撐。

圖5 消費級實驗室實景，可開展SSD全生命周期驗證

憶聯(lián)自研天工智能生產(chǎn)制造平臺，集軟硬件一體化、全自動化測試、高度模塊化與全接口兼容于一身，可支持500+設(shè)備并發(fā)測試，支撐產(chǎn)品年千萬級發(fā)貨量的穩(wěn)定交付，可為產(chǎn)品的驗證與交付提供極具成本效益的解決方案。

圖6 天工智能生產(chǎn)制造平臺能力概覽

蓄勢未來，閃存產(chǎn)業(yè)新變革

透過峰會觀察可以發(fā)現(xiàn)，存儲產(chǎn)業(yè)正加速從“規(guī)模擴張導(dǎo)向”轉(zhuǎn)向“價值創(chuàng)造型生態(tài)”演進。這一變革周期中，技術(shù)創(chuàng)新范式已突破單一維度，演進為涵蓋架構(gòu)重構(gòu)、協(xié)議升級與能效優(yōu)化的全棧技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新，驅(qū)動行業(yè)構(gòu)建具備多維競爭力的系統(tǒng)級解決方案。

在存儲技術(shù)即將迎來多維突破性創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)變局下，憶聯(lián)持續(xù)深化研發(fā)投入強度，攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共筑存儲技術(shù)創(chuàng)新共同體。依托PCIe 5.0等尖端技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進程，公司正加速推進智能存儲架構(gòu)的迭代升級，通過全棧技術(shù)創(chuàng)新，構(gòu)建智能高效、綠色可持續(xù)的下一代數(shù)據(jù)存儲生態(tài)系統(tǒng)，為數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展注入新質(zhì)存儲動能。

審核編輯 黃宇