2025年3月12日，深圳——CFMS | MemoryS 2025中國閃存市場峰會（以下簡稱“MemoryS 2025”）在深圳寶安前海·JW萬豪酒店隆重開幕。本屆峰會以“存儲格局、價值重塑”為主題，匯聚了全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈與終端應(yīng)用企業(yè)，共同探討技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級如何為客戶創(chuàng)造更大價值。作為超可靠存儲創(chuàng)新解決方案商，康盈半導體在峰會上展示了多款創(chuàng)新產(chǎn)品，尤其是在AI應(yīng)用存儲領(lǐng)域，展現(xiàn)了其在智能穿戴設(shè)備中的卓越表現(xiàn)。

ePOP嵌入式存儲芯片成焦點，助力AI眼鏡輕量化設(shè)計

在峰會現(xiàn)場，康盈半導體展示了ePOP嵌入式存儲芯片在AI眼鏡中的實際應(yīng)用案例，成為本次峰會的焦點之一。隨著全球AI眼鏡市場進入“百鏡大戰(zhàn)”的爆發(fā)期，ePOP芯片憑借其輕量化設(shè)計和高性能表現(xiàn)，成為AI眼鏡等智能穿戴設(shè)備的重要解決方案。

ePOP嵌入式存儲芯片采用創(chuàng)新的設(shè)計理念，將eMMC與LPDDR集成在一個封裝內(nèi)，不僅體積更小，性能也更為強勁。通過垂直搭載在SoC上，ePOP節(jié)省了60%的空間，厚度最低僅0.8mm，支持LPDDR3/4X多品類組合，提供8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb等多種容量配置。目前，該產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于AI智能眼鏡、智能手表等智能穿戴設(shè)備，成為行業(yè)內(nèi)的熱門選擇。

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自研存儲產(chǎn)品亮相，展現(xiàn)技術(shù)實力
除了ePOP嵌入式存儲芯片，康盈半導體還展示了其全系列存儲產(chǎn)品，包括嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等。其中，自研主控eMMC嵌入式存儲芯片和自研主控microSD移動存儲卡尤為引人注目。這些產(chǎn)品不僅體現(xiàn)了康盈半導體在芯片設(shè)計領(lǐng)域的突破，還在提升產(chǎn)品性能和保障穩(wěn)定性方面表現(xiàn)出色，進一步彰顯了公司的技術(shù)實力。


此外，康盈半導體還展示了其專利產(chǎn)品——便攜式磁吸移動固態(tài)硬盤。該產(chǎn)品憑借其獨特的磁吸設(shè)計和隨拍隨存功能，以及極速的傳輸性能，為用戶帶來了全新的使用體驗，并在C端存儲市場中形成了差異化競爭優(yōu)勢。


持續(xù)創(chuàng)新，賦能AI時代

康盈半導體始終將自主研發(fā)創(chuàng)新作為核心發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)投入核心技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)。公司緊跟AI、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)的發(fā)展趨勢，致力于滿足這些領(lǐng)域?qū)Υ鎯Ξa(chǎn)品在性能、容量和可靠性等方面的嚴苛要求。通過不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈，提升技術(shù)實力和產(chǎn)品交付能力，康盈半導體正助力新興行業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

康盈半導體表示，未來將繼續(xù)以創(chuàng)新為驅(qū)動，推動存儲技術(shù)的進步，為AI時代的加速前行提供強有力的支持。
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