逐浪AI大潮已經(jīng)不再只是停留在概念層面，而是全方位的生態(tài)落地并擴(kuò)散滲透到各個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域加速“智變”。而隨著DeepSeek進(jìn)一步提升了大模型的效率，使得海量應(yīng)用得以加速落地，也進(jìn)一步釋放了產(chǎn)業(yè)對(duì)于融入AI應(yīng)用的想象力。

“所有的玩具可以直連AI大模型，實(shí)現(xiàn)聰明地對(duì)話、記憶，甚至規(guī)劃模擬角色。” “學(xué)校可以上傳學(xué)生和教學(xué)數(shù)據(jù)，用虛擬人實(shí)現(xiàn)一對(duì)一名師教學(xué)。” “醫(yī)院可以上傳所有過(guò)往數(shù)據(jù)，用智能體實(shí)現(xiàn)輔助問(wèn)診。”……

在今年4月舉行的慕尼黑上海電子展(Electronica China 2025)上，貿(mào)澤電子深刻地感受到這一點(diǎn)。本屆展會(huì)以“向新而行，智啟未來(lái)”為主題，展現(xiàn)了科技與產(chǎn)業(yè)融合的強(qiáng)勁樂(lè)章。貿(mào)澤電子的展臺(tái)上也同樣呈現(xiàn)了“AI+”浪潮下汽車(chē)電子、三代功率半導(dǎo)體器件、嵌入式系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)、儲(chǔ)能、智能制造、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等熱門(mén)應(yīng)用。同時(shí)貿(mào)博士也深入展會(huì)各個(gè)角落，沉浸式探索了一把“AI+”科技創(chuàng)新畫(huà)卷，許多與貿(mào)澤長(zhǎng)期合作的原廠都在現(xiàn)場(chǎng)秀出了令人眼前一亮的應(yīng)用和方案。

以下是我們?yōu)槟阍敿?xì)總結(jié)的技術(shù)干貨，共有上、中、下三篇，分別從AI助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)破圈，新一輪的工業(yè)“智變”，以及未來(lái)更智能、更安全、更可持續(xù)的汽車(chē)系統(tǒng)如何煉成的，三大角度梳理這次展會(huì)上各大原廠的技術(shù)和應(yīng)用方案，希望能夠進(jìn)一步點(diǎn)燃大家對(duì)于科技驅(qū)動(dòng)美好未來(lái)的想象力。

AI下半場(chǎng)，產(chǎn)業(yè)“破圈”

圍繞AI的技術(shù)創(chuàng)新從未停止步伐，尤其是隨著近兩年在AI大模型上取得的突破，讓AI的應(yīng)用生態(tài)圈不斷擴(kuò)大，成為推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)變革與技術(shù)創(chuàng)新的核心引擎。在展會(huì)期間同步進(jìn)行的一場(chǎng)以人工智能為主題的論壇上，貿(mào)博士深刻的感受到，AI的觸角已經(jīng)無(wú)處不在。尤其是隨著去年底國(guó)內(nèi)AI大模型“網(wǎng)紅”DeepSeek的孚一出世，實(shí)現(xiàn)了模型效率的重大突破，在推理階段將每個(gè)Token的計(jì)算量減少了94%、KV緩存的存儲(chǔ)需求降低了93%，極大減輕了算力負(fù)擔(dān)，為大模型在邊緣側(cè)的部署提供了可行路徑。

AI的下半場(chǎng)已然激起了更多的應(yīng)用火花，每一顆芯片都值得被重新定義。而構(gòu)建AI的算力基礎(chǔ)設(shè)施以及與之相關(guān)的生態(tài)圈，則為技術(shù)落地與產(chǎn)業(yè)智能升級(jí)注入更深層次的潛能。

英飛凌：AI時(shí)代的數(shù)字低碳未來(lái)解決方案

英飛凌以“數(shù)字低碳，共創(chuàng)未來(lái)”為主題，在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展示了AI數(shù)據(jù)中心能耗優(yōu)化、智能交通出行以及第三代半導(dǎo)體材料創(chuàng)新和綠色能源相關(guān)解決方案。

當(dāng)下，隨著人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心的快速部署，算力需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，導(dǎo)致GPU供電功率急劇攀升。而英飛凌在提升電源功率密度上一直都沒(méi)有停止探索的腳步，而隨著AI對(duì)電力提出更高的要求，這家全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者正全方位參與到AI產(chǎn)業(yè)鏈中。

英飛凌指出，人工智能發(fā)展很快，但是電網(wǎng)演化很慢，因此首先需要考慮電力高效應(yīng)用的問(wèn)題。英飛凌致力于構(gòu)建從電網(wǎng)到Vcore核心芯片的一體化供電解決方案，全面應(yīng)對(duì)AI高性能系統(tǒng)對(duì)電源提出的多重挑戰(zhàn)，為AI提供澎湃高效的電力。此外，封裝技術(shù)在提升電源效率中同樣起到關(guān)鍵作用。英飛凌新推出的嵌入式封裝Power Stage輸出業(yè)內(nèi)極高的電源輸出效率，其推出的集成式電源模塊，采用新型背面供電封裝架構(gòu)，將功率損耗降低到2%，相比傳統(tǒng)側(cè)邊供電方式約10%的損耗，能效優(yōu)勢(shì)顯著。

英飛凌展示多項(xiàng)突破性技術(shù)：20μm超薄硅功率晶圓，全球首款300mm氮化鎵 (GaN) 功率半導(dǎo)體晶圓，以及200mm碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體晶圓

值得一提的是，在本次展會(huì)上，英飛凌還特別展示了多項(xiàng)突破性技術(shù)：20μm 超薄硅功率晶圓，全球首款300mm氮化鎵 (GaN) 功率半導(dǎo)體晶圓，以及200mm碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體晶圓，彰顯了英飛凌在材料創(chuàng)新、晶圓工藝等基礎(chǔ)研發(fā)領(lǐng)域的深厚積累，更展現(xiàn)了推動(dòng)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高效率、更低損耗方向發(fā)展的優(yōu)勢(shì)。

英飛凌同時(shí)在國(guó)內(nèi)首展了創(chuàng)新的指尖支付解決方案。該方案基于英飛凌 SECORA Pay技術(shù)，與Digiseq、Smart Chip合作開(kāi)發(fā)，具有無(wú)電池供電，防水防塵、可持續(xù)使用數(shù)月等特性，為用戶帶來(lái)安全、便捷、高效的支付體驗(yàn)。新推出的英飛凌電感觸摸方案使用了PSOC 4000T，是英飛凌首款采用公司第五代CAPSENSE技術(shù)和Multi-Sense功能的產(chǎn)品，通過(guò)靈活可配置的模擬前端實(shí)現(xiàn)了金屬表面觸摸和壓力感應(yīng)功能，其高性?xún)r(jià)比、高可靠性的按鈕設(shè)計(jì)支持防水、防潮、防塵，甚至可在水下操作，有效提升了設(shè)計(jì)水平。

TI：首次展示邊緣AI參考設(shè)計(jì)

德州儀器(TI)則一如既往地展示了其多元化的產(chǎn)品矩陣，覆蓋汽車(chē)、工業(yè)、能源、機(jī)器人等多個(gè)領(lǐng)域，展現(xiàn)了其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的全棧技術(shù)實(shí)力與生態(tài)整合能力。通過(guò)將傳統(tǒng)技術(shù)優(yōu)勢(shì)與前沿趨勢(shì)深度融合，TI正加速驅(qū)動(dòng)工業(yè)、交通、能源等核心產(chǎn)業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型，構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)的硬科技底座。其中值得關(guān)注的是，TI此次首次展示了其邊緣AI的參考設(shè)計(jì)。

貿(mào)博士看到，TI專(zhuān)門(mén)劃出一塊區(qū)域展示邊緣AI，主要展示的是“醫(yī)療貼片和生命體征監(jiān)測(cè)參考設(shè)計(jì)”。該方案能夠?qū)崿F(xiàn)低功耗、高分辨率、高度集成的對(duì)心電信號(hào)(ECG)、心率、呼吸、起搏脈沖和溫度等生命體征的持續(xù)監(jiān)控。測(cè)量的ECG數(shù)據(jù)由MSPM0 MCU通過(guò)邊緣AI硬件加速器進(jìn)行處理以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)心律失常分類(lèi)，并可將ECG和分類(lèi)數(shù)據(jù)傳輸?shù)?a target="_blank">智能手機(jī)或醫(yī)療監(jiān)測(cè)系統(tǒng)等遠(yuǎn)程終端。該參考設(shè)計(jì)采用內(nèi)置MPU的硬件加速方案，用于采集ECU生命信號(hào)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)心率檢測(cè)。憑借硬件加速器，它能迅速判斷用戶心率是否正常，以確定是否需要緊急救護(hù)。

TI指出，傳統(tǒng)AI雖具備強(qiáng)大的大數(shù)據(jù)處理能力，但也存在局限性，如在實(shí)時(shí)性控制和數(shù)據(jù)隱私保護(hù)方面存在不足，這使得邊緣AI的應(yīng)用得到了更多拓展。據(jù)了解，TI的邊緣AI應(yīng)用覆蓋基于處理器的視覺(jué)AI，以及能源、機(jī)器人領(lǐng)域的AI應(yīng)用。

村田制作所(Murata)：全鏈技術(shù)方案賦能邊緣到云端智能升級(jí)

為了應(yīng)對(duì)智能終端的輕薄化、高速化需求，及IT基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)高性能、高可靠性的要求，Murata在本次展會(huì)上重點(diǎn)展示了多款MLCC、靜噪元件、傳感器、電源模塊、通信模塊產(chǎn)品，以滿足從邊緣設(shè)備到數(shù)據(jù)中心的全鏈條需求，幫助行業(yè)更好迎接AI浪潮所帶來(lái)的包括通信速率、穩(wěn)定性等多重挑戰(zhàn)與機(jī)遇，“智啟”未來(lái)通信與計(jì)算。

適用于光模塊的硅電容及硅集成器件

村田高密度硅電容器基于半導(dǎo)體MOS工藝開(kāi)發(fā)，采用3D+3軸結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提升電容密度，實(shí)現(xiàn)更高靜電容值。此次村田帶來(lái)用于AC耦合的寬頻硅電容、用于DC去耦硅電容及定制化硅基板等方案產(chǎn)品。相較于普通陶瓷電容，硅電容方案可大幅節(jié)省板上空間，波導(dǎo)設(shè)計(jì)可在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)良好穩(wěn)定性，并具有超高頻性能。

光收發(fā)器用電感

針對(duì)光模組應(yīng)用村田帶來(lái)Bias-T電感方案和DC/DC電感方案：Bias-T電感方案有高頻和低頻兩套適用方案，可提供在寬帶內(nèi)插損特性出眾的電感組合，并為高速光收發(fā)器帶來(lái)高頻特性及小尺寸的電感器件;DC/DC降壓電感方案可提供小尺寸、低高度(T=0.8mm.Max)、大電流的電感器件。

用于非地面網(wǎng)絡(luò)通訊的LPWA物聯(lián)網(wǎng)模塊

村田的LPWA模塊解決方案提供蜂窩網(wǎng)(LTE/NB-IOT)和非蜂窩網(wǎng)(LoRa)的多種模組選擇。體積小巧，成本較低，通信距離可遠(yuǎn)達(dá)10公里，非常適合從畜牧管理、資產(chǎn)追蹤到智慧城市、智能計(jì)量等多樣化的智能物聯(lián)場(chǎng)景。此外村田還可為客戶提供蜂窩網(wǎng)鏈接支持、設(shè)計(jì)支持及運(yùn)營(yíng)商認(rèn)證等完善的服務(wù)，幫助客戶快速導(dǎo)入設(shè)備。

氣壓傳感器

基于電容式MEMS技術(shù)開(kāi)發(fā)的氣壓傳感器，具有防水、低噪聲、低功耗的性能，包含溫度補(bǔ)償，特別適用于可穿戴設(shè)備，如運(yùn)動(dòng)軌跡監(jiān)測(cè)和跌倒檢測(cè)系統(tǒng)。此外亦可用于氣象觀測(cè)、吸入式設(shè)備的濾網(wǎng)濾嘴堵塞監(jiān)測(cè)或樓層位置監(jiān)測(cè)室內(nèi)導(dǎo)航等場(chǎng)景，滿足多樣化需求。

射頻連接器

此次村田帶來(lái)的射頻解決方包含兩款連接器產(chǎn)品，其中高頻多極連接器可實(shí)現(xiàn)板到板傳輸數(shù)字及射頻信號(hào)，且具有較好的隔離度性能。小巧的尺寸，支持高頻至20GHz，在幫助可穿戴終端節(jié)省內(nèi)部設(shè)計(jì)空間的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高性能通信。另一款微小型同軸開(kāi)關(guān)連接器，采用射頻電路和ANT電路分開(kāi)的設(shè)計(jì)，可在互不影響的狀態(tài)下測(cè)量電路，適用于可穿戴設(shè)備等各類(lèi)小尺寸設(shè)備中。