合肥長鑫作為國內進展最快的存儲器生產基地，近日12吋基地約300臺研發(fā)設備已基本全部到位，裝機后今年下半年將全力投片試生產。長鑫存儲技術有限公司董事長、睿力集成電路有限公司CEO王寧國近日也一改低調，公開現(xiàn)身，介紹長鑫最新發(fā)展。

王寧國15日在合肥集成電路重大項目發(fā)布會上指出，合肥DRAM一期已于2018年1月一廠廠房建設完成，并開始設備安裝；2018年底將啟動生產8Gb DDR4工程樣品；2019年底實現(xiàn)單月產能2萬片；2020年開始規(guī)劃二廠建設；2021年完成17納米技術研發(fā)。未來，希望用長鑫睿力 DRAM IDM 平臺大力扶持國產半導體設備與材料的研發(fā)和產業(yè)化進程。

長鑫12吋存儲器晶圓制造基地項目正加快建設，項目投產后預計將占據世界DRAM市場約8%的份額，填補國內DRAM市場的空白，合肥也因此將跨入世界級存儲器制造重鎮(zhèn)之列。

肥晶合與驅動IC形成全產業(yè)鏈

此外，2017年12月6日，總投資達128億元的合肥晶合集成項目正式量產，有望成為全球最大的專注于面板驅動芯片的制造商。晶合預計2019年，一期項目滿產后，產能將達每月4萬片，有效填補國內驅動IC產業(yè)領域空白，5年內將使合肥的面板驅動芯片國產化率提高到30%，打破國產面板芯片幾乎全靠進口的局面。

據合肥晶合總經理黎湘鄂介紹，一期項目總投資約128億元，二期項目也正在建設中。黎湘鄂表示，晶合正積極導入國產設備中，現(xiàn)階段已評估6家國產化設備廠商，其中一家已進廠進行產品驗證，兩家已進廠裝機中。晶合預計5-10年內，可實現(xiàn)提供合肥產業(yè)所需集成電路制造工藝的7成。

目前，合肥已初步形成三大產業(yè)特色芯片集群。在面板驅動芯片領域，集聚了敦泰科技、集創(chuàng)北方、中電精顯、宏晶、龍訊等企業(yè)；在家電芯片領域，集聚了君正科技、矽力杰等企業(yè)；在存儲、汽車電子、電源芯片等領域也初步布局。

此外，還包括聯(lián)發(fā)科技、群聯(lián)電子、兆易創(chuàng)新等102家知名企業(yè)，其中銷售收入超億元企業(yè)就達5家。

后段封測領域“雙子”項目落戶

在后段封測領域，芯片封測“雙子”項目落戶合肥，總投資35億元，將設立中國最大的半導體顯示芯片封測公司總部和封裝COF卷帶生產基地。擁有通富微電、新匯成、COF卷帶和矽邁等項目；大華半導體封裝專有生產裝備和精密模具實現(xiàn)量產銷售。

據預測，合肥市僅家電、面板顯示、汽車電子和綠色能源等產業(yè)，每年對各類芯片的市場需求就達數十億片，總額超過300億元，市場需求巨大。

合肥全力打造“中國IC之都”

而合肥也擁有集成電路企業(yè)129家，涵蓋IC設計、IC制造、IC封裝測試、材料、設備全產業(yè)鏈布局。數據顯示，2017年，全市集成電路產業(yè)完成產值235.6億元，同比增長31.03%，落戶企業(yè)還在以年均20家的速度增長。

在資金投資方面，合肥當地發(fā)起成立總規(guī)模300億元的安徽省集成電路產業(yè)投資基金，加大投入產業(yè)發(fā)展。國家集成電路產業(yè)投資基金、華登基金、建廣資產、中興合創(chuàng)、銀庫資本等產業(yè)投資基金的參與，支持重點項目，撬動產業(yè)發(fā)展。

在政策支持方面，合肥率先出臺了《合肥市促進集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策》，從支持研發(fā)、促進應用、平臺建設等方面支持集成電路企業(yè)發(fā)展；在平臺搭建方面，投資4000萬元建成投用集成電路設計驗證分析公共服務平臺（ICC）。

合肥已明確提出，推動新型顯示、集成電路、光伏太陽能、智能語音及人工智能等戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展成為世界級產業(yè)集群。而工信部也將合肥列為全國9大集成電路集聚發(fā)展基地之一，國家發(fā)改委將合肥列為14個集成電路產業(yè)重點發(fā)展城市之一，部分項目納入“十三五”國家重大集成電路生產布局規(guī)劃中。