近日，由中國集成電路設計創新聯盟、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟、上海市汽車工程學會聯合主辦的第十二屆汽車電子創新大會暨汽車芯片產業生態發展論壇（AEIF 2025）在上海召開。兆易創新旗下GD55LX02GE系列車規級SPI NOR Flash以出色的產品性能與可靠的產品質量，獲得“2025汽車電子·金芯獎 卓越產品獎”。這一榮譽不僅是對兆易創新技術實力的權威背書，更是對公司在汽車電子領域砥礪深耕、創新賦能的有力證明。

作為第十二屆汽車電子創新大會暨汽車芯片產業生態發展論壇（AEIF 2025）的重要組成部分，“金芯獎”旨在推動汽車電子行業的創新與發展，為優秀企業和產品提供展示平臺。此評選活動旨在樹立國內汽車電子產業的創新標桿，同時為車企推薦一批技術領先、質量過硬、可靠性強的汽車電子企業與產品，加快推進汽車產業鏈、供應鏈融合發展。

此次獲獎的GD55LX02GE系列車規級SPI NOR Flash，以1.8V 2Gb大容量、200MHz超高時鐘頻率及400MB/s數據吞吐率等核心優勢，為汽車智能化發展提供強有力的支撐。該系列產品具有八通道DTR SPI接口，兼容單通道、八通道SPI指令集，支持XIP(Execute-In-Place)，以達到高效的代碼數據讀取。在安全方面，GD55LX02GE系列內置ECC算法與CRC校驗功能，從最大程度上保障了產品的可靠性，從而有效延長了使用壽命。同時，GD55LX02GE的各項規格、指標完全符合JEDEC xSPI以及Xccela聯盟的標準規范，在兼容現有SPI接口規格與操作方式的基礎上，可通過DQS和DLP功能為高速系統設計提供保障。此外，GD55LX02GE支持標準的TFBGA24ball封裝，最高溫度規格可支持125℃，即便在極端溫度環境下，也能充分保障工作穩定性。

在汽車電子領域，車用產品需遵循嚴格的功能安全標準。作為一款車規級芯片產品，GD55LX02GE系列已成功通過ISO 26262 ASIL D功能安全認證以及AEC-Q100認證，這標志著該系列產品在功能安全方面已達到國際先進水平，能夠滿足智能網聯、智能座艙、自動駕駛等對性能有嚴格要求的汽車應用，為全球汽車電子市場提供優質、可靠的存儲選擇。

近年來，兆易創新持續加大對車用市場的研發投入，在存儲和微控制器領域，形成了覆蓋多元場景需求的產品矩陣，并獲得了合作伙伴和主流車廠的廣泛認可。展望未來，兆易創新將持續提升產品的性能、安全性與可靠性，以應對智能化、電動化趨勢下汽車電子架構的復雜需求。公司還將進一步深化與全球產業鏈的協同創新，推動車規級芯片的生態共建，為全球汽車產業的高質量發展貢獻力量。