微控制器與模擬部件心心相映。在幾乎所有應(yīng)用中，它們都需要依靠對方來使信號路徑變得完整—諸如醫(yī)療、消費(fèi)類和能源等應(yīng)用。我們需要用于信號處理的模擬部件，以及一個用于控制、數(shù)據(jù)存儲和系統(tǒng)通信的處理器。這一點(diǎn)可以通過使用微控制器內(nèi)的獨(dú)立模擬或集成模擬部件來實現(xiàn)。

集成與獨(dú)立模擬組件分別具有哪些優(yōu)勢？

MSP已經(jīng)成為微控制器領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)軍人物，不過它是嵌入在芯片內(nèi)的模擬外設(shè)，幫助你實現(xiàn)所需功能，但是不能減少系統(tǒng)成本，以及加快上市時間。集成模擬外設(shè)被設(shè)計成在多種功率模式下運(yùn)行，從而實現(xiàn)一個高功效系統(tǒng)解決方案。很多模擬外設(shè)具有根本就不使用CPU的工作模式，這樣可實現(xiàn)低功耗，并且減輕CPU負(fù)擔(dān)，實現(xiàn)并行運(yùn)行。下面的信息突出顯示了開始評估的每個模擬集成外設(shè)，以及推薦器件的主要特性。