全球首季硅晶圓出貨總面積創(chuàng)史上新高
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）旗下硅晶圓制造者部門SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布，全球首季硅晶圓出貨總面積創(chuàng)史上新高，來到3084百萬平方英寸。
全球首季硅晶圓出貨量較前季增加3．6％，較去年同期成長7．9％。SEMI主席Neil Weaver并看好今年硅晶圓市況持續(xù)強勁。
有鑒于硅晶圓需求高檔不墜，硅晶圓大廠環(huán)球晶圓（6488）日前決定斥資約4．49億美元擴充韓國12寸硅晶圓廠的產(chǎn)能，并與地方政府達成合作協(xié)議，計劃于2020年完成。
另外，日本硅晶圓巨頭SUMCO日前公布上季（2018年1－3月）財報指出，在半導體需求支撐下，各尺寸硅晶圓需求強勁，其中12寸產(chǎn)品供不應求，8寸以下硅晶圓供給也呈現(xiàn)吃緊。
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原文標題：全球首季硅晶圓出貨創(chuàng)史上新高，市況持續(xù)看俏
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