六月，芯馳科技迎來成立7周年的紀念日。在這個特別的日子里，芯馳創(chuàng)始人仇雨菁寫下以「感恩同行 使命必達」為題的真誠寄語：

“七載征途，是每一位芯馳人的全力以赴與執(zhí)著堅守，鑄就了今日芯馳的蓬勃生機，讓我們在智能汽車的核‘芯’賽道刻下堅實印記。團隊的力量，是我們最寶貴的財富！

七年芯路，800多萬片的量產出貨，100多款芯馳Inside車型，是客戶與合作伙伴的信任與支持，托舉我們一路前行。志同道合，協(xié)同創(chuàng)新，我們將繼續(xù)攜手共踐時代賦予的‘芯’使命。

今天，中國汽車已經兼具新能源化與智能化的領先優(yōu)勢，汽車產業(yè)的‘中國方案’正在引領世界。以芯馳科技為代表，本土汽車芯片在智能座艙與智能車控領域不僅實現(xiàn)了從0到1的突破，更有機會與中國車企一起重新定義智慧出行，賦能全球汽車產業(yè)變革。

站在全新的起點，讓我們秉持初心，向著‘最受信賴的汽車半導體公司’這一愿景，不斷進發(fā)！”

感謝您一直以來對芯馳科技的關注和支持！七年磨劍，未來可期！

PART 01

公司新聞

芯馳科技參加2025中國汽車重慶論壇，與行業(yè)共話“新智汽車”未來

6月7日，2025中國汽車重慶論壇圓滿閉幕。在主題為“共創(chuàng)‘新智汽車’未來”的閉幕全體會議上，芯馳科技CTO孫鳴樂受邀發(fā)表演講，并參與圓桌討論，與來自蔚來、嵐圖、深藍、阿維塔、理想、零跑、小鵬等企業(yè)的專家和行業(yè)領袖共話智能汽車行業(yè)新發(fā)展。孫鳴樂從汽車芯片公司的視角，分享了在市場快速變革下，芯馳如何通過“從功能到體驗”、“從局部到整體”、“從獨立到共贏”三大轉變，應對產業(yè)挑戰(zhàn)，賦能未來智能出行。

芯馳科技亮相香港車博會，展現(xiàn)中國智能車芯風采

6月12日，2025國際汽車及供應鏈博覽會（香港）在亞洲博覽館正式開幕。作為中國汽車國際化的重要窗口，本屆香港車博會匯聚全球產業(yè)力量，中國智能車芯引領企業(yè)芯馳科技首度參展，面向全球展現(xiàn)中國智能座艙和智能車控芯片產品的技術創(chuàng)新與量產實踐，與海內外產業(yè)鏈伙伴深入交流，共話未來發(fā)展新機遇。

芯馳科技榮膺“科創(chuàng)金牛獎”，持續(xù)賦能智慧出行“芯”體驗

6月14日，由中國證券報主辦的2025科創(chuàng)金牛獎頒獎典禮在上海市普陀區(qū)舉行，2025科創(chuàng)金牛獎獲獎名單現(xiàn)場揭曉。芯馳科技榮膺“金?？苿?chuàng)企業(yè)獎（新一代信息技術）”。

瑞虎7 高能版煥新上市，芯馳X9SP賦能超級交互AI座艙

6月17日，奇瑞汽車宣布瑞虎7 高能版正式上市，作為年度改款車型配置大幅升級。其中1.5T車型搭載芯馳科技X9SP座艙芯片，支持高可靠儀表及13.2英寸超級交互AI數(shù)字屏，賦能「更懂你」的智享座艙。

芯馳科技與羅姆聯(lián)合開發(fā)出車載SoC X9SP參考設計，配備羅姆面向SoC的PMIC，助力智能座艙普及！

面向中高端智能座艙，芯馳科技與羅姆聯(lián)合開發(fā)出基于車載 SoC“X9SP”的新參考設計“REF68003”。羅姆提供用于SoC的PMIC“BD96811F44-C”、BD96806Q04-C”、“BD96806Q05-C”和“BD96806Q06-C”，符合ISO 26262以及ASIL-B，有助于實現(xiàn)各種高性能車載應用。今后，羅姆將繼續(xù)開發(fā)適用于汽車信息娛樂系統(tǒng)的產品，為提高汽車的便利性和安全性貢獻力量。

空中課堂 | 芯馳E3650區(qū)域控制器MCU全面解析與開發(fā)應用

本次空中課堂將帶您深入了解芯馳E3650的產品量產、典型應用案例，并展示如何借助IAR開發(fā)平臺，高效構建面向未來的高質量汽車軟件。

行業(yè)新聞

PART 2

佐思汽研：座艙域控制器研究：面向AI的三種座艙域控架構

在端側AI大模型、3D HMI、車載游戲、沉浸式交互以及智能座艙與智駕融合等功能需求推動下，座艙需要高算力、大帶寬、高速通信等更高性能來支持復雜算法需求。以高算力來說，座艙芯片產品核心如CPU、GPU和NPU等均在不斷升級演進。目前已量產的主流高端座艙SoC的CPU算力已邁向200+KDMIPS以上，而CPU 600+KDMIPS算力的座艙芯片方案也正在布局路上；座艙AI算力已量產車型最高約在60TOPS，未來將有320TOPS、400TOPS甚至720TOPS等AI算力座艙域控產品上車量產。

動力、底盤、智駕融合技術交流會在吉利舉辦

6月27日上午聯(lián)盟智能底盤工作組與智能底盤分會在寧波舉行動力、底盤、智駕協(xié)同技術交流會。會上，同濟大學汽車學院院長、教授熊璐，吉利汽車研究院龔慧君，經緯恒潤產品總監(jiān)張明，清華大學助理研究員馬瑞海，芯馳科技MCU產品線總經理張曦桐，吉利汽車研究院徐磊磊等分別就智能線控底盤技術變革與未來發(fā)展趨勢，融合感知的AI數(shù)字底盤技術、動力底盤域控制器開發(fā)，面向安全的底盤跨域融合控制技術，智能化場景下運動控制域目標架構，面向XYZ全融合智能線控底盤的智控MCU，多域動態(tài)自適應協(xié)同控制體系構建等主題進行分享交流。

焉知汽車：高端智控 MCU，開啟汽車智能化新紀元的關鍵力量

傳統(tǒng)單一功能的基礎控制 MCU 已無法滿足整車系統(tǒng)效能升級的需求，行業(yè)急需MCU新物種，它要能處理復雜算法、支持多任務并發(fā)，同時兼具高集成度與全面安全防護能力，“高端智控 MCU” 應運而生。

從全球范圍來看，英飛凌、瑞薩等半導體巨頭紛紛加速在 “高端智控 MCU” 賽道的布局。而在中國，汽車市場的蓬勃發(fā)展以及對供應鏈安全自主可控的強烈訴求，促使本土芯片企業(yè)奮起直追，加快技術攻關與產品迭代步伐。在本土車規(guī)芯片領域，芯馳科技憑借其智能車控核心產品 ——E3 系列 MCU，針對新一代電子電氣架構進行技術創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同，為本土高端智控 MCU 的崛起樹立了典范。

高工智能汽車：「AI大模型」重構座艙SoC，誰在搶跑「平臺升級」紅利？

《高工智能汽車》了解到，偉世通、德賽西威、博泰車聯(lián)網等Tier1廠商正在加快打造基于高通驍龍座艙平臺至尊版（QAM8397P）的新一代智能座艙解決方案，而北斗智聯(lián)則基于MT8678平臺打造智能座艙解決方案。此外，還有不少車企與聯(lián)發(fā)科、AMD、英特爾、芯馳科技等廠商達成合作。

在這背后，市場上已經量產的智能座艙芯片，大多數(shù)芯片的AI算力無法支撐AI大模型的落地。即便是小參數(shù)模型，也對車端芯片的算力、帶寬、功耗等提出了要求。

關于芯馳

芯馳科技是全場景智能車芯引領者，專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片，覆蓋智能座艙和智能車控領域，涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別。

芯馳全系列芯片均已量產，出貨量超800萬片。芯馳目前擁有超200個定點項目，服務超過260家客戶，覆蓋國內90%以上主機廠及部分國際主流車企，包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產、本田、大眾、理想等。

五大認證 放芯馳騁

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全管理體系認證

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認證

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全產品認證

·德國萊茵TüV ISO/SAE 21434汽車網絡安全管理體系認證

·工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認證