TPS54622器件采用熱增強(qiáng)型 3.5mm × 3.5mm VQFN 封裝，是一款功能齊全的 17V、6A 同步降壓轉(zhuǎn)換器，通過高效率針對(duì)小型設(shè)計(jì)進(jìn)行了優(yōu)化，并集成了高側(cè)和低側(cè) MOSFET。通過電流模式控制（減少元件數(shù)量）和選擇高開關(guān)頻率（減少電感器的占用空間），可以進(jìn)一步節(jié)省空間。
*附件：tps54622.pdf

輸出電壓?jiǎn)?dòng)斜坡由 SS/TR 引腳控制，該引腳允許作為獨(dú)立電源運(yùn)行或在跟蹤情況下運(yùn)行。通過正確配置 enable 和 open-drain power good 引腳，也可以實(shí)現(xiàn)電源排序。

高側(cè) FET 上的逐周期電流限制可在過載情況下保護(hù)器件，并通過防止電流失控的低側(cè)拉電流限制得到增強(qiáng)。還有一個(gè)低側(cè)灌電流限制，用于關(guān)閉低側(cè) MOSFET，以防止過大的反向電流。如果過流情況持續(xù)的時(shí)間超過預(yù)設(shè)時(shí)間，則會(huì)觸發(fā)打嗝保護(hù)。當(dāng)芯片溫度超過熱關(guān)斷溫度時(shí)，熱打嗝保護(hù)會(huì)禁用器件，并在內(nèi)置熱關(guān)斷打嗝時(shí)間后再次啟用該器件。

特性

• 集成 26mΩ 和 19mΩ MOSFET
• 分離電源軌：1.6 V 至 17 V（PVIN）
• 200kHz 至 1.6MHz 開關(guān)頻率
• 與 External Clock 同步
• 0.6V ±1% 電壓基準(zhǔn)過溫
• 打嗝電流限制
• 單調(diào)啟動(dòng)至預(yù)偏置輸出
• –40°C 至 150°C 工作結(jié)溫范圍
• 可調(diào)慢啟動(dòng)和電源排序
• 用于欠壓和過壓的電源良好輸出監(jiān)視器
• 可調(diào)輸入欠壓鎖定

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?型號(hào)?：TPS54622
• ?功能?：高效率、高集成度的同步降壓（Buck）DC-DC轉(zhuǎn)換器
• ?封裝?：3.5mm x 3.5mm VQFN，帶裸露散熱焊盤
• ?輸入電壓范圍?：4.5V至17V
• ?輸出電壓范圍?：1.6V至17V（通過PVIN引腳）
• ?最大輸出電流?：6A

2. 主要特性

• ?集成MOSFETs?：高側(cè)和低側(cè)均集成，分別具有26mΩ和19mΩ的RDS(on)
• ?開關(guān)頻率?：200kHz至1.6MHz可調(diào)，支持外部時(shí)鐘同步
• ?保護(hù)功能?：過流保護(hù)、過熱保護(hù)、欠壓鎖定、輸出過壓保護(hù)等
• ?軟啟動(dòng)與電源良好輸出?：支持慢啟動(dòng)和電源排序，具有電源良好（PWRGD）輸出
• ?高效率?：適用于高密度分布式電源系統(tǒng)和高性能點(diǎn)負(fù)載調(diào)節(jié)

3. 引腳功能

• ?BOOT?：引導(dǎo)電容引腳，為高側(cè)MOSFET提供柵極驅(qū)動(dòng)電壓
• ?COMP?：誤差放大器輸出，連接頻率補(bǔ)償
• ?EN?：使能引腳，浮空啟用，可通過電阻分壓器調(diào)整輸入欠壓鎖定
• ?GND?：地引腳
• ?PH?：開關(guān)節(jié)點(diǎn)
• ?PVIN?：功率輸入引腳，為功率開關(guān)供電
• ?PWRGD?：電源良好故障引腳，輸出低電平表示故障
• ?RT/CLK?：自動(dòng)選擇RT模式或CLK模式，通過外部電阻調(diào)整開關(guān)頻率或同步外部時(shí)鐘
• ?SS/TR?：慢啟動(dòng)和跟蹤引腳，通過外部電容設(shè)置內(nèi)部電壓參考上升時(shí)間
• ?VIN?：控制電路供電引腳
• ?VSENSE?：誤差放大器反相輸入引腳

4. 電氣特性

• ?電壓參考?：0.6V ±1%
• ?高側(cè)開關(guān)電阻?：BOOT-PH = 3V時(shí)32.6mΩ，BOOT-PH = 6V時(shí)26.4mΩ
• ?低側(cè)開關(guān)電阻?：VIN = 12V時(shí)19mΩ至30mΩ
• ?熱關(guān)斷溫度?：典型值175°C，遲滯10°C
• ?過流保護(hù)?：高側(cè)開關(guān)電流限制閾值8A至11.4A，低側(cè)開關(guān)源電流限制6.5A至10A，低側(cè)開關(guān)漏電流限制2A至3.4A

5. 功能描述

• ?固定頻率PWM控制?：采用峰值電流模式控制，簡(jiǎn)化外部頻率補(bǔ)償
• ?連續(xù)電流模式操作?：作為同步降壓轉(zhuǎn)換器，在所有負(fù)載條件下正常工作于連續(xù)導(dǎo)通模式（CCM）
• ?安全啟動(dòng)?：設(shè)計(jì)為防止低側(cè)MOSFET對(duì)預(yù)偏置輸出放電，具有單調(diào)啟動(dòng)特性
• ?錯(cuò)誤放大器?：具有1300μA/V的跨導(dǎo)，用于比較VSENSE引腳電壓與內(nèi)部電壓參考
• ?過壓保護(hù)?：通過比較VSENSE引腳電壓與過壓閾值來最小化輸出過壓瞬態(tài)
• ?熱關(guān)斷與熱遲滯?：當(dāng)結(jié)溫超過熱關(guān)斷閾值時(shí)，設(shè)備停止切換，并在結(jié)溫降低后重新啟動(dòng)

6. 應(yīng)用信息

• ?典型應(yīng)用?：包括高密度分布式電源系統(tǒng)、高性能點(diǎn)負(fù)載調(diào)節(jié)、寬帶、網(wǎng)絡(luò)和光通信基礎(chǔ)設(shè)施等
• ?設(shè)計(jì)工具?：提供WEBENCH? Power Designer工具，支持自定義設(shè)計(jì)和電氣/熱仿真

7. 布局與PCB設(shè)計(jì)建議

• ?布局緊湊?：所有組件應(yīng)盡可能靠近相關(guān)引腳，以最小化傳導(dǎo)和輻射EMI
• ?電流環(huán)路?：主功率電流環(huán)路（包括CIN、VIN、PH、L、COUT和CIN的返回路徑）的面積應(yīng)最小化
• ?熱管理?：利用PCB的接地平面進(jìn)行散熱，并考慮使用寬走線來傳導(dǎo)熱量

8. 封裝與材料信息

• ?封裝類型?：VQFN（RHL），帶裸露散熱焊盤
• ?引腳數(shù)量?：14
• ?材料信息?：提供無鉛選項(xiàng)，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)