在PCB（印刷電路板）制造過程中，銅箔因長期暴露在空氣中極易氧化，這會嚴重影響PCB的可焊性與電性能。因此，表面處理工藝在PCB生產(chǎn)中扮演著至關(guān)重要的角色。

下面將詳細介紹幾種常見的PCB表面處理工藝，幫助讀者深入了解每種工藝的特點與適用場景。

噴錫（Hot Air Solder Leveling，HASL）

噴錫是將熔融的錫鉛焊料覆蓋在PCB表面，并通過熱風整平形成保護銅面的涂層。這種工藝具備抗氧化和良好可焊性的特點。

優(yōu)點：

成本低，焊接性能佳。

缺點：

表面不夠平整，難以焊接精密器件。

適用場景：

適用于元件尺寸較大、間距較寬的PCB。

有機涂覆（OSP）

OSP是一種環(huán)保型工藝，在銅面上生成一層有機保護膜，起到防止氧化的作用。該工藝適用于對平整度要求高的焊接場景。

優(yōu)點：

工藝簡單、成本低。

缺點：

對操作環(huán)境要求高，易受污染。

化學鍍鎳/沉金（ENIG）

化學鍍鎳/沉金是一種覆蓋鎳+金合金層的工藝，適用于對長期電性能要求較高的PCB，如存儲主板、通信設(shè)備等。

優(yōu)點：

壽命長，性能穩(wěn)定，適合無鉛焊接。

缺點：

成本高，工藝復(fù)雜。

沉銀（Immersion Silver）

沉銀介于OSP與沉金之間，兼具電性能與性價比。沉銀層雖薄，卻能有效抗氧化、保障可焊性。

優(yōu)點：

工藝快，導(dǎo)電性好。

缺點：

對環(huán)境敏感，易失光澤。

沉錫（Immersion Tin）

沉錫在焊接性能方面非常優(yōu)秀，且表面平整，是高性價比選擇。

優(yōu)點：

可焊性強，適配性廣。

缺點：

存儲期短，錫須問題需控制。

電鍍硬金（Electrolytic Hard Gold）

電鍍硬金用于高耐磨的連接部位，如金手指，需在銅表面先電鍍鎳再電鍍金，防止擴散。

優(yōu)點：

耐磨、壽命長。

缺點：

成本高，一般局部使用。

化學鎳鈀金（ENEPIG）

化學鎳鈀金采用化學還原法沉積鎳、鈀、金三層結(jié)構(gòu)，適合多次回流焊、BGA等高端封裝焊接。

優(yōu)點：

熱穩(wěn)定性佳，平整度高，焊接兼容性強。

缺點：

成本較高，適合高可靠性場景。

總結(jié)

不同的表面處理工藝適配不同的應(yīng)用場景。

通過上述對比，我們可以根據(jù)具體的產(chǎn)品需求和應(yīng)用場景選擇合適的PCB表面處理工藝，以確保PCB的性能和可靠性。