芯片行業中往往幾個字母就能傳遞一連串關鍵有效的信息，那些專業術語，濃縮了行業技術要點，涵蓋在工程師們的工作日常中，今天邦博士給大家一一破譯、解碼你一定要了解的華邦電子十大常見“黑話”。

SoC（System on Chip，片上系統）

典型相關產品：CUBE

SoC 是將處理器、存儲器、外設接口等多個功能模塊集成在單一芯片上的完整電子系統。這種高度集成的架構能大幅縮減系統體積、降低功耗，同時提升整體性能與可靠性。華邦電子的 CUBE 是針對 SoC 在 DRAM 合封上遇到的挑戰所設計的創新內存產品，具備低功耗、卓越的帶寬和小尺寸，適用于邊緣 AI 領域。

TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）與 3D 架構

典型相關產品：CUBE

TSV 技術通過在芯片硅片上制作垂直導電通孔，實現不同芯片層之間的電氣連接；3D 架構則采用層疊設計整合多個芯片。通過將 SoC 裸片置于 DRAM 裸片上方，CUBE 技術能夠在不采用 SoC 的 TSV 工藝的同時，達到降低成本和尺寸的目的。此外，它還改進了散熱效果，并特別適用于對低功耗、高帶寬以及中低容量內存有需求的應用場景。

CoW（Chip on Wafer）和 WoW（Wafer on Wafer）

典型相關產品：CUBE

CoW 是將芯片直接貼合于晶圓表面，WoW 則實現晶圓與晶圓的整體層疊封裝。這兩種晶圓級封裝技術能顯著提高封裝密度、縮小封裝尺寸，同時減少信號傳輸損耗，提升芯片性能與可靠性。華邦專注于提升集成度和系統效能，CUBE 增強了前端 3D 結構的性能，例如 CoW 和 WoW，以及后端 2.5D/3D chip-on-Si-interposer 的基板和扇出（Fan out）解決方案。

I/O 速度

典型相關產品：CUBE 和 NOR Flash 系列

I/O 速度指芯片輸入輸出接口的數據傳輸速率，是影響存儲芯片讀寫性能的關鍵指標。華邦電子的 NOR Flash 支持 SPI、QSPI 等高速接口，如 W25QxxRV 系列憑借 58nm 技術優化，在 133MHz 操作頻率下實現高速數據傳輸；CUBE的IO速度于1K IO可高達2Gbps，當與28nm和22nm等成熟工藝的SoC整合時，CUBE則可達到16GB/s至256GB/s帶寬，相當于HBM2帶寬,也相當于4至32個LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO帶寬。

XiP（Execute in Place，芯片內執行）

典型相關產品：NOR Flash 系列

XiP 技術允許代碼直接在存儲芯片內運行，無需先拷貝至 RAM，能大幅節省系統內存資源。華邦的 1.8V Serial NOR Flash 系列產品支持 133MHz 或更高的讀取速度，可實現快速運行并滿足 XiP 在內的先進功能需求。顯著提升系統運行效率，適配各類輕量級智能終端。

KGD（Known Good Die，良品裸晶圓）

KGD 是經嚴格測試確認合格的良品裸晶圓，其質量直接決定封裝后的成品率。華邦電子在生產流程中對裸晶圓進行全面檢測，確保提供的 KGD 具備高可靠性。封裝廠使用華邦 KGD 可降低封裝不良率、提高生產效率，適配汽車電子、工業控制等對可靠性要求極高的領域。

ECC（Error-Correcting Code,錯誤位元糾正）

典型相關產品：TrustME 安全閃存

ECC 技術能自動檢測并修復存儲數據中的錯誤位元，保障數據完整性。華邦電子 TrustME安全閃存系列也集成 ECC 技術，在電子支付、車載系統等場景中，能有效抵御數據傳輸與存儲過程中的干擾，確保關鍵數據可靠無誤。

CC EAL（Common Criteria Evaluation Assurance Level，通用標準評估保證級別）

典型相關產品：TrustME 安全閃存

CC EAL 是國際認可的安全認證體系，級別越高代表安全保障越全面。華邦 TrustME 系列中，W77Q 達 CC EAL 2+，W75F 達 CC EAL5 + 高階等級，均通過嚴格的安全設計與驗證，為智能家居、電子支付、車用 V2X 等不同安全等級需求的場景提供可靠防護。

PQC（Post-Quantum Cryptography，后量子密碼）

典型相關產品：TrustME 安全閃存

PQC 算法是抵御量子計算攻擊的加密技術，可保障數據長期安全性。華邦 TrustME 系列的進階安全方案支持 PQC 算法，符合美國 NSA CNSA 2.0 等國際規范，在智能網聯汽車、工業物聯網等需長期防護的領域，能有效應對未來量子計算帶來的安全威脅。

SPI 接口（Serial Peripheral Interface，串行外設接口）

典型相關產品：NOR Flash 系列和 TrustME 安全閃存

SPI 是一種通用串行通信協議，具有結構簡單、傳輸高效的特點。華邦的 NOR Flash 系列（如 SpiFlash）和 TrustME 安全閃存均支持 SPI 及擴展的 QSPI 接口，適配 8-pin、16-pin SOIC 等多種封裝，能滿足不同設備的通信需求，方便客戶進行系統集成，廣泛應用于消費電子、物聯網等領域。

從人稱 “小號HBM” 的 CUBE 到低功耗 NOR Flash，再到安全可靠的 TrustME 安全閃存，華邦電子始終以技術創新為核心驅動力。無論是通過 TSV 與 3D 架構突破性能瓶頸，憑借 CoW、WoW 封裝技術優化產品形態，還是以 XiP、高速 I/O 等技術提升運行效率，亦或是依托 ECC、CC EAL 認證、PQC 算法構建全方位安全防護，每一項技術突破都彰顯了其在存儲與安全領域的深厚積累。

華邦電子以豐富的產品覆蓋工業物聯網、智能設備、汽車電子、電子支付等多元場景，未來也將繼續用卓越的創新理念為行業提供兼具速度、安全與能效的解決方案。