電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）在2025慕尼黑上海電子展上，華邦電子展示Flash、CMS（Customized Memory Solution）、TrustME?安全閃存三大類產(chǎn)品。華邦電子產(chǎn)品總監(jiān)朱迪在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪時表示，CMS產(chǎn)品除了傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)型的產(chǎn)品以外，華邦將結(jié)合客戶應(yīng)用創(chuàng)新開發(fā)定制化功能。

此外，終端設(shè)備聯(lián)網(wǎng)上云需要定期升級代碼，這些代碼一旦燒錄到Flash中，是否足夠安全就變得非常關(guān)鍵。特別是在歐盟RED安全標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)制執(zhí)行后，以及中東BB機(jī)被調(diào)包引發(fā)的安全事故之后，行業(yè)對“供應(yīng)鏈安全”的關(guān)注達(dá)到了新的高度。安全閃存具備代碼防篡改、可追溯、防掉包等核心能力，能夠覆蓋從原材料、生產(chǎn)、到出貨的全過程。因此，今年這一方向也是華邦展會的重要亮點。

定制化內(nèi)存用于AI推理

隨著AI大模型持續(xù)輕量化，推理效率提升，許多端側(cè)設(shè)備不再一味追求存儲容量，反而對帶寬和實時性提出更高要求。華邦豐富的內(nèi)存產(chǎn)品能夠滿足不同類型的端側(cè)推理應(yīng)用。朱迪介紹，HYPERRAM內(nèi)存、中小容量的LPDDR4以及CUBE超高帶寬、3D封裝的內(nèi)存芯片是華邦的主打內(nèi)存產(chǎn)品。其共同點是中小容量規(guī)模、帶寬表現(xiàn)優(yōu)異，能夠很好地適配當(dāng)前快速增長的邊緣計算與端側(cè)AI應(yīng)用。

比如HYPERRAM容量通常在256Mb 以下；LPDDR4容量大約在1Gb到8Gb；而CUBE產(chǎn)品的規(guī)格不僅容量更大，而且?guī)捀摺＿@是因為它采用的是多顆 Die 堆疊的方式，封裝結(jié)構(gòu)上更復(fù)雜，IO數(shù)據(jù)通道更多。

從IoT設(shè)備、手表手環(huán)、智能眼鏡再到工業(yè)上某些帶通信模塊的傳感設(shè)備，都屬于端測/邊緣側(cè)設(shè)備。可以看到，終端應(yīng)用設(shè)備的類型非常多，客戶所需的存儲方案差異也很大。朱迪表示，有些設(shè)備對容量要求低，但帶寬要快；有些則對功耗要求非常嚴(yán)格，必須選用超低電壓的產(chǎn)品。華邦提供的內(nèi)存產(chǎn)品可以覆蓋大多數(shù)這類終端設(shè)備的不同規(guī)格和性能需求。客戶可以根據(jù)實際使用場景，選擇適合的存儲容量、帶寬等級以及功耗控制方案。

CUBE將在AI眼鏡、影像協(xié)處理芯片得以應(yīng)用

華邦電子推出的CUBE產(chǎn)品采用創(chuàng)新的3D架構(gòu)，巧妙地將SoC裸片置于DRAM裸片上方，更加靠近散熱器，從而有效緩解邊緣AI計算的散熱問題；同時避免采用SoC的TSV（Through-Silicon Via）工藝，達(dá)到了降低成本和尺寸的目的。在兼顧了強(qiáng)散熱和小尺寸的特點外，CUBE仍然有16GB/s至256GB/s的高帶寬，可提供遠(yuǎn)高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的性能提升；同時還提供卓越的電源效率，功耗低于1pJ/bit，能夠確保延長運行時間并優(yōu)化能源使用。

相比針對云端、服務(wù)器端的大容量HBM，CUBE作為中小型存儲主要瞄準(zhǔn)的是邊緣端。現(xiàn)在的大趨勢是算力下沉，即云端的算力下放到邊緣端，因為邊緣側(cè)響應(yīng)速度更快，且更加安全。在云端，很多客戶會擔(dān)心數(shù)據(jù)的安全和隱私保護(hù)的問題。此外，在邊緣端也能夠做推理或者少量的訓(xùn)練，并且邊緣端AI能力強(qiáng)還可以降低成本；而華邦正是看到了這一趨勢，決心重點發(fā)展邊緣側(cè)產(chǎn)品。CUBE產(chǎn)品專為邊緣AI推理設(shè)計，部署輕量級 AI 推理、圖像處理、即時語音等應(yīng)用上，效率和能效比都更合適。

據(jù)透露，預(yù)期CUBE應(yīng)用首批導(dǎo)入的終端產(chǎn)品會出現(xiàn)在一些國外穿戴類設(shè)備客戶，特別是輕量級的 AI 眼鏡，這類產(chǎn)品在今年動作非常活躍。

“而輕量型的 AI眼鏡，更像是一副智能輔助型眼鏡，不強(qiáng)調(diào)沉浸式顯示，而是突出語音交互、圖像識別等功能。這類產(chǎn)品通常不會有完整的顯示屏，但內(nèi)置了攝像頭、語音麥克風(fēng)，有些還配有輕量AI模型進(jìn)行本地推理處理。這樣的輕量AI眼鏡對存儲的帶寬要求非常高，而傳統(tǒng)存儲產(chǎn)品的帶寬已滿足不了需求，因此他們開始導(dǎo)入我們這類高帶寬產(chǎn)品。”朱迪說道。

不過考慮到CUBE采用半定制、3D 封裝結(jié)構(gòu)，對客戶在封裝、驗證等方面的要求更高。因此，華邦還推出了一款標(biāo)準(zhǔn)化的CUBE產(chǎn)品，其規(guī)格定位介于定制化CUBE和LPDDR4 之間，容量和帶寬比LPDDR4 要高，但又沒有CUBE那么復(fù)雜。最重要的是，它是一個標(biāo)準(zhǔn)化封裝的產(chǎn)品，不需要客戶去適配復(fù)雜的3D 封裝工藝，即可量產(chǎn)。相比于定制化的CUBE，它的集成門檻更低，客戶導(dǎo)入更快，成本也能控制在合理范圍內(nèi)。

朱迪還提到，目前CUBE在獨立的ISP芯片應(yīng)用的潛力非常大。現(xiàn)在攝像頭越來越多，僅靠主控處理器自帶的ISP不夠用的情況下，廠商會研發(fā)自己的ISP芯片，這就給帶寬高、功耗低的CUBE帶來很大的機(jī)會。另外就是家用或行業(yè)用IP Camera，目前最高階存儲用到DDR4或LPDDR4，但未來不排除CUBE的應(yīng)用機(jī)會。

華邦車規(guī)存儲驅(qū)動智能駕駛升級

在汽車存儲領(lǐng)域，華邦的NOR Flash 和 NAND Flash 都有專門的車規(guī)版本，并已通過相關(guān)認(rèn)證，產(chǎn)品已在多個主控平臺導(dǎo)入應(yīng)用，客戶量產(chǎn)進(jìn)展良好。

此外，華邦重點布局車用中容量SLC NAND（串口或并口），比如 512Mb、1Gb、2Gb、4Gb等。“在傳統(tǒng)設(shè)計中，車上很多模塊原本使用 NOR Flash，但隨著功能越來越復(fù)雜，代碼量增大，容量也隨之上升，使用 NOR 會面臨成本顯著提升的問題。我們這時候就會推薦客戶用 SLC NAND 來替代部分 NOR。SLC NAND 的擦寫速度更快，容量更大，而且單位成本比 NOR 要低不少，同時也可以達(dá)到車規(guī)級別的可靠性要求。這在成本控制和功能提升之間找到了一個很好的平衡點。”朱迪說道。

在應(yīng)用端，目前華邦LPDDR4產(chǎn)品也已有廣泛應(yīng)用于諸多汽車客戶量產(chǎn)或定點，包括前視一體機(jī)、電子后視鏡、激光雷達(dá)等對容量和帶寬有一定要求，需要配置4Gb、8Gb存儲容量。

此外，隨著汽車信息安全變得越來越被重視，特別是符合 ISO 21434 標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)要求，安全存儲成為很多主芯片廠商優(yōu)先導(dǎo)入的模塊之一。華邦已經(jīng)和部分車載 SoC 廠商完成了適配，目前正在持續(xù)拓展終端應(yīng)用。

拓展新興應(yīng)用，穩(wěn)定交付能力

近期，國際存儲大廠紛紛停產(chǎn)DDR3、DDR4，退出的市場將為中小容量的存儲廠商帶來機(jī)會。朱迪表示，這些中小容量產(chǎn)品的實際需求仍然很穩(wěn)定。比如 3Gb、4Gb的Flash在工業(yè)控制、汽車、網(wǎng)通設(shè)備、IoT模組等場景中仍被廣泛使用。

同時，華邦可以通過制程升級來優(yōu)化成本。“目前已經(jīng)實現(xiàn) 16nm產(chǎn)品布局，使用先進(jìn)工藝來做中小容量 Flash，既能降低成本，又能保證性能與良率。我們目前已看到不少客戶從海外廠商轉(zhuǎn)向華邦，也愿意和我們做深度綁定。”

華邦去年全年營收達(dá)24.8億美元，F(xiàn)lash事業(yè)部營收同比增長20%，CMS事業(yè)部營收同比增長38%，業(yè)績表現(xiàn)亮眼。預(yù)計2025年存儲市場環(huán)境向好且具備一定彈性。

在制造能力方面，華邦擁有兩座自有晶圓廠，臺中廠的產(chǎn)能大約在 56~58K/月，高雄廠的產(chǎn)能在 15K/月左右。這兩個廠目前產(chǎn)能布局合理，且均有可擴(kuò)展空間，能夠穩(wěn)定支持中長期的交付能力。

朱迪表示，華邦非常重視中國大陸市場的策略性機(jī)會。特別是在穿戴設(shè)備、新能源汽車、工業(yè)機(jī)器人、邊緣AI等方面，我們已經(jīng)看到大量創(chuàng)新和實際需求落地。客戶在產(chǎn)品創(chuàng)新節(jié)奏、平臺迭代速度上都非常快，對我們這類高彈性、高可靠的存儲廠商而言，是一個極具潛力的市場。我們也正在積極與本地生態(tài)合作伙伴加深綁定，從芯片平臺、模組商，到整機(jī)客戶，全鏈路推進(jìn)合作。