SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）10日發(fā)布年中預測報告，2018年全球半導體設備銷售金額將成長10.8%，達627億美元，超越去年所創(chuàng)下566億美元的歷史高點。2019年全球半導體設備市場銷售金額可望續(xù)創(chuàng)新高，預計將成長7.7%，達到676億美元。

SEMI年中預測報告指出，2018年“晶圓處理設備”預計將成長11.7%，達到508億美元。“其他前端設備”，包括晶圓廠設備、晶圓制造，以及光罩/倍縮光罩設備，預計將成長12.3%，達到28億美元。2018年“封裝設備”預計將成長8.0%，達到42億美元，“半導體測試設備”今年預計成長3.5%，達到49億美元。

全球各地區(qū)半導體設備出貨金額預測（單位：10億美元）

2018年韓國將連續(xù)第二年蟬聯(lián)全球最大設備市場。中國大陸今年首次位居第二，中國***第三。SEMI***區(qū)總裁曹世綸表示，中國市場在外資企業(yè)的積極投資下，今年的成長幅度最大（43.5%），其次分別為日本（32.1%）、東南亞（19.3%）、歐洲（11.6%）、北美（3.8%）和韓國（0.1%）。

***地區(qū)半導體設備支出金額今年在缺乏新存儲器產(chǎn)能建置的投資下，成長幅度稍低，但明年度由于晶圓代工廠商在先進制程及產(chǎn)能的持續(xù)投資下以及存儲器廠商的制程提升，預期將呈現(xiàn)較高幅度的成長。***中長期而言整體支出仍將呈現(xiàn)穩(wěn)健成長態(tài)勢。

2019年，SEMI預測中國半導體設備銷售金額成長幅度最大（46.6%），達到173億美元。2019年中國大陸、韓國及中國***預料將穩(wěn)坐前三大市場，中國大陸排名也將攀爬至第一。韓國將以163億美元成為全球第二大市場，***半導體設備銷售金額則有接近123億美元的水準。