集成電路：當今世界微細制造的最高水平。

集成電路是指采用一定工藝，將一個電路中常用電子元件及布線互連一起，制作在半導體晶片或介質基片上，成為具有所需電路功能的微型結構。集成電路集合了電子行業設計和制造的巔峰，從制造角度看，高端光刻機在1億美金以上，中低端高端光刻機在1億人民幣以上。商業模式方面，分為流程全包的IDM模式和設計后委外制造、封裝的模式。行業方面，隨著下游終端的變化和產業集群進行轉移，整體從美國發起，逐漸轉移到日本，再到韓國、***，然后到中國大陸。

AI Phone有望成為半導體行業的下一個增長點。

從銷售額和年增速角度來看，全球半導體增速反映了電子行業的景氣度以及更新換代。2016Q4開始半導體市場顯著回暖，2017年全球半導體銷售額4122億美元，同比+21.6%，增速達2010年以來峰值，預計2018年4512億美元，同比+9.5%。集成電路產品在全球半導體市場中占比81.64%，由此計算，集成電路板塊市場達到3500億美元。歷史數據來看，全球半導體市場大概5-7年一個周期。2002年之前半導體行業的增長點為PC機和個人電腦，2007年為諾基亞功能性手機，小米2014年左右進入印度，現在以紅米為主導的產品大概占印度市場20%以上市場份額。2016年以后新增長點為AI Phone，手機將從智能機到智慧手機，人工智能的變革將會引起類似于以APP為主導的商業模式的變革。

個人終端存儲快速迭代，人工智能、物聯網加速成長。

2017年集成電路行業、半導體行業同比增速超20%。剔除存儲增長，全球增速為5%-7%，與2017年以前增速保持一致。2017年云端方面，企業級SSD取代HDD、云端服務器終端、云端應用增長爆炸，存儲器銷售額預計增長58%，達1220億美元。終端方面，智能手機RAM、NAND Flash，PC固態硬盤均快速增長。但云端由于價格較高，故滲透率較低，其價格和機械式硬盤價格之比為10：1，如果價格降低則滲透將快速提升。

制造：龍頭領先，國內廠商追趕仍需時日。

12英寸代工制造廠商方面，臺積電、三星為行業巨頭，大陸廠商追趕仍需時日。臺積電2016年凈利潤達102.33億美元。而中芯國際2016年凈利潤3.77億美元，華虹半導體2016年凈利潤1.29億美元。工藝制程來看，臺積電已大規模生產10nm制程，7nm制程預計于2018年量產；中芯國際具備28nm制程生產能力，與臺積電相比仍具有5年左右的技術差距。目前中芯國際28nm良率70%左右，國際成熟技術良率90%左右。中芯國際同時在研發14nm技術，在梁孟松擔任中芯國際聯席CEO后，中芯國際技術或將加速突破。8英寸晶圓代工制造方面，大陸廠商中芯國際、華虹半導體與臺廠產能相差不大。

封測、設計：合縱連橫，大陸廠商已有突破。

12英寸IC設計方面，巨頭把控競爭壁壘較高。高通、博通、聯發科、蘋果等廠商實力最強，大陸廠商海思、展銳正在崛起。8英寸IC設計方面，大陸廠商匯頂科技發展迅猛，2017H1超越FPC成為全球安卓陣營最大指紋芯片供應商。IC設計面向終端、面向市場成為必然，國內廠商優勢明顯。封裝技術方面，已發展四代，在最高端技術上制造、封測已有融合：臺積電已建立起CoWoS及InFO兩大先進封測生態系統。日月光擁有FC+Bumping等成熟技術。大陸方面，長電科技通過2015年收購星科金朋獲得FC+Bumping能力以及扇出型封裝技術，主要掣肘在于客戶資源，中低端8英寸方面國內廠商優勢明顯。

材料：細分眾多，大硅片等關鍵領域突破勢在必行。

集成電路制造材料包括硅晶圓、掩模、電子氣體、工藝化學品、光刻膠、拋光材料、靶材、封裝材料等。高端材料方面我國綜合實力不足。硅晶圓為集成電路基礎材料，行業市場份額高度集中，全球產能集中于五家企業。大陸8吋以上硅晶圓90%依賴進口，上海新昇是內地唯一具備12英寸大尺寸硅片制造能力的企業。

設備：配套制造，產業鏈仍在起步初期。

美國半導體在設備方面保持優勢。據Gartner，2016年全球半導體晶圓級制造設備市場規模達374億美元，Top5中應用材料、拉姆研究、科磊均為美國廠商。中芯國際等本土晶圓廠國產設備比例在5%左右，新建產線國產設備率達7-10%，設備行業周期較制造行業更長。其優勢在于價格較海外便宜30%，且擁有本土服務優勢。

對于國內集成電路行業，擇期投資、有序扶持以及提升競爭力。

集成電路的發展可參考日本以及中國***，日本半導體行業經歷了漫長的發展過程，70年代政府組織投資700多億日元的研發，以自上而下的國家意志去執行。對于中國集成電路的發展，應扶持不賺錢領域，并且重點扶持一兩家、不用利潤考核，用技術節點進行考核。對于賺錢領域，應從產業上進行扶持，給公司創造有序、良性的競爭環境，給創業者創造好的創業土壤，給從業人員退稅，扶持行業發展。

率先突破封測、設計領域，制造領域仍待提高。

投資方面看時機催化和節點催化。國內在封測領域和芯片設計領域率先突破，但是在制造工藝領域則相對困難，設備材料周期也比較長。二級市場投資的角度來講：一看時機催化；二看節點催化。存儲方面以長江存儲為例，大約在2020年有可能和三星、美光形成真正意義上的商業競爭關系。封測方面上市公司建議關注北方華創，非上市公司中微半導體。整體來看輕資產建議關注彈性較好的公司，重資產關注國家重點扶持和龍頭企業。半導體行業屬于長效風口，基石產業，投資邏輯仍然是板塊主題機會和等風來，目前在A股市場估值相對較高，建議做組合類配置。

2018年半導體產業的投資趨勢判斷

林雨（工信部產業研究院集成電路所，副所長）

外部市場：半導體行業景氣度持續提升。

半導體市場呈現明顯的周期性特征，2016年市場走出周期性低谷，2017年迎來新一輪高速增長，半導體產業銷售額創六年新高，超過4000億美元。在物聯網、汽車電子、人工智能等新興市場的下游拉動以及存儲芯片需求旺盛、產品價格大幅上漲的背景下，2018年全球半導體產業銷售額將在2017年基礎上持續實現增長態勢，集微網預測2018年半導體行業市場平均增長率將達到8.3%，市場整體走勢樂觀。

內部市場：中國IC市場規模領跑全球，國產替代需求空間巨大。

最新數據顯示，僅考慮設計和IDM企業，2017年初中國IC市場規模全球占比超33%，是全球第一大IC市場；考慮到代工和封測企業，中國IC市場全球占比約為50%，是全球IC主要市場。從半導體國產化情況來看，根據賽迪顧問數據，中國半導體市場需求由2011年9239億元增長到2016年13859億元，而同期中國半導體產業銷售額由3176億元增長到6378億元，遠低于同期市場需求，中國半導體產業仍處在自給不足的狀態，國產替代的需求空間較大。中國未來在半導體行業的替代邏輯主要集中在兩個方面：1.設計環節屬于輕資產，絕大部分被國外廠商主導，對人的智力投入要求較高，因此在國產芯片替代下應關注高附加值的新興領域；2. 制造、封測、設備以及材料等環節應扶持龍頭企業+鼓勵國產應用示范。

外部環境：行業發展受發達國家制約和挑戰。

2018年中國半導體產業受特朗普堅持美國優先的發展邏輯影響較大，美國采取的301措施直接提出確認中國政府有關技術轉讓、知識產權及創新措施對美國商業經營造成了不合理或者歧視性限制，對中國向國外進行技術合作或申請技術轉讓產生不利影響。而我國當前科技安全和科技創新領域仍受西方發達國家制約和挑戰，尤其在集成電路領域，MPU、FPGA/EPLD、DSP、存儲器等均不能完全實現自主生產，高新技術產品進口依賴度高，美歐日等國家將持續以技術作為籌碼和中國進行談判。

內部環境：落實《推進綱要》實施，圍繞產業生態積極布局。

中國政府深入推進集成電路發展的核心戰略是繼續落實《國家集成電路推進綱要》，并且多項政治研究報告和會議都將集成電路作為主要發展重點進行推動，通過輔助性政策和條款以推進綱要更好落實。此外，內部圍繞集成電路產業的生態布局持續加大。自2015年3月至2017年4月，約有12個政策提及集成電路產業，對產業起到了正向的推進和帶動作用。稅收方面，2018年3月30日財政部、國家稅務總局等四部分聯合發布通知，明確集成電路產業企業有關所得稅的問題，進一步支持集成電路產業發展，其中士蘭微、三安光電、兆易創新等大額投資高階集成電路制程的公司充分受益。

技術層面：神經計算、專用架構及第三代半導體有望成為中國趕超關鍵點。

推動半導體行業變革的新興技術，是國內外都會關注的話題。2016年美國出臺的《持續鞏固美國半導體領導地位》報告認為，美國在傳統CMOS邏輯工藝領域領先地位穩固，中國基本沒有趕超機會，但神經計算、專用架構以及第三代半導體等方面將成為美國下一步重點扶持的對象，同時也認為這些方面是中國下一步可能趕超的關鍵點。建議一級市場投資者關注2-5年及5-10年內的技術，因為它們有可能在未來這段時間內真正顛覆市場，能夠引領市場的方向和推動點。

“智能”拉動半導體市場新需求，重點關注物聯網、人工智能、第五代移動通信。

目前智能技術的成本不斷降低，能力不斷增強，可以被拓展到網絡邊緣，甚至傳感器都能具備智能。這一發展趨勢使原來集中的網絡中心節點慢慢向網絡邊緣靠近，在云的邊緣、物理世界接觸的智能終端構成了智能邊緣化。在智能邊緣化的大的驅使下，物聯網、人工智能、第五代移動通信三個話題是推動全球半導體市場發展的主要驅動因素。

物聯網：終端設備和連接芯片快速增長。

截止到2020年，全球范圍內物聯網終端安裝數量預計達到197.8億個，較2015年45.8億增長332%。由于物聯網終端安裝數量快速增長，物聯網終端設備和所需要連接芯片也將按照比例增長。在未來一段時間內，WiFi、藍牙、NFC等芯片在物聯網領域中的應用值得關注。

人工智能：由通用芯片向全定制芯片發展。

通用芯片中CPU、MPU未來主攻方向是高端復雜算法的實現和通用型AI平臺；半定制芯片FPGA在部分市場變化迅速的行業中非常適用；全定制芯片ASIC則基于人工智能算法進行全方位定制；類腦芯片對大腦結構的模擬技術尚處于起步階段，存在潛在發展機會。AI芯片的主要發展方向是垂直應用領域的ASIC，這也將是將是創業投資的主戰場。該領域市場格局中除自動駕駛芯片已經初步形成英偉達、英特爾兩家抗衡之外，其他市場格局仍在動態變化中。視頻監控、安防等領域是未來人工智能在國內比較有爆發性的市場所在，杭州中天與北京深鑒科技采取的傳統SoC廠商+新興AI算法的新商業模式值得學習。

第五代移動通信：5G網絡逐步商用，為移動終端帶來新的硬件增量。

我國運營商2020年前逐步推出商用5G網絡，根據GSMA判斷，中國有望在2025年前成為全國最大5G市場。實現5G通信的無線技術，要對高頻通信、MIMO、載波聚合等技術革新，進而要求對射頻前端部分進行改良，最終在移動終端上帶來新的硬件增量。射頻前段芯片市場主要分為兩大類：一類是使用MEMS工藝制造的濾波器，如SAW、BAW；一類是使用半導體工藝制造的電路芯片，如功率放大器（PA）。從市場格局來看，目前SAW、BAW濾波器領域市場主要被國外巨頭占領；功率放大器市場分為終端市場和通信基站市場，終端市場三寡頭Skyworks、Qorvo和Broadcom（Avago）合計占據90%以上市場份額，通信基站市場NXP和Freescale合并前共占據51.1%市場份額。

化合物半導體：有望成為國內布局主戰場。

未來主要推動化合物半導體市場發展的產品是砷化鎵、氮化鎵，并且在該市場中市場驅動大于技術驅動。從發展模式看，全球龍頭化合物半導體企業仍以IDM模式為主，如美國Skyworks、Qorvo、Broadcom/Avago等，但正逐漸轉變為設計+代工生產模式，砷化鎵射頻器件領域出現多家代工廠，氮化鎵電力電子器件領域出現一批初創設計企業。國內市場中，未來一批優秀的氮化鎵設計類企業值得關注。

中國半導體材料產業及展望

曹松（上海飛凱材料，證券投資部總監）

中國半導體市場較其他市場增長更快，產能、技術方面正快速追趕。

2014-2020年，全球IC市場復合增長率4%，同期中國大陸市場復合增長率為7%，其他市場為2.5%，大陸市場增速顯著高于其他市場。預計到2020年中國IC市場將占全球市場規模的40%。從營收來看，中國IC市場2014-2020年年化增長率將超過20%，成長速度非常迅猛。產能方面，市場的主要驅動力量是28nm以下的Logic和Memory。其中Memory已公布的2015-2020年復合增長率為86%，飛凱相對保守的估計也達到57%。技術方面，在Logic上中國目前在先進技術仍落后主流三代，未來5年有望將差距縮小至一到兩代；在Memory上，中國自主記憶體在2016年仍是空白，目前推出64L的3D NAND與世界一流水平相差兩個世代；在封裝上，先進封裝技術以WLCSP、FanOut、SIP及2.5D/3D封裝為主，國內主流廠商工藝能力直追國際一流廠商。

半導體材料國產化率低，國內市場需求旺盛，迎來發展機會。

半導體材料主要分兩大塊：一是IC制造材料；二是IC封裝材料。2016年中國大陸半導體材料產業規模為95.2億美元，其中晶圓制造材料51.2億美元，封裝材料44億美元。然而國產材料僅能滿足國內約20%的需求，且大多為中低端材料，其產生的利潤占比或低于10%。從IC材料市場需求來看，2016年半導體材料市場為343億元人民幣，國產材料約占70億人民幣，但目前國產關鍵材料主要集中在5-8英寸襯底材料、電子氣體和工業化學品，12英寸材料中硅片、光刻膠、MASK、CMP研磨液等基本以進口為主。對于我國IC制造材料市場需求的預測，2017年增長率約為10%左右，2018年有望超20%，其主要原因是隨著28nm以下logic制程和記憶體技術的快速推進，其材料消耗成倍數級增加，未來幾年材料市場實現兩位數增長可期。

光刻膠市場：日企占大頭，ArF和KrF值得關注。

IC光刻膠分為ArF、KrF、i-line、g-line等幾大類技術，國內i-line和g-line已有企業規模提供市場應用，但ARF和KRF仍主要由國外的進口為主，從比例來看這兩塊市場占比最大。國內目前已有15家廠商涉足IC光刻膠領域，但國內市場份額主要被JSR，Shinetsu等日本廠商占據，TOK，DOW，JSR等企業均有在地化意向。而國內02專項和大基金目前重點關注國產ARF/EUV，這也是國內企業的一個重點突破口。

研磨液市場：消耗量成倍增加，國內廠商已有供給。

從需求方面看，技術節點到28nm以下時，所用化學品材料如研磨液的消耗量成倍增加，28nm以下技術也是02專項和大基金關注的重點項目。而從供給方面看，國外DOW、JSR等廠商都有在地化意向，Cabot在尋求合作，而國內有5家廠商涉足該領域，安集在IC銅，SiO2已取得較高的市占率。

封裝材料市場：隨微型化和立體封裝迎來新一波成長。

我國半導體封裝技術發展較為成熟和先進，因此在半導體封裝材料方面的營收和增長均比較迅速，并且整個封裝材料的布局結構也比較合理。隨著微型化、立體封裝的成熟，中國封裝材料市場將迎來新一波成長，主要增長點預計來自封裝基板及包裝材料。

材料國產化面臨產業發展機遇與挑戰。

強勁的市場需求提供了歷史性的產業發展機遇與空間，IC 制造（2X制程）和IC 封測（WLCSP）逐漸壯大，帶動加速半導體材料的國產化替代。材料作為產業最上游決定了下游產品的品質，半導體產業亟待品質安全、供應穩定的本地化生產材料企業。此外，集成電路大基金的大力扶持，有利于產業內生和外延的協同發展。根據國家提出的“中國制造2025”目標，屆時我國關鍵基礎材料自給率達70%，對比2015年20%的自給率，仍面臨巨大挑戰。

高端材料發展的四方面制約因素：技術、周期、人才、門檻。

第一，半導體材料涉及跨學科研究，需要長期研發投入技術積累；第二，半導體材料投資回報周期比較長，投資金額通常較大；第三，缺乏高端半導體材料從業人員，特別是從事應用及開發的人員，因此人才培養和吸引海外人才極為重要；第四，下游認證門檻高，通常制造和封測廠商傾向于維持供應商關系的穩定，新的供應商想打入新的供應體系，需要經過較為嚴格和繁瑣的認證過程（通常在1 年以上），大大增加投資的風險。

材料國產化的兩個思索：共贏意識和技術再創新。

第一，半導體材料是一個高度國際化的產業，應在自主創新和國際合作中找到一種“你中有我，我中有你”的共贏模式。既要積極與下游企業合作、與龍頭企業合作，也要注重在合作吸收過程中重視自主研發，堅持“引進、消化吸收、再創新”，從而實現彎道超車。第二，材料企業應以產品為中心，培育完備的供應鏈，前瞻性開發先進制程以避免同質過度競爭，打造自主知識產權的好材料。

飛凱通過自主研發和外延合作打造中國高科技制造配套材料綜合平臺。

飛凱材料是一家主要提供各式化學材料的專業公司，主要產品包括紫外固化材料、半導體電子材料、屏幕顯示材料、有機合成材料等。公司目前員工逾1200人，其中研發工程師逾200人，平均每年研發投入占銷售額約6%-7 %，2017年研發投入超過10%。在上海和安徽安慶分別擁有研發中心和生產基地，專注于本土品牌本地化生產和自主研發。飛凱材料還通過外延并購和成顯示、大瑞科技、長興昆電等公司擴展經營業務，發展核心技術，致力于實現打造中國高科技制造配套材料綜合平臺的發展目標。

世界領先的動態視覺傳感器

陳守順（上海芯倉光電，董事長）

公司核心技術是基于AI領域的新型動態視覺傳感器。

上海芯侖光電科技有限公司是一家初創公司，核心技術是新型動態視覺傳感器，主要應用于人工智能領域，用來實現機器視覺的快速處理。公司依托自主開發的動態圖像傳感器技術壁壘，外延衍生產品處理器開發，致力于打造最先進的為機器視覺定制的數據格式和解決方案，成為業界領先的機器視覺處理平臺化的提供商。

傳統圖像傳感器為取悅人眼而存在，最大問題在于其無法輸出對機器視覺友好的數據。

目前手機或者電腦上使用的傳統攝像機，開發原理是為了滿足人的需求，追求畫面顯示的更高分辨率、幀率與對比度。而傳統攝像機具有不連續性的問題。假如有一個點在旋轉，因為傳統攝像機有幀的概念，每隔一段時間拍一張照片，所以不可能拍攝到完整的軌跡。此外傳統攝像機需要曝光，在曝光的過程中因為這個點還在運動，所以拍到的就是紅色線條，而不是運動物體的準確形態。更重要的是，傳統攝像機由于其“被動”輸出逐個像素逐幀圖像的原理，將所有信息不加篩選地全部輸出，留給后端處理設備龐大的數據量和繁重的圖像處理工作。

動態視覺傳感器為機器視覺量身打造，運用仿生原理，實現有效數據的空間、時間上連續輸出。

動態視覺傳感器運用仿生原理，是機器視覺底層的顛覆性技術。機器視覺處理分步進行，首先做預處理，然后做特征提取、跟蹤，后續才會深度學習，而動態視覺傳感器所做的正是簡化深度學習以前的步驟。動態視覺傳感器是事件驅動型傳感器，當沒有運動變化時不做讀出。傳感器的每一個像素中帶一個檢測器，檢測這個像素點有沒有運動發生，一旦有運動，這個點會從上百萬個點里立刻讀懂，可在空間和時間上做持續追逐，輸出四維（X,Y,A,T）圖像信號，XY表示哪一個點發生運動，A表示運動的時候量級是多少，T為時間尺度，精度可以達到納米級。

動態視覺傳感器可以提高運算速度與精度，實現多碼流輸出，與現有技術路徑高度兼容。動態視覺傳感器是多合一、多碼流的傳感器，可并行輸出圖像，動態像素流和光流。其中光流模式在圖像處理中是非常重要的運算，可以計算出每一個點。傳統圖片模式相機雖然可以進行光流模式運算，但是非常消耗CPU。應用動態視覺傳感器的優勢在于，第一可以大規模提高使用性能，提升運算速度和精度，過濾多余不必要信息，僅輸出動態像素，實現納秒級反映，極大縮短反應和處理時間。第二是多碼流輸出，一個芯片可以實現三個數據模式的輸出。第三是與現有技術方案兼容。動態視覺傳感器與現有傳感器和圖像模式高度兼容，必要時可呈現全幅圖像。

顯卡不是解決傳感器后端處理的長久之計，公司研究方向已獲國際認可。未來汽車智能出行領域將采用多傳感器融合的方案，其中圖像傳感器必不可少。由于后端有復雜的數據處理，目前的顯卡方案難以滿足需求，屆時圖像傳感器的任務將不僅是錄像，或成為提高系統整體效能的關鍵。公司的研究方向已獲國際上一些機構的認可，法國一家調查公司認為公司的動態視覺傳感器將成為L4、L5級別自動駕駛的必備方案。

該技術領域有三家半公司，公司芯片分辨率與讀出速度優于同行業。該技術領域擁有完整IP有三家公司：瑞士Inivation、法國Prophesee與公司自身。公司通過與同行業橫向對比發現，從參數角度來看公司居于三家首位。公司現在可以做到全球最高的分辨率，目前擁有50萬像素的芯片（768×640），這個分辨率足夠用來做ADAS，其他兩家公司分辨率則低很多；性能方面，公司芯片讀出速度比同行業公司快很多，像素數據可實現直接讀出，無需曝光時間。最重要的一點是公司的芯片和AI算法融合得更好。

動態視覺傳感器廣泛應用于實時感知、高效處理的機器視覺場景。應用領域包括汽車領域自動駕駛、三維地圖的構建，工業和特種行業中生產物料檢測、機械臂快速運動以及高速物體的捕捉，軍工領域子彈炮彈的軌跡、無人機和機器人的避障，民用領域包括安防、體感、人機交互、SLAM等。

公司動態視覺傳感器最大的垂直應用主要在汽車電子領域。車內應用主要是通過與AI算法融合、開發多用途的攝像頭做駕駛員配套監控。此外也可做語音識別以及手勢識別。車外主要用途是ADAS。公司傳感器最大的優點是安全，擁有更快的反應與計算時間，相對于傳統的方案可以節省約200毫秒的反應時間，提升安全距離。未來公司在ADAS領域希望實現多傳感器的融合，例如動態視覺傳感器和毫米波雷達的融合等。

公司未來規劃3S發展，優先投入高門檻技術，完成短中長期不同場景產品化布局。公司發展定位于“3S（Sensor、Service、Solution）”。公司Sensor領先同行，有多款Sensor的開發計劃，例如超低光照環境下的動態視覺傳感器。。同時公司計劃將算法與現有的Sensor做深度融合。Service部分，公司擬打造平臺化公司，關注于汽車電子行業的服務。最終以Sensor+Serivce為行業客戶直接提供Solution服務。公司發展思路明晰，在研發上從重量級技術入手，優先投入高門檻技術，商業上從輕量級技術開始產品化。借助算法和芯片研發優勢和開放的商業模式，將智慧家居作為產品化的快速業務路線，不斷提升芯片性能的同時，依托得天獨厚的資源優勢，以智慧邊防這一高支付意愿細分為業務增長點，以智能駕駛為長期愿景并優先傾斜資源，完成短中長期不同場景產品化布局。

智能音頻芯片供應商：唯創新，才創芯

龔建（恒玄科技，市場副總）

公司是輕資產芯片設計型企業，專注于消費電子類的專業音頻芯片。公司成立時間較短，是典型的輕資產芯片設計型企業。公司專注于做專業音頻用的芯片，主要集中于消費電子類產品，比如高端耳機、智能助手等。公司已切入華為、小米、哈曼、1 More、摩托羅拉以及魅族等客戶的供應鏈。Type C耳機已經成功為華為Mate10 Pro以及P20供貨。藍牙耳機為哈曼全球供貨。

專業無線音頻SoC的市場機會在于定制化產品、智能音箱、IoT交互等。第一，Type C與藍牙耳機，例如蘋果AirPods。蘋果自己設計AirPods芯片，定義與眾不同的產品，所以能夠領先市場較長時間。第二，智能音箱，目前國內有很多做智能音箱投資的公司。第三，做聲音交互等IoT交互的應用場景，比如說白色家電等。

射頻SoC迭代速度快，公司領先得益于自身實力與好的賽道。國內從第一顆全數字音頻芯片到現在，迭代速度較快。音頻行業和視覺不同，在射頻SoC領域不可能保持長期領先，動態領先半年已經非常不易。公司在迭代過程中領先得益于自身實力，還有好的賽道和老師。

公司發展關鍵在于在新領域找到創新的機會點。當一個產品在專有領域沒有明確對標時，對于公司就是一個新機會。比如，華為高端機器取消了3.5的耳機插孔，改用帶CPU的全數字耳機插孔；小米全數字的Type C接口主動降噪耳機方案，用全數字方案代替原來模擬方案。上述領域之前沒有公司進入，因此公司自身在這個過程中就能找到創新點脫穎而出。

公司深度挖掘客戶需求，提高客戶粘性。公司在傳統應用領域需要不斷給客戶注入新鮮血液。如果公司產品單一，就相當于客戶粘度不夠。所以在獲得客戶后就要深度挖掘客戶需求，從普通降噪到高端耳機，再到客戶下一年的需求規劃等等。一旦和客戶成為伙伴，客戶會提前一年提出自身需求，因此公司可以借此站在世界一流競爭對手的公平賽道上。

回歸藍牙市場，創新發展支撐更高級應用。當公司有線的全數字方案、主動降噪方案進入市場后，公司重新回歸藍牙市場。除了服務客戶最傳統的、相對便宜的耳機方案之外，還需要提供產品支撐客戶更高級的應用，進而增加客戶粘度。之前藍牙存在信號干擾以及衰減的問題，因為藍牙在2.4G高頻頻段，從左耳到右耳貫穿人頭的過程會讓信號極度衰減，此外2.4G全頻被手機熱點、WiFi等環境充分利用，存在較強干擾。因此公司提出創新點，讓協議運行在藍牙上，但是傳輸頻段從2.4G跳到特別低的頻段。低頻段不太容易被皮膚吸收，這樣能解決信號衰減的問題。此外低頻傳輸技術功耗也比較低。利用低頻段運行自建的高品質音樂協議，這一創新點凸顯了公司自身的優勢。

下游趨勢：智能化音箱與語音交互快速發展。語音交互領域，阿里正在全力投入，擁有自己的智能實驗室，對芯片有自己的定義，所以對傳統耳機企業是很大的變革。智能化音箱領域，音箱客戶都在做偏智能化的音箱，除了多麥克風陣列之外，還有一些與移動端相結合的產品。因為傳統的智能音箱功耗高、成本高，而結合移動端、利用手機的CPU，就可以簡化音箱制作。