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康佳轉型將進軍半導體產業,格力電器則表示將在集成電路產業布局

ICExpo ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-05-28 15:53 ? 次閱讀

5月21日,康佳集團在廣東深圳舉行38周年慶暨轉型升級戰略發布會,此次戰略發布會全面展示了康佳的轉型路線,透露康佳轉型將進軍半導體產業;而在上個月,格力電器則表示將在集成電路產業布局。

短短一個多月時間內,兩大家電巨頭就明確表露自己在“造芯”上的野心。

康佳欲布局半導體產業多個環節

康佳集團總裁周彬在發布會上表示,康佳新戰略中對業務結構進行了重構,通過搭建“科技園區業務群”“產業產品業務群”“平臺服務業務群”“投資金融業務群”四大業務群,實現產業格局的轉型升級。康佳的目標是在“十三五”末完成營收目標600億,2022年完成營收目標1000億元。

發布會上,康佳集團宣布新成立環保科技事業部、半導體科技事業部,這是康佳首度宣布進入半導體產業。

而除了成立事業部,康佳亦明確提出半導體發展目標:用5-10年時間,躋身國際優秀半導體公司行列,致力于成為中國前10大半導體公司,年營收過百億元。

周彬向南方日報記者介紹,按照計劃,康佳在半導體產業將先關注幾個重點領域,包括存儲芯片物聯網器件、光電器件

周彬同時還強調,目前,在半導體產業鏈中,晶圓芯片的環節吸引了很多投資,但是康佳不會在該環節過多著力。在多晶硅、單晶,硅片、晶圓光刻,設計,封測這些環節,康佳都會去關注,除了晶圓,其他的都可能會布局投資。不過,周彬并未透露康佳在半導體產業的投資金額。

格力或投芯片制造,集成電路首現年報

無獨有偶,近期宣布“進軍”半導體產業的還有白電巨頭格力。

上個月,格力在發布2017年年報時表示,“公司預計未來在產能擴充及多元化拓展方面的資本性支出較大,為謀求公司長遠發展及股東長期利益,公司需做好相應的資金儲備。公司留存資金將用于生產基地建設、智慧工廠升級,以及智能裝備、智能家電、集成電路等新產業的技術研發和市場推廣。”

這是“集成電路”一詞首次正式出現在格力電器的年報上,這意味著格力電器接下來將要發展集成電路。

在日前接受媒體采訪時,格力電器董事長董明珠又表示:“哪怕投資500億,格力也要把芯片研究成功。當我們能夠掌握芯片,而且我們如果能把高端芯片拿下來的那一天,我們就可以服務全球了。”

2016年4月,在世界微商大會上,董明珠就曾明確表示格力電器正在研究芯片,并于去年成立了微電子部門,旨在打造自有空調芯片。

據悉,格力微電子部門隸屬于格力通信技術研究院,這是董明珠直屬領導的研發單位,擁有數字前端、數字后端、模擬設計、版圖設計、硬件設計、軟件設計及功率器件設計等覆蓋整個芯片設計所有環節的完整研發團隊。其立足于格力千億家用電器市場,著重智能家居、物聯網、處理器及高級安全SoC的芯片研發。

產業定位“升級”后考驗持久耐心

在今年CES展和AWE展上,康佳展出其自主研發的8K圖像芯片,同時亦展出75英寸的8k電視,該產品將8K 60P信號集成于一條數據線進行傳輸。

格力相關人士曾指出:“我們在空調源部件的供給方面基本上是沒問題的,集成電路這一塊已經做了IGBT的封裝,空調內機的主芯片也已經能夠做設計了,但很多芯片設計出來是委托加工的,一直沒有把它作為一個產業來做。”

正如其所言,實際上,像康佳、格力等部分家電企業,在此之前已著手芯片研發,不過并未將半導體芯片產業鏈升級為重要戰略板塊進行考慮。康佳、格力的公開表態,可謂是在企業內部對于芯片制造定位的又一次升級。不過,選擇真正的突破點、持久投入等挑戰也將接踵而至。

目前,格力電器并未詳細透露究竟將火力集中在芯片制造的哪個環節。家電分析師梁振鵬對記者表示,在空調行業,控制變頻空調的芯片,中國少有企業做得出來,控制變頻空調芯片的技術含量非常高,格力或會向這方面著力。

即使找準目標,仍需要時間耐心。華為研發移動芯片長達十多年,早在2005年的時候研發出自己的基帶,2009年推出手機芯片K9,但K9最終因種種原因失敗,隨后的K3V2出現兼容問題和發熱問題,直到2014年推出的麒麟920芯片才成為第一顆完美的芯片。

“半導體不是一蹴而就的,不是快速就可以成就的,而是持久戰。”對此,周彬亦坦言。

收購中小技術型公司或為重要路徑

在移動芯片領域,蘋果的A系芯片實力強大。但實際上,蘋果的A系芯片在早期是委托三星設計和制造的,2008年,蘋果通過收購創業公司P.A.semi公司取得了移動芯片的技術。此后,蘋果持續投入,花了數年時間,直到2012年才推出完全自主研發的A6處理器(A4在三星S5PC110基礎上改進,A5在三星Exynos4210基礎上改進)。

芯片產業的資金投入可謂是“天文數字”。根據IC Insights報告,全球半導體公司研發投入連續兩年都在前十強公司有英特爾Intel)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、三星(Samsung)、東芝(Toshiba)、臺積電(TSMC)、聯發科(MediaTek)、美光(Micron)和SK海力士(SK Hynix)。它們每年投入的研發經費都是十幾億美元起步,甚至高達百億美元。

半導體行業龍頭英特爾去年全年的研發費用達到了130億美元。在國內閃存廠和內存廠中,長江存儲的投資額是240億美元,紫光南京DRAM工廠投資額是105億美元。

投入資金需求量巨大,這也意味著部分掌握先進研發技術的中小企業可能在發展的某個階段遭遇資金投入難題,而對于康佳、格力這樣的巨頭來講,借鑒蘋果公司經驗,通過收購進而推進自主研發進程,也不失為一個重要路徑。

畢竟,像康佳、格力這樣的家電巨頭確實有著一定的資源和資金優勢,雖然目前兩家都未明確資金投入計劃。

周彬認為,對于投入大、周期長的產業,康佳恰恰有一定優勢。一般市場化的公司不敢做這樣的投資,但是康佳背靠華僑城,再加上政府資金,可以在這個產業里做深刻的布局。

而董明珠則宣稱,格力電器利潤率高,遠比家電行業平均利潤率高,拿出10%來搞研發,完全是可能也可以。“格力電器今年投入100億,明年投入100億,三年投入300億,甚至三年以后我投入500億元。”

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原文標題:家電巨頭“造芯”道阻且長 并購或為重要路徑

文章出處:【微信號:ic-china,微信公眾號:ICExpo】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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