大基金再出手，上海硅產業計劃收購Soitec 14.5%股份

上海硅產業投資有限公司計劃收購Soitec14.5%的股份。且Soitec負責人透露，上海硅產業確實已承諾入資，但細節還沒敲定，具體結果最快將在今年6月左右公布。

力晶動起來，兩岸分工確立

力晶集團旗下兩岸晶圓廠分工藍圖浮現，規劃斥資3,000億臺幣興建的12吋新廠，將集中生產高壓制程金屬氧化物場發效晶體管（MOSFET）、影像傳感器（CIS）和基因定序檢測芯片；現有竹科的產能則集中火力發展AI、物聯網和網通所需利基型存儲器；LCD驅動IC則逐步轉往大陸合肥。

黃崇仁并釋出力晶集團旗下晶圓廠分工藍圖。他說，銅鑼12吋新廠三年后完工啟用，力晶將會把邏輯、影像和生技芯片等客戶訂單，全數集中在此生產；竹科生產線則全力發展存儲器代工，這部分因應AI及物聯網時代來臨，需求成長相當大，訂單能見度也愈來愈高。

他強調，力晶除了利基型存儲器之外，也完成4x奈米制程技術編碼型快閃存儲器（NOR Flash）和2x奈米制程的SLC 儲存型快閃存儲器（NAND Flash）技術。

2018年大陸IC封測產值可望達333億美元

高通不退出服務器芯片市場，華芯通“華芯1號”下半年上市

2018年5月25日，貴州省人民政府與美國高通公司今天下午召開新聞發布會，公布雙方在2016年1月組建的合資企業貴州華芯通半導體技術有限公司項目最新進展。

據美國高通公司總裁克里斯蒂安諾?阿蒙透露，華芯通自主研發的第一款服務器芯片——“華芯1號”已經于2017年年底試產流片成功，并將于今年下半年上市商用，且第二代產品“華芯3號”目前已經在研制當中。

華芯通是專門為中國市場設計與開發服務器芯片的公司，貴州官方與高通分別持有公司股份55%與45%，被視為高通“技術換取市場”的重要一步。

根據此前的公開報道，這款服務器芯片只有半張銀行卡大，集成了約10億個晶體管和2800多個管腳，芯片制程為10納米。通過內置自主安全模塊大大提升芯片安全系數，是“華芯1號”的一大亮點，它可以應用在高性能計算機上面，發揮迅速及時處理龐大數據的功能。

GF全力支持大陸半導體發展，成都廠依既定計劃進行，22奈米FD-SOI量產在即，全力搶食車用大餅

近期傳言不斷的晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)，又再傳出新上任的執行長Thomas Caulfield對于成都廠的FD-SOI制程技術較不感興趣，正在尋找外部合作伙伴入股或接手成都廠，對象包括紫光集團旗下長江存儲、聯電及三星電子(Samsung Electronics)。對此，GF則嚴正表示，此為市場謠言，GF從未接觸過所謂成都晶圓廠的買家，GF持續致力與成都政府合作，在大陸建設最大且最先進的晶圓廠之一，支持大陸半導體產業的發展，一切按既定計劃進行；GF不僅提供用于高效能運算的FinFET制程技術，亦有用于低功耗高性價比解決方案的FDX，為不同應用提供了正確的技術，大陸是GF最重要的市場之一，對此市場的承諾從未改變，而且會更加強大。

北斗芯片跨入28納米時代，最低單片價格不到6元

在第九屆中國衛星導航學術年會上，中國衛星導航系統管理辦公室主任冉承其透露，中國北斗芯片已實現規模化應用，工藝已由0．35微米提升至28納米，最低單片價格不到人民幣6元，“總體性能達到甚至優于國際同類產品，實現了基礎產品向高端產業的躍升”。

冉承其透露，截至2017年4月底，中國國產北斗導航型芯片模塊累計銷量已突破6500萬片，高精度板卡和接收機天線銷量已分別占國內市場份額的30％和90％，并輸出到80余個國家和地區。

富士康271億創中國大陸最高IPO記錄，投資半導體轉型軟件公司

富士康計劃通過A股市場IPO融資271億元人民幣（43億美元），這將創下自2015年以來中國大陸的最高IPO記錄，這筆資金將用來支持富士康的各種項目，涉及的領域從智能制造到5G技術......

此前國際電子商情曾報道富士康的母公司鴻海正在評估興建兩座12英寸晶圓廠計劃，并于近期進行了架構調整，設立了一個“半導體子集團”，這一半導體子集團業務涵蓋半導體晶圓及設備的制造、晶片設計、軟件及記憶裝置，目前旗下有半導體設備廠京鼎、封測廠訊芯、驅動IC廠天鈺等。

郭臺銘表示 “ 外界都認為鴻海是代工廠，把公司跟蘋果聯系在一起，但鴻海將從硬件轉型成軟件公司。”

2018年大陸IC設計產值可望達375億美元

IC Insights上調全球半導體業者資本支出預估，2018年將首度超越1,000億美元

調研機構IC Insights上調2018年全球半導體業者合計資本支出預估至1,026億美元。

隨著全球DRAM與NAND Flash記憶體市場銷售持續強勁，再加上其他半導體產品市場需求不減，調研機構IC Insights上調2018年全球半導體業者合計資本支出金額預估至1,026億美元。

上調後的支出預估，較2017年900億美元成長14%。成長幅度較先前預估的8%，足足提高了6個百分點。如果2018年全球半導體業者資本支出真如預估般成長的話，將會首度超越1,000億美元。

IC Insight：2018年將推動CMOS圖像傳感器銷售額增長10%，達到137億美元，為歷史第八高水平。

報告同時指出，直到2022年，CMOS圖像傳感器市場都將會繼續保持創紀錄的年銷售額19.0B.

AI芯片生態之爭，高通的野心與掣肘

AI的未來趨勢是什么？高通在AI領域有何作為？

在北京成立人工智能研究部門“Qualcomm AI Research”。高通稱，將把全公司范圍內開展的全部前沿人工智能研究，進行跨職能部門的協作式強化整合。

蘋果A11仿生芯片更是集成了“神經網絡引擎”，蘋果表示，神經網絡引擎已勝任諸多任務，包括更智能的識別人物、地點和物體，為“Face ID”和“動畫表情”等功能提供強大性能。

目前廠商的解決方案都是特別針對AI所需運算方面的能力做出優化。比如高通是通過DSP，CPU和GPU的協同來實現加強AI運算能力。而麒麟970則是通過內置獨立的NPU來實現，其實只是不同的路徑，從性能上說，很難說誰能把其他對手“甩開了距離”。

美光分析如何看DRAM和NAND未來發展？

芯片工業地圖異構集成

“HI(異構集成)的一個很好的例子是英特爾的光子學光學收發器，”他指出，其中英特爾將硅片平面制造技術應用于電光傳輸的批量制造。另一個例子是所謂的“S2”，這是Apple Watch 2中的第二代SIP。就像S1一樣，這些SIP模塊將包樣式混合在一個模塊中。該模塊包含可以是pa的組件。 作為裸模(csp，wlp等)或傳統的線粘封裝，甚至多芯片配置，如封裝或多芯片存儲器DRAM或NAND。“蘋果推出了SIP概念 到目前為止，這是一條沒有人走過的路。“TechInsight在其Apple Watch 2的解壓中寫道：“S2包含超過42個芯片！在這樣的一個系統中，硅含量很高。 商場模塊“同樣，底體對S2內部的98個互連感到驚奇。

5nm 4nm 3nm三星晶圓代工的小目標

2018年5月24日，在美國舉行的三星工藝論壇SFF 2018 USA之上，三星正式宣布了5nm、4nm、3nm工藝計劃。

今年，獨立部門營運的三星晶圓代工事業部為自己的2018年立下了一個“小目標”，即年營收達到100億美元，年增長率超過100%。

行動式內存產值再度刷新歷史記錄！

第一季受到智能手機市場回溫、新機發表，以及行動式內存平均單價上漲的影響，全球行動式內存產值來到84.35億美元，較去年第四季提升約5.3%，一反以往第一季營收衰退的軌跡，再度刷新歷史記錄。

2018上半年全球前十大晶圓代工廠排名

今年上半年全球晶圓代工總產值年增率將低于去年同期，預估產值達 290.6 億美元，年增率為 7.7%，市占率前三名業者分別為臺積電、格羅方德、聯電。